1、财政部：拟在政府采购中给予本国产品相对于非本国产品20%价格评审优惠
2、【IC风云榜候选企业156】龙鼎投资：聚焦半导体及战略新兴领域，打造科技投资新标杆
3、【IC风云榜候选企业157】一微半导体：创新驱动引领，助力机器人服务千家万户
4、【IC风云榜候选企业158】概伦电子：EDA技术先锋，知识产权创造与保护并重
5、【IC风云榜候选企业159】英韧科技：凭借技术领先优势，加速全球存储市场拓展步伐
6、杰理科技：TWS耳机芯片领军者，创新驱动国产芯片崛起
1、财政部：拟在政府采购中给予本国产品相对于非本国产品20%价格评审优惠
财政部5日就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》，向社会公开征求意见。
《通知》就政府采购领域本国产品标准、适用范围、对本国产品的支持政策等作出规定。其中指出，在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。
财政部表示，相关政策明确了本国产品的具体标准，有利于规范政府采购行为，进一步保障内外资企业平等参与政府采购活动，维护公平竞争的市场环境。
针对《通知》的出台，财政部表示，标准体系将分步建立，在《通知》出台后，于3到5年内制定有关产品的中国境内生产组件成本比例要求，以及对特定产品的关键部件和关键工序要求。此外，政策对内外资企业一视同仁、平等对待。同时，标准符合国际通行规则。
2、【IC风云榜候选企业156】龙鼎投资：聚焦半导体及战略新兴领域，打造科技投资新标杆
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】西安龙鼎投资管理有限公司（以下简称：龙鼎投资）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度中国最佳投资人奖
【候选人】龙鼎投资创始人兼董事长吴叶楠
龙鼎投资成立于2014年，注册资本高达5000万元。自2016年12月通过中国证券投资基金业协会私募基金管理人备案（登记编号: P1060453）以来发展迅速，目前旗下管理的私募基金数量已达二十八只，管理规模超过一百亿元，共投资近90个项目，投资项目总额约50亿元。
龙鼎投资的核心创始人兼董事长吴叶楠，拥有国防科技大学电子工程专业的深厚背景，现为清华大学集成电路学院博士在读。他曾在军队装备部门工作，并荣获国家科技进步二等奖。2014年，吴叶楠转战股权投资领域，专注于集成电路领域的投资，凭借对行业的深刻理解和丰富经验，带领龙鼎投资在半导体行业取得了显著成就。
龙鼎投资高管团队同样实力非凡，成员来自国家开发银行、海通证券、长城资管、德勤、毕马威等知名机构，拥有丰富的金融行业从业及管理经验。投资团队则汇聚了来自英特尔、朗讯科技-贝尔实验室、爱立信、西北有色金属研究院等机构的顶尖人才，他们出身工科背景，具备极强的专业技术基础，为该公司的投资决策提供了有力的支持。
龙鼎投资紧跟国家发展战略，抓住芯片行业历史最佳更迭期，瞄准科创板核心赛道，坚持“硬科技”主题投资。龙鼎投资以“半导体”为核心，战略开拓“工业软件”、“新能源”、“新材料”等赛道，并重点关注5G通信、智慧汽车、新能源、航空航天等应用领域。围绕国家战略，龙鼎投资选择具有“技术领先性”、“科技创新性”、“业绩确定性”的高端芯片研发企业进行投资，深入贯彻“专注民族脊梁产业·投资中国科技未来”的发展理念。
经过多年的深耕细作，龙鼎投资已完成半导体全产业链布局，储备了大量优质投资标的。在半导体领域，该公司累计投资项目超70个，占机构总投资规模80%以上。
同时，龙鼎投资秉持开放理念，与行业内优质机构或投资人进行深度合作，以投资入股、共同投资等多种方式，组建产业资源联盟，为被投公司提供业务资源、产业人脉、战略筹划等增值服务，推动企业高起点快速成长。
此次，龙鼎投资此次竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度中国最佳投资人奖，并成为候选企业。
在投资项目方面，龙鼎投资累计投资项目超80个，本年新增投资包括浙江科亿国际智能悬架技术有限公司、北京超星未来科技有限公司、新毅东（上海）科技有限公司、上海宇思微电子有限公司、安泊智汇半导体设备（上海）、北京极佳视界科技有限公司等，半导体等投资版图继续扩大。
龙鼎投资所投项目中，3家企业已成功IPO，同时8个项目已报证监会辅导备案。这些项目涵盖了半导体、新材料、新能源等多个领域，充分展现了龙鼎投资多元化的投资布局和强劲的投资实力。
