韩国财政部周三（11月27日）表示，为支持其芯片行业，2025年将通过直接贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供14.3万亿韩元（102.50亿美元，743.24亿元人民币）的低息贷款财政支持。

此外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需1.8万亿韩元资金中的“很大一部分”。

韩国是顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地，正在首都首尔以南的龙仁和平泽建造一座综合体，该综合体被誉为世界上最大的高科技芯片制造集群，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。

韩国财政部指出，政府计划动员所有可用资源，以应对中国半导体行业的快速发展以及美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）连任时政策方向的不确定性。

韩国商务部表示，预计特朗普新政府上台后，全球贸易和工业环境将发生重大变化。

其中包括对如果《通货膨胀削减法案》和《芯片法案》发生变化，以及征收更广泛的关税，对在美国投资的激励措施减少的担忧。

韩国已于7月启动一项26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的支持金额中。另外，韩国政府周三表示，将寻求将半导体相关公司的税收抵免率提高10个百分点，并在2030年前建设一个价值4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。

技术出口约占韩国海外出货量的三分之一。预计今年韩国经济将比2023年增长至少2%，尤其是受半导体需求强劲的推动，包括用于人工智能开发的存储芯片。（校对/孙乐）