【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称：奥芯明）
【候选奖项】年度品牌创新奖
半导体设备是半导体产业链中不可或缺的一环，其技术水平直接影响到半导体产品的质量和性能。在这个高度竞争且技术密集型的行业中，持续的创新和本土化服务能力成为企业脱颖而出的关键。奥芯明，于2023年成立以来便以创新的姿态引领行业发展，成为该领域的佼佼者。作为ASMPT全球技术网络的一部分，奥芯明不仅拥有从研发、设计、制造到销售的本土化营运能力，更致力于为中国芯片制造及封装厂商提供高质量、一站式的解决方案，涵盖了半导体设备、软件以及工艺技术支持等多个方面。
奥芯明提供杰出的主流IC、CMOS 图像传感器、光电组装和整体测试解决方案，还引进ASMPT的国际半导体前后道制成解决方案，主要应用于车载、消费电子、通信、工业、适于元宇宙及生成式人工智能的高性能计算等领域。凭借ASMPT的专有技术和业界领先的实力，奥芯明成功地将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户量身打造了国产化、高质量且有价格竞争力的半导体解决方案。
正是凭借卓越的创新精神，此次奥芯明竞逐“IC风云榜”年度品牌创新奖并成为候选企业。
为了更好地满足中国市场的需求，奥芯明不断加大研发投入。2024年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心正式启用，专注于大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。这一举措不仅提升了奥芯明的技术实力，更为中国市场带来了更加本土化、高质量且有价格竞争力的半导体解决方案。该研发中心将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域。
奥芯明首席执行官许志伟表示，若要因地制宜地发展新质生产力，集成电路企业需要充分利用本地资源和优势，结合国际先进的技术，实现从研发到产品的本土化。此外，集成电路企业还要深度理解客户需求，提供定制化解决方案和技术培训支持，持续创新，并优化供应链管理，才能更好地与客户达成进一步合作。
即使面临着全球经济带来的各种不确定性，奥芯明的本土化战略、技术创新的优势、人才培养体系，多样化产品以及深厚的本土合作伙伴关系都为奥芯明的未来发展打下夯实基础。未来3～5年，奥芯明计划招募200多名员工，并着重吸引和培养技术研发人才，为公司的持续创新和发展提供坚实的人才保障。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