截止目前，龙鼎投资已完成13个项目退出，综合IRR超50%。
龙鼎投资卓越的投资成绩，根源在于其创始人兼董事长吴叶楠的卓越领导与专业背景。吴叶楠，一位兼具深厚家国情怀与卓越专业能力的领导者，1981年出生于古都西安，本科毕业于国防科技大学电子工程专业，研究生深造于西安交通大学，目前正于清华大学集成电路学院攻读博士学位。他的专业根基扎实，早年求学与部队生涯不仅赋予了他对集成电路行业的深刻认知，更塑造了他以国家发展为己任的崇高情怀。
吴叶楠的职业生涯丰富多彩，从部队研究所到陕西省发改委，他经历了从技术实践到战略规划的跨越。在部队期间，他凭借出色的科研能力，荣获国家科技进步二等奖，这段经历不仅锻炼了他的专业技能，也培养了他从宏观战略角度思考问题的能力。转业后，他在陕西省发改委的工作让他对产业发展有了更为全面和深入的理解，为日后从事股权投资奠定了坚实的基础。
2014年，吴叶楠先生正式投身于股权投资领域，并迅速展现出其独到的眼光和卓越的领导力。他先后担任亦庄控股等知名大型央企旗下集成电路等相关产业基金的投委会委员，始终专注于半导体领域，围绕国家战略，精准瞄准“技术领先性”和“科技创新性”的初创企业或团队进行投资。在他的带领下，龙鼎投资不仅为这些企业提供资金支持，更在客户导入、供应商对接、产业资本推介、政府政策申请、人才引进及人力资源架构规划等方面提供全方位扶持，真正实现了“助推企业快速发展”的目标。
吴叶楠的专业背景与家国情怀在龙鼎投资的发展中得到了充分体现，由他主导的投资项目累计超50个，个人主导退出项目8个，其中，芯原股份、芯动联科等标的企业已完成上市，均为细分赛道龙头企业。
此外，龙鼎投资在汽车电子领域也展现出强劲的投资实力，其将“智慧汽车”作为企业重点布局行业，储备了大批优秀标的，重点选取研发实力强、成长潜力大的企业进行投资，目前共投资汽车电子行业标的企业19家，投资总额近14亿元，重点投资项目包括英创汇智、芯擎科技、泽景电子、科亿国际、蔚赫信息、利氪科技、超星未来等。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳产业投资机构奖】
产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深的理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。
“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。
【报名条件】
1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。
【年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（汽车电子）”旨在表彰本年度在半导体汽车电子领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注汽车电子类投资，投资汽车电子类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为汽车电子类企业占比20%。
【年度中国最佳投资人奖】
“年度中国最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。
【评选标准】
1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%；
4、行业影响力20%。
3、【IC风云榜候选企业157】一微半导体：创新驱动引领，助力机器人服务千家万户
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】珠海一微半导体股份有限公司（以下简称：一微半导体）
【候选奖项】年度知识产权创新奖
珠海一微半导体股份有限公司（下称“一微半导体”）2014年成立于横琴，是一家以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家专精特新“小巨人”企业，拥有数模混合集成电路（SoC）设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验，致力于成为全球移动机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的主流技术平台，是移动机器人专用芯片领域的领航者。
