1.OpenAI CEO 2023年薪酬为 7.6万美元 略高于2022年
2.三星电子工会成员否决薪资协议，此前协商涨薪5.1%
3.华天科技亮相IC China 2024展会
4.【IC风云榜候选企业95】旋智科技SPD1179：引领汽车12V低压中大功率电机驱动新纪元
5.【IC风云榜候选企业96】吾拾微电子：以10余年自主创新担当，助力中国半导体产业快速发展
1.OpenAI CEO 2023年薪酬为 7.6万美元 略高于2022年
据媒体报道，一份最新公布的税务申报文件显示，OpenAI CEO Sam Altman去年的薪酬为76001美元，略高于2022年的73546美元。
Sam Altman此前一再表示，他不持有OpenAI的股权。然而，有消息称，OpenAI 已经讨论过给Sam Altman一部分股份，作为向营利性企业转型的一部分。
据悉，美国非营利组织每年都要向美国国税局提交一份文件，Sam Altman的薪酬在这份文件中被披露。2023年是OpenAI的动荡时期，开始于OpenAI的聊天机器人ChatGPT的暴涨，结束于Sam Altman因与董事会发生冲突而短暂离职。
OpenAI的联合创始人、前首席科学家Ilya Sutskever在解雇奥特曼的过程中发挥了关键作用，并于今年5月离开了该公司。他在2023年获得了322201美元的薪酬，是上述文件中列出的薪酬最高的高管之一。文件显示，Twitch的联合创始人Emmett Shear在Sam Altman被解雇期间担任临时CEO，获得了3720美元的报酬。虽然Emmett Shear的任期似乎只持续了三天左右，但该文件称，他从11月19日至11月29日获得工作报酬，包括周末在内，每天的报酬为338.18美元。
不过，一些高管的总薪酬可能要高得多。税务申报文件不包括OpenAI的指定高管在公司估值飙升时可能获得的任何基于股权的薪酬，该公司也没有披露风险资本家对OpenAI营利性实体的任何外部投资。
2.三星电子工会成员否决薪资协议，此前协商涨薪5.1%
三星电子工会成员拒绝了三星电子与三星电子全国工会（NSEL）之间达成的初步工资协议。该协议于11月14日达成，计划将工资提高5.1%。但以57%的反对票被否决。
新的工资谈判于1月16日开始，合并了2023年和2024年的工资讨论。今年对NSEL来说尤为动荡，因为他们于7月8日首次发起全面罢工。罢工后，从7月29日开始进行了为期三天的密集谈判，但这些努力最终以未能达成协议而告终。
8月，NSEL遭遇重大挫折，失去了其代表性谈判权。然而，该联盟在10月初重新获得了这些权利，并于10月17日恢复了主要谈判。这些重新开始的讨论最终导致了被工会成员拒绝的初步协议。
初步协议包括保证工会成员有带薪时间参加工会全体会议和教育课程的条款。此外，它还提议向所有员工提供200万家庭网积分，这些积分可用于购买公司产品。基于12.5名万员工的总数，200万家庭网积分约合250亿韩元。使用期限为发放之日起两年。尽管有这些优惠，工会成员仍未被说服，导致协议被拒绝。
行业消息人士证实了这一拒绝，表示：“11月14日达成的‘2023-2024年工资协议’初步协议被工会成员拒绝，”并且“57%的投票反对该提案。”
3.华天科技亮相IC China 2024展会
2024年11月18日至20日，华天科技应邀参加第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）。作为全球半导体行业的重要盛会，IC China 2024吸引了众多知名企业参展，而华天科技凭借在半导体封测领域的领先技术和卓越实力，成为展会现场最受瞩目的焦点之一。
华天科技展区以创新技术为核心，吸引了大量专业观众驻足参观与深入交流。展会期间，多家媒体前来采访，深入了解华天科技的技术创新与发展战略。众多客户与合作伙伴也慕名而来，围绕先进封测工艺、前沿技术解决方案及未来合作机会展开热烈讨论，充分体现了华天科技在行业中的重要地位与广泛影响力。
此次参展进一步彰显了华天科技在全球半导体产业链中的核心竞争力和品牌号召力。未来，华天科技将持续深耕技术创新，以更加优质的产品和服务为客户创造价值，不断推动行业高质量发展，为全球半导体产业贡献更多智慧与力量。
