1、哪吒汽车：张勇不再担任CEO，计划2026年实现整体盈利
2、南京大学集成电路学院王欣然教授当选 IEEE Fellow
3、Arora V 22nm车规芯片第一款！高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
4、共创共赢，地平线荣获岚图汽车2024“优秀合作伙伴”奖！
5、爱芯元智荣获安波福供应链大奖，奋力推进车载芯片领域创新与合作
6、英迪芯微荣获“2024中国芯片创新成果奖”
1、哪吒汽车：张勇不再担任CEO，计划2026年实现整体盈利
12月6日，有记者从哪吒汽车官方获悉，因公司战略调整，张勇不再担任CEO，转任公司顾问。哪吒汽车创始人、董事长方运舟兼任公司CEO。同时，方运舟发布公司全员信表示，哪吒汽车将实施六大改革举措，立足国内进行全球化扩张。通过一系列改革，哪吒汽车将在全力以赴实现IPO的同时，未来2-3年内能实现销量一半在国内、一半在国外，2025年整体毛利率转正，2026年公司整体盈利。
资料显示，张勇毕业于清华大学，2018年1月加盟哪吒汽车，担任联合创始人、CEO，全面负责公司的战略经营管理。
哪吒汽车近期被爆大裁员，甚至传出裁员比例高达70%，11月7日，哪吒汽车内部人士确认，内部确实在人员调整，原因主要是降本考虑，同时否认“裁员比例达70%”的说法，“每个部门根据业务需要会有一个比例。”
此前还有消息称，哪吒正在执行面向全部研发人员的降薪计划，一位哪吒汽车高级经理表示，工资从9月1日开始调降，降薪梯度为：年薪100万元以上的员工降薪30%；年薪50-100万元的员工降薪20%；年薪30-50万元的员工降薪10%；年薪30万元以下的员工降薪5%。
招股书显示，哪吒汽车2023年营收为135.55亿元，净亏损为68.67亿元，过去三年累计亏损为183.8亿元。
今年10月哪吒汽车国内销量为6002辆，同比下降40%，1-10月哪吒汽车累计销售新车9.2万辆，同比下滑16%，是头部造车新势力中，今年唯一销量同比下滑的车企。另外，哪吒汽车11月销量至今仍未披露。
另有知情人士称，哪吒正推进重大战略调整，大幅压缩整合一二级部门，优化管理层级，本轮调整后人效将提高40%，组织运营效率提高50%，相关运营费用大幅降低50%以上。哪吒汽车称，力争2025年2月实现经营现金流转正。
2、南京大学集成电路学院王欣然教授当选 IEEE Fellow
近日，电气电子工程师学会 （Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）公布了2025年度新晋会士（Fellow）名单，王欣然教授以“对低维半导体制造和器件应用的贡献”（for contributions to the fabrication and device application of low-dimensional semiconductors）当选。
王欣然教授
王欣然，斯坦福大学博士，国家杰出青年基金获得者，教育部长江学者特聘教授，国家自然科学基金创新研究群体负责人，现任南京大学集成电路学院党委书记、执行院长。曾获中国青年五四奖章、中国青年科技奖、国家自然科学二等奖、中国物理学会黄昆物理奖、科学探索奖、IEEE纳米技术贡献奖等荣誉。主要研究下一代信息材料、器件与集成电路，在二维半导体领域做出的突出贡献包括：突破二维半导体大面积单晶制备技术；创新发展了界面修复、欧姆接触、介质层集成等一系列关键器件工艺，研制出1nm节点二维半导体晶体管器件；研制出二维半导体集成电路与类脑计算芯片，开拓了新材料在下一代信息技术中的应用。发表学术论文200余篇，包括32篇 Science/Nature及子刊，总引用次数超过39000次，3项工作入选国际半导体技术路线图，10次入选高被引学者榜单。
IEEE是目前全球最大的电子技术与信息科学专业技术学会，在190多个国家中拥有46万多名会员。IEEE Fellow为学会最高等级会员，是IEEE授予会员的最高荣誉，当选人需要对工程科学技术的进步或应用做出重大贡献，为社会带来重大价值。IEEE Fellow每年由同行专家在有突出贡献的会员中评选，当选人数不超过IEEE会员总人数的千分之一。
3、Arora V 22nm车规芯片第一款！高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
2024年12月4日，全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，闳康科技中华区总经理徐瑞祥等双方代表出席了此次颁证仪式。
颁证仪式高云半导体董事长王博钊（左）、闳康科技中华区总经理徐瑞祥（右）