一微半导体拥有行业领先的机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计能力，产品主要应用在个人/家庭用机器人、专业服务机器人等领域，在家用与商用清洁领域已累计实现千万级（台/套）大规模商业化应用。目前，公司产品已广泛应用在海尔、小米、美的、Anker、KARCHER、SEB等诸多国内外知名终端厂商，得到了客户的高度认可。
在公司的发展过程中，一微半导体高度重视技术研发及知识产权的积累，截至目前已累计申请知识产权超过2000项，其中PCT及国外专利申请超过250项，专利申请量在清洁机器人技术与芯片领域位居全球前列，先后被评为“广东省知识产权示范企业”及“国家知识产权优势企业”，2022年，公司被评为“国家知识产权示范企业”。现任珠海市知识产权保护协会的会长单位，累计获得中国专利优秀奖5项，广东专利银奖1项，湾高赛优秀奖3项，全国机器人专利创新创业大赛一等奖等多种荣誉奖项。
自成立以来，一微半导体取得高速发展，先后荣获中国智能科学技术最高奖“吴文俊人工智能科学技术奖”第七届企业创新工程项目及第十届芯片专项奖、第三届全国机器人专利创新创业大赛一等奖、广东省科技进步二等奖、首届“创新中国”硬科技新锐企业100强、第二届横琴科技创业大赛二等奖以及珠海市科技进步二等奖等荣誉，同时被评为“广东省机器人骨干企业”“广东省专精特新中小企业”及“珠海市独角兽潜力企业”，并获得了广东省工程技术研究中心的认定。
一微半导体先后荣获了2021年第十六届“中国芯”优秀市场表现产品奖、2022中国IC风云榜年度技术突破奖、2023中国IC风云榜年度优秀创新产品奖、“强芯中国-2024创新IC”优秀产品奖、第“十八届”及第“十九届”中国芯优秀技术创新产品奖，同时成功入选“全国科技创新企业500强”“机器人行业TOP企业”遴选培育名单、珠海市高新技术企业“创新综合实力100强”及“成长100强”。
此外，一微半导体还牵头承担了广东省重大科技专项及国家重点研发计划“智能机器人”重点专项，该国家研发专项是“十三五”唯一芯片项目。公司的发展成果不仅得到了行业及市场的高度认可，同时也得到了资本市场的青睐，目前已获得了包括横琴金投、达泰资本、小米产投、盛世投资、源星资本、招商局资本、温氏投资、中金资本及武岳峰科创投等多家知名机构的投资。一微半导体将以核心芯片驱动机器人产业发展，让机器人服务全球亿万家庭。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果40%；
2、创新主体知识产权年度增长20%；
3、创新主体知识产权海外影响20%；
4、创新主体知识产权重大突破10%；
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%。
4、【IC风云榜候选企业158】概伦电子：EDA技术先锋，知识产权创造与保护并重
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海概伦电子股份有限公司（以下简称：概伦电子）
【候选奖项】年度知识产权创新奖
概伦电子是国内首家EDA（电子设计自动化）上市公司，也是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。自2010年注册成立以来，该公司始终致力于推动集成电路行业的发展，通过联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设了一个有竞争力和生命力的EDA生态。
EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，是集成电路行业的重要支撑，直接影响着芯片的设计和制造流程，以及产品的性能和良率。随着集成电路设计和工艺的不断演进，芯片设计规模和复杂度日益增加，给行业带来了前所未有的挑战。作为国内第一家科创板上市的EDA企业，概伦电子以DTCO方法学为指导，深耕技术，不断创新，为应对这些挑战提供了有力的支持。
在发展历程中，概伦电子不断推出创新产品和技术。从2010-2011年间发布的业界首个全集成良率导向设计EDA工具NanoYield开始，到2012-2013年的通用并行电路仿真器NanoSpice和业界首款集成高性能动态信号分析仪的噪声测试系统9812D，再到2014-2015年的业界首个千兆级并行SPICE仿真器NanoSpice Giga和业界首个器件和电路互动分析平台ME-Pro，该公司一步步巩固了其在EDA技术前沿的地位。
