台积电美国新厂量产倒数计时之际，中国台湾2nm2025年量产计划也持续推进，业界传出，台积电已于竹科宝山厂小量风险试产2nm制程约5,000片，相关进展顺利，2nm可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。
台积电先前曾在法说会上提到，2nm制程技术研发进展顺利，设备性能和良率皆按照计划甚或优于预期。 2nm将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与3nm相似。
台积电并推出N2P制程技术，作为2nm家族延伸，将为智能手机和高性能计算（HPC）应用提供支持，预计2026下半年量产。
台积电目前2nm生产基地已规划于竹科宝山与高雄厂区。台积电董事长魏哲家日前在法说会上说，高性能计算（HPC）加速往小芯片（Chiplet）设计，但不会影响对2nm采用状况，而且询问的客户愈来愈多，目前客户对2nm需求比3nm还高，预计产能也将会更高。
台积电持续推进2nm2025年量产的目标。据了解，台积电2nm宝山第一厂已在2024年4月设备进机，2024年6月使用英伟达cuLitho平台结合AI加速风险试产流程，后续宝山第二厂也维持进度；高雄厂规划2nm扩充，原先预定相关设备最快2025年第三季度进机，实际已提前于今年11月陆续进机，较原先计划超前约半年以上。