继今年9月高云 GW1N-LV9QN88FA4 获得 AEC-Q100（Grade1）认证后， GW5A-LV25PG256A0 是高云今年第二款获得 AEC-Q100（Grade1）认证的车规产品，也是 Arora V 22nm 产品家族第一款通过车规认证的产品。
高云 Arora V 25K 产品，内部资源丰富，具有全新架构的高性能 DSP，集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核（2.5Gbps），支持高速 LVDS 接口及多种 SDRAM 接口，最高支持 DDR3 1066Mbps，是高云 Arora V 家族极具性价比产品。
高云半导体所获AEC-Q100（Grade1）认证证书
对此，闳康科技中华区总经理徐瑞祥对高云 GW5A-LV25PG256A0 通过 AEC-Q100（Grade1）认证表达了祝贺，也对高云在汽车市场的全球布局及规划表示赞许。作为陪伴高云成长的合作伙伴之一，闳康科技一直与高云保持紧密的合作，也见证了高云的发展壮大。徐总表示，此次高云 Arora V 25K 产品的车规认证过程非常顺利，期待未来与高云展开更多的有关测试认证方面的合作，闳康科技全球17个实验室也将助力高云成为 FPGA 芯片解决方案的全球领导者。
高云半导体董事长王博钊对闳康科技此次车规器件认证工作表达了感谢，同时王董也表示，Arora V 22nm 产品是高云新一代产品，是高云面向中高端 FPGA 市场应用自主研发的高性能产品。汽车作为 FPGA 一个重要的应用市场，工艺提升将极大地提高产品的性能，拓展更多汽车应用，让汽车变得更智能、更安全。
随着 GW5A-LV25PG256A0 AEC-Q100（Grade1）认证通过，高云已开启 Arora V 22nm 产品家族汽车认证与应用的序幕。当前，高云已在 22nm 工艺节点，在不同器件容量（15K，25K，60K，138K）实现汽车产品布局，这些产品在2025年将陆续推出市场。
全局而言，高云汽车产品已覆盖1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K，高云以丰富的车规产品，完整的产品布局，一流的产品质量，全面助力汽车产业的发展。
高云半导体及闳康科技合照
高云半导体及闳康科技交流
4、共创共赢，地平线荣获岚图汽车2024“优秀合作伙伴”奖！
12月3日，以“领航链动，共创共赢”为主题的2024年度岚图合作伙伴大会在武汉召开。在此次大会上，地平线凭借在智驾领域的突出贡献，荣获岚图汽车颁发的“优秀合作伙伴”奖。该奖项不仅是岚图汽车对地平线智驾技术实力和工程能力的充分认可，更是对地平线作为岚图重要智驾合作伙伴的最高赞誉。
作为岚图汽车在智能化道路上的重要伙伴，地平线依托强大的技术实力和灵活高效的合作模式，为岚图汽车产品的智能化升级提供了有力支持。基于地平线征程2、征程3的智驾方案已在岚图FREE车型上成功实现量产，助力岚图进一步提升车型的智驾能力，为广大岚图用户带来了安全、舒适的智驾体验。
今年4月，岚图汽车与地平线签署了战略合作协议，进一步加深了双方在智能驾驶领域的合作关系。双方基于地平线新一代征程6系列展开全面、深度的合作，共同探索和落地更多智能驾驶的新功能。目前，征程6系列已顺利取得岚图汽车的定点，预计将于明年搭载新车型实现量产，届时将为用户带来更加智能、更加便捷的驾驶体验。征程6系列是地平线专为新一代全场景智能驾驶系统打造的系列化车载智能计算方案，具备高效、开放的特性，将帮助岚图更好地发挥技术实力，高效实现智能驾驶系统的开发与部署。
地平线与岚图的合作不仅体现在技术层面，更在于双方对于智能汽车未来发展方向的深刻洞察与共同追求。岚图汽车CEO卢放曾表示：“地平线合作团队认真的态度、过硬的实力都给我们留下了深刻的印象。岚图汽车和地平线在脚踏实地，用技术和理念不断向高发展，积极探索和实践汽车升级新生态的构建。”
未来，地平线将继续以优秀的智驾技术和产品，助力岚图汽车不断提升智能驾驶水平，共同描绘汽车智能生态的美好“蓝图”，打造用户心中的高端智慧新能源品牌！
5、爱芯元智荣获安波福供应链大奖，奋力推进车载芯片领域创新与合作
近日，“2024安波福供应链合作峰会”在上海成功举办。爱芯元智作为中国本土车载SoC创新技术研发商，同时也是安波福紧密的供应链合作伙伴，凭借先进的技术成果与出色的产品量产成绩，摘得安波福“杰出本地化”大奖，并与多家产业链同行一起分享了这份荣誉。
爱芯元智荣获安波福“杰出本地化奖”
峰会期间，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士也受邀出席圆桌论坛，与同行伙伴共话车载SoC领域的创新思考及破局之道。
