在全球半导体产业的竞争格局中，中国台湾半导体产业正面临新的挑战与机遇。随着中国大陆成熟制程产能的大幅扩张，台湾在全球晶圆代工成熟制程的产能占比预计将降至40%，与中国大陆的39%几乎持平。在这样的背景下，中国台湾半导体产业正在讨论未来当地成熟制程的如何转型与创新。
在最近举行的一场讨论上，日月光集团副总经理洪志斌指出，中国台湾半导体产业除了发展异质整合先进封装技术外，还可以延伸做更高整合度模块。异质整合技术突破了摩尔定律，打破了晶体管密度极限，从供应链角度来看，这是芯片加上封装的解决方案。通过异质整合，可以继续往后延伸，做更多高整合度模块，如无线传输、高速运算、射频前端最新的小型模块或卫星通讯模块等。
他还指出，随着数据中心对电力需求的日益增加，开发新模块以实现高能源效率变得越来越重要。同时，电信号面临瓶颈，硅光子技术开始受到关注，光信号使数据中心传输带宽提升20~30倍，电力消耗则降低到原来的1/10。这对于AI产业的发展具有延续效应，从芯片设计、封装测试到模块与系统的最佳整合架构持续变化中。
乾坤科技执行长翁益仁建议，中国台湾成熟制程可以把握AI数据中心带来的产业结构改变新机会，与终端客户合作打造虚拟IDM业务模式不要一位做晶圆代工。
翁益仁认为，中国台湾电源供应器系统链在全球有很高的市占率，全球前四大都是台厂。如果能够善用台湾成熟制程，将打造新的“护国神山”。他指出，除了硅功率半导体，化合物半导体如GaN或SiC，在8英寸晶圆厂都提供了很好的价格甜蜜点。台湾有好的电源供应系统业者跟8英寸成熟制程，中国台湾不必一成不变做代工，应该专业化。如果产业能展开整合，就不必担忧大陆成熟制程供过于求的问题。
中国台湾工研院副总经理吴志毅表示，台湾8英寸厂已经折旧完毕，台达电一年使用的IC数量足以填满一到两座8英寸厂，如果抓住这样的机会，一方面可以解决产能过剩的问题，其次也能帮助8英寸或成熟制程产业找到转型机会。此外，不是每个产业都适合代工模式，如果产业规模不大且利润不高，不如整合起来。不过他也坦言这个策略面临很多阻力，但是可行的方向。
工研院副院长兼产业科技国际发展所所长林昭宪则表示，下一阶段应聚焦市场成长性高且具有发展利基的技术，包括化合物半导体及先进封装测试。
