1.工业和信息化部人工智能标准化技术委员会成立
2.麦捷科技拟1000万元认购中科宏晶10%股权，加码磁性元件业务
3.首芯半导体交付首台12寸Dubhe系列PECVD设备，助力高端半导体制造
4.奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目封顶，明年将投产
5.晶合集成：皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元
6.盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
1.工业和信息化部人工智能标准化技术委员会成立
12月27日，工业和信息化部人工智能标准化技术委员会（以下简称人工智能标委会）在京召开成立大会。
据介绍，为深入贯彻落实党中央、国务院有关决策部署，进一步发挥标准的基础性、战略性、引领性作用，推动人工智能高质量发展和高水平赋能新型工业化，工业和信息化部探索标准机制改革，成立部人工智能标准化技术委员会，编号MIIT/TC1，主要负责人工智能相关领域行业标准制修订工作，秘书处设在中国信息通信研究院。这是工业和信息化部成立的第一个标准化技术委员会，标志着人工智能行业标准化工作迈入新阶段。
2.麦捷科技拟1000万元认购中科宏晶10%股权，加码磁性元件业务
12月30日，麦捷科技发布公告称，公司为有效增强磁性元件先进原材料的研究与技术储备能力，实现高性能磁性材料的制备与应用技术，拟同宁波中科宏晶新材料科技有限公司签署《投资协议书》，以自有资金1000万元认购中科宏晶10%的股权。
公告显示，中科宏晶成立于2024年，经营范围为磁性材料生产；磁性材料销售；电子专用材料制造；新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；进出口代理。
麦捷科技表示，在公司的中长期战略发展规划中，磁性元件业务是坚定不移的核心战略产业。本次公司通过参与投资中科宏晶项目，将深化同中科宏晶在磁性元件上游关键原材料领域的研发与合作，为后续公司在向国际头部厂商输出高性能一体成型电感及其他磁性器件产品时获得先进材料的优先使用支持，确保与核心客户之间保持紧密联系，最终实现自身产品与核心技术竞争力地综合提升。
公司可充分利用中科宏晶目前性能达到国内头部水平、对标国际一流供应商的粉料开发与量产的能力，将材料端的优势传导至产品和应用端，以更优异的产品性能、更稳定的供应链能力及更显著的成本优势给予下游厂商全方位的产品支持。本次交易符合公司中长期战略发展规划，利于公司扩充自身产品品类，加强同下游关键客户的合作深度，可稳定提升公司的产品与业务能力。
3.首芯半导体交付首台12寸Dubhe系列PECVD设备，助力高端半导体制造
消息称，12月30日，首芯半导体自主设计研发的首台12寸Dubhe系列等离子体增强型设备(PECVD Amorphous Carbon无定形碳硬掩膜先进工艺)顺利出机并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司业务拓展和市场渗透的新里程碑，标志着首芯半导体在高端半导体装备制造领域迈出坚实的一步。
（图片来源：首芯半导体）
12寸Dubhe系列
据悉，首芯半导体的首台12寸Dubhe系列等离子体增强设备可对应客户90/55/28nm及以下制程的无定形碳薄膜工艺，匹配国外主流厂商同类型设备的工艺规格，具有更高的生产效率、更宽的工艺调节窗口等优点。该设备配备自主研发的射频控制系统、大气及真空传送平台，搭配了自主开发的软件控制系统，可以匹配客户的EAP和MES系统整合，协助客户自动化高效生产。可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、MEMS、功率器件、硅基微显、硅光及先进封装等芯片制造领域。
首芯半导体
官网显示，首芯半导体作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，专注于半导体前道工艺设备的研发、制造和销售及技术服务，主要产品为半导体薄膜沉积工艺设备，该公司高度重视知识产权保护，自成立一年以来，已经申请发明专利15项，实用新型8项，软件著作权2项，多项发明及著作权已经获得授权并应用于薄膜沉积设备研发及生产。与此同时，该公司在2024年获得了创新型中小企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省科技型中小企业、和无锡市准独角兽企业等多项荣誉。
4.奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目封顶，明年将投产
据奥松传感消息，2024年12月28日上午，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶，这一里程碑式的成就标志着该项目工程建设进入一个新的阶段，3号FAB厂房是该项目的核心部分，其按时封顶对于后续的洁净室装修和按计划投产至关重要，同时也标志着奥松向智能传感器产业发展迈出更加坚实的一步。
（来源：奥松传感）
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地将于2025年中投产，该项目包含8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
据悉，该项目建成后，奥松半导体将进一步提升温湿度、压力、压电、气体、流量、真空、光电、射频等高端传感器核心部件的产能，并扩充品类，有力保障数字城市、新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。
今年9月，奥松半导体（重庆）有限公司的母公司奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
据西部重庆科学城消息，2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行了开工奠基仪式。该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
5.晶合集成：皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元
12月31，晶合集成发布公告称，为增强合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，公司同意放弃部分优先认购权，并引入外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资。
据悉，各增资方以货币方式合计增资955,000万元。其中，晶合集成出资41.5亿元认缴注册资本414,502.5969万元，农银投资等外部投资者合计出资54亿元认缴注册资本539,352.7767 万元。
截至12月31日，晶合集成及皖芯集成已与十五家外部投资者就本次交易分别签署了《合肥皖芯集成电路有限公司之增资协议》，协议条款保持一致，且皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款955,000万元。
晶合集成称，本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5,000.01万元增加至958,855.3836万元。公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.7504%，仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
6.盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。
盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。
在人工智能爆发、持续推进数字经济建设的大趋势下，盛合晶微坚定不移地持续加大研发投入，致力于推进三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展。该公司以新促新、以新提质，不断突破技术瓶颈，目前已形成了全流程芯粒集成封装的完整技术体系和量产能力。
2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。同月，2024年5月公司推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代，有能力进一步提升芯片互联密度，从而持续抢占技术制高点，保持发展先机。2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。该项目建成后，将快速扩充在建项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。
盛合晶微表示，自2014年秋启航江阴以来就致力于发展先进的三维芯片集成加工（3DIC）技术，持续开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠，以及更大尺寸范围内的多芯片集成等先进封装技术，通过系统性提高芯片互联密度的方式，与先进集成电路制造产业链上下游伙伴一起，帮助客户不断提升芯片产品的集成水平，满足人工智能时代日益增强的芯片算力需求。
根据Yole市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。根据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。
盛合晶微本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
