【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称：东方晶源）
【候选奖项】年度领军企业奖
在集成电路生产制造领域，良率管理是半导体企业的生命线，直接影响产品的成败、成本控制及市场竞争力。高良率意味着高效率、低成本和高质量，是评估企业竞争力的重要标志之一。
随着集成电路制程节点的演进，工艺复杂度增加，良率管理难度加大，成为行业发展的难点和技术瓶颈。而东方晶源专注的正是集成电路领域良率管理，其通过提出创新的解决方案，助力半导体企业持续提升产品良率及市场竞争力。
作为集成电路制造良率管理领域的领军企业，东方晶源已成功推出了多款重量级产品，包括电子束量测和检测设备、计算光刻软件OPC、良率管理平台YieldBook等，形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵，已与我国众多集成电路制造头部企业建立良好的合作关系，共同推动集成电路行业发展。
其中，在电子束量测和检测设备领域，东方晶源先后推出电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束缺陷复检设备DR-SEM，占据电子束量测检测三大主要细分领域，产品多样化和产品成熟度走在前列。其中，前两款设备均为国内首台，填补多项国内空白。同时，经过持续的迭代研发，三大产品线全力升级、性能指标进一步提升，引领国内电子束量测检测产业发展。
据悉，东方晶源于2019年就成功研发并推出的SEpA-i505是国内首台电子束缺陷检测设备，可提供完整的纳米级缺陷检测和分析解决方案，在2021年便进入28nm产线全自动量产。经过数年研发迭代，新一代机型SEpA-i525在检测能力和应用场景方面得到进一步拓展。在检测速率方面，新款EBI产品可兼容步进式和连续式扫描，连续扫描模式适用于存储Fab，结合自研探测器的性能优化，较上一代机型能带来3倍-5倍的速度提升；新开发的电子光学系统可支持negative mode检测方式和40nA以上的检测束流；同时引入多种wafer荷电控制方案，降低荷电效应对图像的影响。在应用场景方面，东方晶源的EBI设备也从逻辑Fab领域延伸至存储Fab，可以为客户解决更多的制程缺陷问题。
而其CD-SEM分为12英寸和6&8英寸兼容两个产品系列，均已进入用户产线，可支持Line/Space、Hole/Elliptic、LER/LWR等多种量测场景，满足多种成像需求。
其中12英寸CD-SEM新一代机型SEpA-c430经过2年的迭代，在量测性能和速度上实现全面提升，目前也在多个客户现场完成验证。该产品的量测重复精度达到0.25nm，满足28nm产线需求；通过提升电子束扫描和信号检测，产能提高30%；新推出的晶圆表面电荷补偿功能，可以提高光刻胶量测的能力。新机型还增加了自动校准功能，可确保较高的量测一致性，为产品的大规模量产做好了准备。
除12英寸产品外，东方晶源6&8英寸CD-SEM产品相较国际大厂新设备的交期长、价格高具有更高的性价优势。面向第三代半导体市场推出的SEpA-c310s，不仅实现了6&8 英寸兼容，同时还可兼容不同材质的晶圆（例如GaN/SiC/GaAs），兼容不同厚度的晶圆（例如350um，1100um）。该产品已在多个头部客户实现了量产验证。
此外，DR-SEM（电子束缺陷复检设备）是东方晶源最新涉足的细分领域。根据SEMI数据，2024年12英寸产线DR-SEM需求量约为50台。未来3～4年，12英寸产线DR-SEM设备总需求量约为150台，具有广阔的市场空间。2023年东方晶源推出首款SEpA-r600，目前已经出机到几个头部客户进行产线验证。在设备开发过程中，得益于公司前期的技术积累，开发进程得以显著缩短。图像质量已达到客户需求，CR>95%，接近成熟机台水平。
在辅助光学系统复检OM的研发方案选择中，东方晶源独立开发出一套全新光学窗口成像系统。借助于这套系统，目前已完成对unpatterned wafer的光学复检功能的开发，实现了auto bare wafer review的功能，满足客户对70nm左右defect的复检需求。也就是说，东方晶源的DR-SEM设备不仅能够进行pattern wafer auto review ，也能够进行unpattern wafer review功能，并附带缺陷元素分析。另外，DR-SEM的高电压电子枪能够满足客户对浅层缺陷的分析，同时对较深的孔底部也能够有明显的信号。
在EDA软件工具方面，东方晶源旗下PanGen®计算光刻系列产品，解决我国集成电路领域在计算光刻方面的 “卡脖子”问题，并得到客户的高度认可。同时也是全球首款全芯片反向光刻掩模（ILT）优化工程软件。目前旗下PanGen®平台已经形成八个产品矩阵，包括精确的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具备完整的计算光刻相关EDA工具链条。此外，东方晶源通过技术深耕不断夯实在计算光刻领域的技术全面性和拓展性，今年以来PanGen ILT®再度革新，新产品PanGen DMC®上线并完成验证，为业界带来更加领先、前瞻的计算光刻解决方案，助力客户在晶圆制造能力方面的稳步提升。
行业周知，计算光刻技术是通过对掩膜、光源的正向或反演优化，来降低因光波衍射影响光刻效果程度的技术，通常采用计算机建模、仿真光刻工艺的光化学反应和物理过程，从理论上指导光刻工艺参数的优化，提升最终成像的精确度。
更通俗来讲，计算光刻技术之于光刻机，相当于工匠的一双手之于刻刀。作为连接芯片设计与制造的重要环节，计算光刻相关软件是制造EDA软件的核心技术，不仅是突破先进工艺制程节点的关键性协同技术，同时也是保证硅片量产图像不失真、决定芯片制造良率的必需环节。
而东方晶源充分发挥自身在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，经过两年多的迭代升级，YieldBook 3.0版本上线推出，成为业界率先实现对量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）、良率数据（YMS）全面一站式的良率管理软件，进一步夯实东方晶源在良率管理领域的实力和能力。
截至目前，东方晶源服务于40+中国顶尖客户，客户涵盖逻辑、存储、第三代半导体等多领域国内头部晶圆代工企业。
此次，东方晶源荣耀启航，积极竞逐“IC风云榜”的年度领军企业奖，并已成功入围候选名单。
东方晶源竞逐奖项的底气，植根于其卓越的实力以及强大的技术研发团队。东方晶源高度重视技术研发团队建设和人才体系的培养，将强化人才建设作为企业长期发展战略。目前，公司人数超过600人，研发占比约60%，核心成员拥有世界一流半导体科技公司的产品研发和市场化经验。公司人才梯队拥有合理的年龄结构和学历结构，确保团队持续的创新活力和发展能力，为企业快速发展提供稳定的能力互补和长期人才支撑。
依托强大的人才和团队，东方晶源在研发创新方面积累了多项专利和核心技术。截至目前，东方晶源已申请专利超600项，授权专利超150项。登记软件著作权25项、注册商标超100项。同时基于深厚的技术实力，公司承担三项国家科技02重大专项、一项工信部工业强基项目以及三项国家某部委攻关工程项目，跻身集成电路“国家队”行列。此外，公司先后荣获“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”、“博士后工作站”等诸多荣誉。这些斐然成就，无疑为东方晶源在“IC风云榜”上的激烈角逐注入了更多力量与信念。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