4.【IC风云榜候选企业95】旋智科技SPD1179：引领汽车12V低压中大功率电机驱动新纪元
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】旋智电子科技（上海）有限公司（以下简称：旋智科技）
【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖
【候选产品】SPD1179
随着科技的飞速发展，电机控制技术在各个领域的应用日益广泛，这对电机控制芯片的性能和集成度提出了更高要求。高集成度电机控制芯片不仅能够提高系统的运行效率，还能显著降低系统成本和复杂度。
旋智科技专注于高集成度电机控制芯片及先进核心算法的研发，成为国内该领域的领航者。旋智科技前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部，于2014年底通过管理层收购成功剥离并独立运营。自此以后，该公司在香港、上海、深圳等地设立了分支机构。该公司的创始核心团队成员来自美国硅谷，凭借在世界顶级半导体企业积累的多年研发、市场和管理经验，旋智科技自独立以来，已成功量产三代电机控制芯片，广泛应用于消费类电子产品、白色家电、工业控制和汽车电子等多个领域。
旋智科技凭借其卓越的表现，已荣获了专精特新“小巨人”的称号。
此次，旋智科技凭借明星产品SPD1179角逐“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖并成为候选企业。
SPD1179系列产品是针对汽车12V低压中大功率电机驱动应用推出的高集成度SoC，集成MCU、预驱、收发器和PMU。该产品性能、保护功能和功能安全全面对标国际一线大厂的最新一代产品。在国内同行中，SPD1179系列产品无疑处于领先地位。
通过MCU晶圆与高压晶圆合封的创新技术，SPD1179实现了国外通过SOI工艺才能实现的单晶圆电机控制SoC，成为国内首颗为汽车中大功率低压直流电机驱动量身定制的、满足功能安全ASIL-B等级的车规级高集成度SoC。它兼具高性能、高集成度和高可靠性的优势。
在高性能方面，SPD1179内置100MHz的ARM Cortex M4内核，支持浮点编程，提供了充足的算力和存储空间。多达128KB的Flash和32KB的SRAM，使得客户能够支持主机厂所需的OTA功能。同时，芯片的栅极驱动器从电压型升级到电流型，进一步提升了EMC性能和低压驱动性能。
而在高集成度方面，SPD1179集成了整个电机控制系统所需的除MOSFET之外的其他所有模块，包括MCU、通信收发器、多路LDO、反电动势电压和母线电压采样电路。此外，由于采用了先进的电流型栅极驱动器，还进一步节约了电压型栅极驱动器所需搭配的自举电容，从而降低了系统成本。
至于高可靠性，SPD1179支持众多保护功能和功能安全特性，如针对外部MOSFET的VDS过流监视、Flash和RAM的ECC保护、专用的内部关键电压监视ADC、高边防反保护功能以及时钟备份等。这些特性确保了芯片在各种恶劣环境下的稳定运行。
凭借这些优势，SPD1179系列产品已经赢得了众多客户的青睐。自2023年4季度量产以来，已经在4家主流车厂大批量量产，部件涉及电子冷却风扇、电子水泵、车窗和天窗等，累计出货量超百万片。此外还有超过30家的国内外知名Tier1客户正在进行设计与验证。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益。（20%）
5.【IC风云榜候选企业96】吾拾微电子：以10余年自主创新担当，助力中国半导体产业快速发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】吾拾微电子（苏州）有限公司（以下简称：吾拾微电子）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】12英寸晶圆永久键合WPB-Heracles300、12英寸临时键合机WBR-APOLO300、12英寸激光解键合及清洗机 WDB-APOLO300
晶圆临时键合、晶圆激光解键合设备应用前景广阔。随着半导体元器件的不断小型化和集成化，对于超薄晶圆（厚度小于100μm）的需求变得愈发显著。
