2024年以来，随着智能手机市场的逐渐复苏，特别是折叠屏手机的爆发，OLED面板的需求保持持续增长，这将在一定程度上推动OLED驱动芯片的需求增加。而国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成了良好的产业协同效应，显著带动了市场份额的提升。
然而，市场份额的提升也带来了更加激烈的市场竞争。为了争取更多的订单和市场份额，OLED驱动芯片厂商不得不通过各种方式降低成本，包括寻求更有成本优势的晶圆代工厂合作等，市场竞争加剧，导致OLED驱动芯片价格出现下滑的迹象，预计2025年保持下滑趋势。
中国厂商市场份额迅速提升
2024年以来，随着OLED面板在智能手机、可穿戴等领域需求的复苏，以及在笔记本电脑、平板电脑、车用产品等新兴应用领域的渗透率不断提升，OLED面板正迎来上升期，进而拉升了对OLED显示驱动芯片（OLED DDIC）等相关零部件的需求。
数据显示，2024年全球OLED DDIC出货量将达到13亿颗，同比增长约25.4%。其中AMOLED智能手机DDIC的需求量将同比增长27%，达到8.89亿颗，主要得益于OLED在智能手机显示面板市场渗透率的显著提升，预计2024年超过TFT LCD，达到56%。
中国大陆面板厂商的技术进步和产能扩张是推动这一增长的关键因素。随着柔性OLED面板价格的合理化，以及良率和成本的持续改善，越来越多的大陆品牌和OEM厂商正将LTPS LCD智能手机面板升级为AMOLED面板。
受益于国产面板市场份额的提升，中国大陆AMOLED智能手机DDIC设计公司的市场份额也在逐步增加，由云英谷、海思、奕斯伟和集创北方等厂商引领。
Omdia数据显示，2024年第一季度，云英谷OLED驱动芯片市场份额达到5.5%。海思、奕斯伟和集创北方成功进入品牌供应链，并在2024年继续提高份额。中国大陆设计公司在AMOLED智能手机DDIC市场的份额从2023年第一季度的2%上升至2024年第一季度的8%。本土化优势将帮助大陆设计公司持续提高份额。
另外，群智咨询按投片量口径统计，23Q2至24Q2，中国大陆厂商在全球OLED DDIC市场份额同比上升6.3个百分点，由7.5%上升至13.8%。中国台湾地区厂商份额则同比上升11.1个百分点，由19.7%上升至30.8%。相较而言，韩系厂商的市场份额从68.9%下降至53%。
目前来看，中国大陆显示面板厂商地位的提升也帮助中国DDIC企业提高了市场份额，集创北方、云英谷、中颖电子、晟合微电、格科微、吉迪思、新相微、芯颖、奕斯伟、韦尔股份等国内厂商都在积极研发AMOLED DDIC产品并努力开拓市场。
其中，云英谷是多家国内品牌终端手机的AMOLED屏驱动芯片供应商。同时，已与国内多家知名屏厂保持合作，该公司预计2024年公司给品牌手机出货OLED驱动芯片达到5500万至6000万颗。
集创北方OLED驱动芯片ICNA3512已实现规模量产，这是国内IC设计厂商首次推出的支持LTPO动态刷新率技术、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。而新相微的新一代AMOLED显示驱动芯片，运用40纳米高压制程，独有的特殊算法，使曲线或弧线过渡平滑，产品功耗低，色彩逼真。
事实上，不止芯片厂商，芯片制造与封测领域也取得不错的进展。例如晶合集成晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位，在中小尺寸显示市场也占据了最大的市场份额。同时公司在40nm OLED驱动芯片已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。
业内人士指出，中国的DDIC厂商已经在技术、价格等多个维度形成了竞争优势，进一步加剧了国际市场上的竞争。对于终端用户而言，更多的竞争意味着更高的性价比与更多的产品选择，这无疑是市场乐于看到的良性循环。
供需宽松 产品价格竞争持续
随着中国大陆厂商如云英谷、集创北方、奕斯伟等在OLED DDIC领域实现量产，并积极争取更多验证机会，市场竞争格局将继续趋于多元化，产品价格尤其是RAMless OLED DDIC价格竞争将更为激烈。
据悉，2024年常规Dual-RAM OLED DDIC均价在第三季度降至约$3.5左右，环比降幅约3%-5%；而RAMless OLED DDIC均价将由第二季度的$2.4降低至第三季度的$2.2，环比降幅约8%，由于2024年RAMless新项目较多，设计厂商为竞争项目导入机会，部分报价已低至$2以下。
由于地缘政治等因素影响，终端对于DDIC上游供应链稳定性(如晶圆供应)有一定需求，中国大陆设计厂商与本土晶圆厂的合作关系具备一定优势。而韩系厂商如LX Semicon、Magnachip也开始开展和中国大陆晶圆厂如中芯国际、上海华力等的合作，以争取中国大陆终端的市场份额。预计未来2-3年内，OLED DDIC市场竞争格局将继续趋于多元化，而这对于设计厂商而言，也意味着价格竞争将持续存在。
2025年，由于新增产能持续释放，预计2025年OLED DDIC晶圆供应量预计为84K/月，同比增加8.1%。需求量预计为75K/月，同比增加5.3%，全年供需比约12.0%。另一方面，RAMless方案渗透率也在增加，由于安卓平台的RAMless方案中，其芯片尺寸小于传统Dual RAM OLED DDIC，因此晶圆产能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。
根据群智咨询数据显示，2025年全球OLED DDIC（不含苹果）需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，渗透率达到37.8%，同比增加6.7个百分点。
尽管下游需求相对乐观，但设计端供应商众多，价格竞争激烈。群智咨询预计2025Q1台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价格将降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC价格将降至$2.1以下，中国大陆设计厂商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增项目上的验证机会，$1.7以下报价将可能在上半年集中出现。
整体而言，随着OLED面板在小尺寸应用领域的地位日渐稳固，其逐渐朝中大尺寸领域不断拓展，有望带动OLED DDIC需求保持强劲的增长势头。同时更多厂商的入局，该市场竞争将更加激烈，产品价格预计将持续下降。
对于国产OLED DDIC厂商而言，在面临机遇与挑战并存的市场环境中，需继续加大技术研发和生产能力方面的投入，不断提升产品性能和质量，以满足市场需求。同时，还需密切关注市场动态和政策变化，灵活调整策略以应对可能的风险和挑战。