进入2016-2017年，概伦电子的低频噪声测试黄金标准系统9812DX发布，NanoSpice系列仿真器也被数十家业界领先的集成电路公司采用。2018年，BSIMProplus建模平台被数家领先的半导体代工厂采用，同时发布了智能驱动的半导体参数测试系统FS-Pro。2019年，该公司并购了国内EDA公司博达微，成为国内首个EDA并购案例，并发布了高性能FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro。
2020年，概伦电子的SDEP目标驱动模型自动提取平台获得了世界领先IDM的百万美元级订单，进一步证明了其在EDA领域的实力。2021年，该公司并购了韩国SoC设计EDA解决方案提供商Entasys，并在科创板成功上市，成为中国EDA第一股。此后，概伦电子继续加大技术创新力度，2022年发布了全定制设计平台NanoDesigner和精准高效的特征提取解决方案NanoCell，突破了数字芯片设计瓶颈。同时，该公司成立了EDA专项投资基金，推动EDA初创企业孵化，并启动了业内首个DTCO理念的EDA生态圈，提升产业竞争力。
2023年，概伦电子再次迈出重要一步，并购了欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel，并发布了新一代高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和创新型数字逻辑电路仿真器VeriSim。这些创新成果不仅展示了概伦电子在EDA领域的深厚积累，也为其在全球市场的竞争提供了有力支持。
概伦电子在设计和制造两大环节掌握数项关键技术，包括具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具、电路仿真及验证EDA工具等，被全球领先集成电路企业认可，并量产应用多年。
此次，概伦电子竞逐“IC风云榜”年度知识产权创新奖，并成为候选企业。
在知识产权创造方面，概伦电子展现出了强劲的创新能力和前瞻性的布局策略。总体来看，其知识产权总体布局涵盖了发明、实用新型、外观设计多个专利领域以及商标领域，累计数量分别达到156件和56件，体现了该企业在技术创新和品牌保护上的全面投入。
具体到年度增长量，2023年度，概伦电子新增发明、实用新型、外观设计专利共63件，商标22件，显示出知识产权创造活动的持续活跃和快速增长。步入2024年，该企业仍保持了较高的创新动力，预计新增专利50余件，商标超3件，这将进一步巩固其在行业内的技术优势。
此外，概伦电子还积极拓展海外知识产权布局，目前其发明、实用新型、外观设计专利及商标在海外布局总量已达34件和9件，其中2024年度新增海外专利7件，这标志着该企业在国际化进程中正不断加强自身的知识产权防护网。
值得一提的是，概伦电子还于2023年获评“上海市专利试点企业”称号，这不仅是对其过去在知识产权创造与运用方面成就的认可，也为未来的发展奠定了坚实的基础。概伦电子通过持续创新和知识产权的全方位布局，正稳步迈向更高水平的知识产权创造与保护之路。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
5、【IC风云榜候选企业159】英韧科技：凭借技术领先优势，加速全球存储市场拓展步伐
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】英韧科技股份有限公司（以下简称：英韧科技）
【候选奖项】年度国际市场先锋奖
随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，存储领域正经历着前所未有的变革与机遇。
英韧科技股份有限公司（以下简称“英韧科技”），作为国际领先的固态硬盘主控芯片设计及存储解决方案提供商，在当今这个数据爆炸式增长的时代，扮演着至关重要的角色。自成立以来，英韧科技便秉持“立足国内，放眼海外”的战略定位，瞄准了存储领域中最先进、最高端的技术进行研发，致力于打造具备国际竞争力的固态硬盘存储控制器芯片，以满足全球市场对高效、安全、稳定存储解决方案的迫切需求。