仇肖莘博士在论坛上表示，近几年来中国半导体产业发展迅速，爱芯元智作为一家成立5年的年轻企业，以追求极致和成就客户为己任，确立了一体两翼、双轮驱动的战略布局。“我们在智能IoT领域积累了丰富的技术创新和产品量产经验，也打磨出了稳健的生态链条，为公司切入智驾领域提供了充分的条件，使得爱芯的智驾芯片可以快速取得亮眼的成绩，收获客户的认可”。
她同时认为，以爱芯元智为代表的本土芯片公司具有两大明显优势——更贴近客户、更易于应用落地，“成就客户是我们的核心企业文化，离客户越近，响应速度越快，良性互动越多，共同成长的空间也就越大。而在肥沃的应用土壤之上，爱芯元智这样的边端侧芯片公司则更加如鱼得水，得以在芯片设计上做出更具性价比、更满足客户实际需求的创新产品”。
“正所谓，天下武功唯快不破”，仇肖莘坦言，行业的飞速发展，也催生了本土企业快速迭代、降本增效的务实风格，“这也是为何爱芯元智作为车载SoC领域的后发者，进步速度如此之快的原因”。
爱芯元智本次收获安波福的供应链大奖，充分体现了合作伙伴对爱芯创新技术实力和量产成绩的认可，这也为后续双方更广泛的合作打下了基础。未来，双方将携手在更加广阔的汽车与出行市场，创造更多惊喜。
爱芯元智成立于2019年5月，致力于打造世界领先的感知与边缘计算芯片平台，广泛服务于智慧城市、智能驾驶、边缘计算及机器人等巨大的边缘和端侧设备市场。2023年11月，爱芯元智正式推出车载品牌——爱芯元速，后者定位于Tier2，目前已实现大规模上车量产。爱芯元智两大自研核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，为车载前视一体机、行泊一体域控制器、CMS、DMS/OMS等提供全系列智能驾驶参考解决方案，同时拥有高效易用的工具链、丰富的软件开发平台、满足客户多样化的需求。
6、英迪芯微荣获“2024中国芯片创新成果奖”
12月6日，由中国汽车工业协会主办的2024全球汽车芯片创新大会在江苏无锡隆重举行。本次活动以"芯智驱动 协力前行"为主题，重点探讨依托本土化与国际合作的双循环策略，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开探讨和交流。活动吸引了汽车和集成电路两大行业的主管部门领导、企业、专家学者等重量级嘉宾齐聚一堂，共同研讨汽车芯片产业发展战略方向。
作为行业技术领跑者，英迪芯微应邀参加本次大会，分享了最新研究成果，并凭借出色的技术创新与市场表现，荣获"2024中国芯片创新成果奖"。
创新分享：技术引领未来
（图片来源：官方平台）
大会期间，中国一汽、东风汽车、长安、奇瑞、长城、零跑、小鹏等车企以及知名汽车芯片领域专家和企业代表分享了技术趋势、汽车芯片应用需求等行业最新信息。
英迪芯微资深市场总监庄吉以《新电子电气架构下智能汽车驱动芯片及全国产化供应链进程》为主题进行了深度分享，全面剖析了在新一代汽车电子电气架构下的芯片技术挑战与解决方案，展示了英迪芯微在智能汽车驱动芯片及全国产化供应链建设方面的前沿成果与独特优势。
卓越展现：荣获“2024中国芯片创新成果奖”
为推动汽车芯片产业优化升级助力中国汽车产业高质量发展，中国汽车工业协会特别组织了2024中国汽车芯片创新成果评选活动，通过对汽车芯片上车应用情况、供货稳定性、创新能力等多方面的考量，评选出在技术创新与市场应用方面具有突出表现的企业和产品。
（图片来源：官方平台）
此次获奖产品iND83212，基于国产BCD+Eflash工艺平台，集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。内置ARM Cortex M0 MCU，可提供丰富的彩色校准和混光库，以便于用户开发。同时，集成了高鲁棒性的LIN收发器，确保在汽车严苛的EMC环境下的稳定通讯。兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，iND83212非常适合各个车内照明应用场景。
该奖项充分肯定了英迪芯微在技术研发、产业应用和市场竞争力等方面的卓越成就。
作为国内领先的车规数模混合信号芯片和方案供应商，英迪芯微始终坚持技术自主可控与供应链安全，不断加大研发投入，与合作伙伴协同以保障供应链安全。截至目前，公司车规照明芯片、车规微马达芯片、车规传感芯片三大业务线的多款产品已进入全球主流车企的前装供应链。未来，英迪芯微将继续深化与上下游产业链的紧密合作，坚持技术创新，不断加大研发投入，构建完整可靠的产品生态系统，通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品及解决方案，帮助客户做出世界一流的系统产品。