12英寸超薄器件晶圆，由于其自身柔性和易脆性以及在前道加工过程中容易出现翘曲、起伏和封装精度低等问题，导致其在后续工艺（背面减薄、光刻、刻蚀、金属图案化等）加工过程中容易受损，且物理结构和稳定性也会发生严重恶化。为了提高器件的良率、封装精度和成本效益，人们通常会采用一个载体晶圆（一般用硅、玻璃等衬底）作为临时支撑系统，将粘合剂与超薄器件晶圆暂时性地粘结在一起，以便顺利进行后续加工。当后续工艺全部完成后，再将临时支撑的载体晶圆与超薄器件晶圆分离，进而最终得到加工完成的完好超薄器件晶圆。
随着先进封装技术与3D集成的飞速发展，如今该技术已经发展成为面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理的重要解决方案。
吾拾微电子（苏州）有限公司，是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级键合解键合设备、键合胶及其配套材料的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。吾拾微电子始终坚持自主研发，拥有一支近20年晶圆级键合解键合经验的研发团队，凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新，推动其在国内处于领先地位。
在主要产品方面，吾拾微电子提供晶圆级及板级涂胶、键合、解键合、清洗等临时键合全自动设备，晶圆级及板级永久键合设备：低温放电键合、熔融键合、TCB键合等，和键合胶及相关工艺整体解决方案等。
12英寸晶圆永久键合WPB-Heracles300（企业供图）
吾拾微电子推出的12英寸晶圆永久键合WPB-Heracles300键合腔温度最高550℃，最大键合压力100kN，键合真空度＜1×10-5mbar，实时对准精度≤±0.5µm，适用于300µm~1.5mm厚度单片晶圆，键合后晶圆总厚度≥4mm。
晶圆永久键合的主要目的是通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的晶片紧密地结合起来并不再分开，以提升器件性能、降低系统功耗、尺寸与制造成本，并确保机械稳定和气密密封。该技术广泛应用于微机电系统（MEMS）、纳米机电系统（NEMS）、微电子学和光电子学等领域，保护敏感的内部结构免受环境影响，确保长期稳定性和可靠性。
同时，吾拾微电子凭借两款重磅产品入围候选2025 IC风云榜年度优秀创新产品奖。其推出的12英寸临时键合机WBR-APOLO300适用于12英寸晶圆，键合温度为室温至350℃，键合真空度≤1×10-5mbar，键合压力≥20kN；12英寸激光解键合及清洗机WDB-APOLO300适用于12英寸晶圆，处理最小晶圆厚度≥30um，多项指标达到或超过国际同类竞品水平。
12英寸临时键合机WBR-APOLO300（企业供图）
12英寸激光解键合及清洗机 WDB-APOLO300（企业供图）
在技术创新方面，吾拾微电子指出晶圆键合腔的设计需要考虑多个因素以确保键合过程的稳定性和可靠性。包括腔室的温度控制、真空度、外力施加方式以及键合介质的均匀涂覆等。温度控制需精确，以保证键合过程中温度的稳定性和均匀性；真空度则需达到一定标准，以避免气泡和镂空现象的产生；外力施加方式需合理，以确保键合层牢固可靠；键合介质的均匀涂覆也是关键，它直接影响到键合的效果。
关于晶圆键合腔材料的选择标准主要体现在材料的化学稳定性和兼容性、高热稳定性和低热膨胀系数、良好的机械性能和高洁净度和低污染性几个方面。
吾拾微电子先后荣获科技领军人才企业、国家级高新技术企业和专精特新中小企业等多项荣誉资质，且通过ISO9001质量认证，设备均符合SEMI S2等国际行业标准。
吾拾微电子表示，将秉承“诚信、谦和、正直、担当”的核心价值观，不断提升自身的研发能力和技术水平，为全球半导体客户提供更加优质、高效的产品和服务，为推动中国半导体产业的持续发展和壮大贡献自己的力量。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标(30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