在存储技术日新月异的背景下，英韧科技紧跟行业发展趋势，成功研发并覆盖了从SATA到PCIe 5.0的各代次产品，展现出7年量产9颗芯片的强大产品研发迭代能力。该公司主要产品包括固态硬盘主控芯片、固态硬盘及存储系统解决方案，可广泛应用于企业级、消费级和工业级市场，下游场景覆盖笔记本、电脑、游戏机、数据中心、云计算、工业控制、数据采集系统等，辐射至互联网、金融、电信、交通、医疗、教育、政府及公共事务等多个领域。这种广泛的市场覆盖和深入的行业渗透，使英韧科技在存储领域的影响力日益增强。
在消费级市场，英韧科技凭借从主控芯片到全交钥匙固件方案、公版硬件设计和全套开卡软件的全方位服务，以及在入门、主流、高性能和游戏等细分市场上的强劲竞争力，赢得了众多客户的信赖和好评。同时，该公司在成本优化解决方案上拥有成熟技术和丰富经验，为客户提供了更具性价比的存储解决方案。
在企业级市场，英韧科技不仅提供涵盖主控芯片至SSD固态硬盘的全方位产品与服务，更依托其精心构建的企业级存储生态伙伴计划，与供应链上下游企业建立了稳固而紧密的合作关系。这一策略使得英韧科技能够精准捕捉客户需求，迅速响应并提供完整的技术解决方案和固件支持。英韧科技拥有多种灵活的合作模式，满足客户在不同阶段、不同应用场景下的存储需求，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。
此外，英韧科技在工业级应用和车载存储领域也提供了针对性的解决方案，进一步拓宽了市场应用范围。
企业文化方面，英韧科技秉承创新、坚韧、务实、协作的精神，始终以满足客户需求、创造真正价值为目标。这种企业文化不仅塑造了英韧科技在存储领域的领先地位，也为其在国际市场的拓展奠定了坚实的基础。
此次，英韧科技竞逐“IC风云榜”年度国际市场先锋奖，并成为候选企业。
近年来，英韧科技凭借其在存储技术领域的卓越表现，荣获多个行业荣誉，如发布全球首颗应用4K LDPC纠错技术的SSD主控、推出全球首颗支持2400MT/s闪存接口的SSD主控等，这些创新成果不仅提升了英韧科技在行业内的知名度，也为其赢得了更广阔的市场空间。
同时，英韧科技也是大陆首家进国际PC OEM市场的主控厂商。当前已获授权专利逾百项，其中已获海外授权专利逾80项。
作为一家轻资产类高科技公司，英韧科技位于产业链中游，与全球产业链企业保持长期技术合作，尤其重视海外市场的开拓。该公司选择了“产业链上下游合作，提供产品与服务出海”的出海模式，针对不同地区经济群的发展过程，提供特色产品与服务。当前，英韧科技已进入产品导入和市场拓展的高速成长阶段，面对日益广阔的全球市场，将继续保持与上下游企业的良好合作关系，并积极协同更多产业伙伴开拓新市场机会。
鉴于全球各地区市场对存储需求的差异性显著，英韧科技始终致力于研发新一代存储技术，以紧密配合产业链伙伴探索并开拓前沿市场。
英韧科技指出，以消费级SSD主控为例，尽管当前中国市场对PCIe 5.0 SSD主控的需求尚未迎来高峰，但英韧科技已率先向海外市场成功出货了消费级PCIe 5.0 SSD主控。这种对市场的敏锐洞察与快速响应能力，加之公司在技术上的领先优势，共同构成了英韧科技的核心竞争力。展望未来，公司产品迭代策略将紧密跟随产业链新技术的步伐，持续保持对消费级SSD主控市场的高度敏感性。同时，英韧科技也将加大在海外企业级SSD市场的投入与布局，以期在全球范围内实现更加均衡和可持续的发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度国际市场先锋奖】
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
【报名条件】
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”。
6、杰理科技：TWS耳机芯片领军者，创新驱动国产芯片崛起
近日，主营TWS（真正无线立体声）蓝牙耳机芯片的杰理科技在提交了上市申请，杰理科技成立于2010年，公司一直秉承着创新、专业、责任、务实的核心价值观，专注于集成电路的设计、开发，并一步一个脚印地实现“用芯美好世界”的企业愿景，逐步地成为国产芯片行业的头部企业。
选对赛道，搭上TWS发展快车
2016年下半年，随着苹果Air Pods面世，蓝牙耳机开始进入“TWS”赛道，市场整体呈高速增长态势。根据Counterpoint Research统计数据，预计到2021年，全球品牌TWS耳机出货量将增长到3.1亿部，同比增长33.04%。
