苹果公司原先计划在新一代的iPhone 17 Pro与Pro Max采用台积电2nm处理器芯片。然而，有媒体引述知情人士报道，由于台积电2nm芯片成本过高、且产能有限，苹果已将这类芯片的商业应用推迟到2026年。
报导指出，台积电已在新竹宝山厂试产2nm芯片，但良率仅约60%。由于每片晶圆的生产成本高达3万美元，如此昂贵的制造成本，使得苹果在iPhone 17 Pro系列机型中采用2nm芯片，看来并不实际。
因此，据传苹果已决定将2nm芯片商业应用推迟近一年，也就是可能搭配2026年iPhone 18 Pro机型推出，这也意味iPhone 17可能继续采用台积电3nm芯片。
先前在IEDM 2024大会上，台积电揭露了2nm制程的重要细节，相较于3nm，2nm电晶体密度增加15％，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35％。2nm是尚未进入量产的先进制程，台积电、韩国三星电子和日本Rapidus都在互相竞争。
为应对激增的需求，台积电正全力扩充产能，目前的2nm制程月产能约为1万片，据悉正对设施进行投资，要在2026年前把产能提高到每月8万片。这段期间，台积电也计划提高3nm制程产能，目标是巩固先进制程的领导地位。台积电打算通过增加亚利桑那厂的设备，将产能提高到每月约14万片。
