随着中国代工厂的快速发展，韩国公司对关键半导体材料的出口也在上升。然而，由于中国产品的涌入，韩国国内代工公司正面临利用率下降和价格战的双重挑战。
根据TRASS 11月20日发布的数据，今年1月至10月，韩国半导体空白掩模的对华出口额为1696万美元（约合240亿韩元）。与2023年全年的1410万美元相比，增长20.28%。得益于对中国的供应，预计全年总出口额将创下历史新高。
半导体空白掩模是光刻工艺中必不可少的材料，该工艺利用光将电路图案印刷在晶圆上。在韩国，主要生产用于7nm及以上通用半导体工艺的空白掩模。中国半导体产业缺乏自主供应空白掩模的能力，因此主要由S&S Tech等韩国公司供应。对华空白掩模出口的增加，是中国积极投资通用（传统）半导体的重要指标。
中国代工厂公司正在积极扩大规模。值得注意的是，随着产能的增加，利用率也在上升。随着美国对中国的施压和国内对“半导体崛起”的强烈推动，中国半导体公司纷纷向国内代工厂寻求合作。
在价格竞争力方面，中国传统公司通过快速扩大产能和利用低廉的劳动力成本，正在获得对韩国公司的竞争优势。虽然像S&S Tech这样的公司受益于中国代工厂的扩张，但韩国传统代工公司，如三星电子的8英寸代工厂、DB HiTek和SK Key Foundry，却在争取订单和利润方面陷入困境。以DB HiTek为例，其在2021年传统半导体供应危机期间，利用率曾高达96.74%，但到今年第三季度已降至74.43%。（校对/孙乐）