正好是这个时候，杰理科技搭上了TWS耳机的行业发展快车。2017年年初，基于AC690N产品，杰理科技迅速推出TWS蓝牙耳机方案，并在2017年下半年推出新一代TWS蓝牙耳机芯片AC691N。凭借深厚的技术积累，杰理科技开始实现产品的快速迭代，2018年以来，陆续推出AC639N、AC695N、AC696N、AC697N、AC698N、AC700N等迭代升级产品，让杰理科技从激烈的市场竞争中脱颖而出。
接下来的几年内，杰理科技再次打造多个市场爆款，AC690N、AC693N、AC696N等产品自推出以来累计销售均已超过5亿颗，凭此成绩，杰理科技也跃居全球领先的蓝牙音频芯片厂商行列，获得了小米、传音、QCY、奋达科技、山水音响、猫王、凌度、任我游、惠普、飞利浦、夏新、联想、摩托罗拉、先科等在内的众多知名终端品牌的认可。
目前，杰理科技已成为蓝牙音频芯片的主要提供商，根据SIG发布的数据，2018-2021年全球蓝牙音频传输设备出货量共46亿台，而同期杰理蓝牙音频芯片销量累计超过40亿颗（大部分蓝牙耳机配备2颗主控芯片），市场地位显著。
持续创新，坚持自主研发优势
放眼市场，像蓝牙音频耳机这样的智能终端产品，用户需求和市场竞争状况都在不断演变，业内企业必须不断进行产品迭代更新，才能充分保持其市场竞争地位，这对公司的技术研发创新提出了更高的要求。对杰理科技来说，已在智能终端芯片领域耕耘多年，具备了稳定的核心架构、全面的自有IP核心以及技术体系，拥有平台化的芯片研发能力，完全可以通过凭借研发创新的优势，实现产品结构持续演进。
截至目前，杰理科技拥有国内发明专利336项，国际发明专利6项、集成电路布图设计63项以及软件著作权140项。目前，杰理科技已形成以专有技术为主的核心技术体系和技术创新体系，掌握了系统架构和处理器设计技术、超低功耗技术、蓝牙BLE技术、蓝牙TWS技术、WiFi技术、高性能音频ADC/DAC技术等多项核心技术。
随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以万物互联、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，成为战略性新兴产业发展的重要方向。根据国家统计局显示，杰理科技所处的集成电路设计行业属于国家战略性新兴产业“新一代信息技术产业”的重要组成部分，在物联网和人工智能等技术加速普及的背景下，杰理科技持续为智能终端产品提供主控平台芯片和“SoC解决方案”一站式服务，促进了新旧产业加速融合，为建立自主可控的SoC芯片产业生态发挥了独特作用。
采用Fabless模式，打造技术人才团队
自公司经营以来，杰理科技一直采用Fabless模式经营，专注于集成电路的研究、开发和销售，通过将核心技术应用于主营业务和产品中，显著提升了芯片的集成度、传输速度、音质、可靠性等性能，降低了产品功耗。
一直以来，集成电路设计行业都属于技术密集型行业，涉及到计算机、通信、信息、控制等多学科、多专业的相互交叉、融合。具体到SoC芯片领域，SoC芯片内包含CPU、射频、基带、音频、软件等多个功能模块，横跨多个技术领域，是以IP核复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的系统级产品。整体来看，SoC芯片设计技术复杂度高、实现难度较大，并需同时考虑功耗、功能性、性价比等各方面要素，需要整体素养较高的研发团队支撑。
在杰理科技，研发人员占员工总数的73.31%，其中核心研发人员大部分拥有十年以上的从业经验，具备深厚的SoC设计知识以及丰富的研发经验。2018年，杰理科技获批设立广东省博士工作站，并通过引进高层次创新型人才，组建高水平IC设计人才团队，进一步增强研发实力和创新能力。
有成绩才会有质疑，不论是团队管理，还是产品技术，杰理科技都作出了可圈可点的地方，在跟同行业公司相比时，杰理科技无论是营业收入还是净利润水平都位居前列，即便是争议不断，也丝毫不会影响公司想要上市的决心，这其中的底气除了自身不俗的市场业绩，还有来自行业规模化发展的机遇。
目前，相较于欧美等发达国家，我国国内等集成电路设计行业基础仍较为薄弱，行业发展不成熟，整体技术和创新能力有待提升。未来，杰理科技如果想要走得更宽更远，还需要在立足现有业务的基础上，以客户需求为导向，把握市场机遇，进一步提升研发创新能力，丰富产品结构，不断巩固和提高市场地位与市场份额，才能真正占有中国之“芯”的一席之地。
