1.国内多家厂商入局 OLED DDIC价格战一触即发
2.烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底
3.宁德时代与一汽解放签约，助推商用车行业全面电动化
4.瑞可达：四川绵阳工厂IPO募投项目已全面投产
5.中通客车2024年总销量为1.14万辆，同比增加51.49%
1.国内多家厂商入局 OLED DDIC价格战一触即发
2024年以来，随着智能手机市场的逐渐复苏，特别是折叠屏手机的爆发，OLED面板的需求保持持续增长，这将在一定程度上推动OLED驱动芯片的需求增加。而国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成了良好的产业协同效应，显著带动了市场份额的提升。
然而，市场份额的提升也带来了更加激烈的市场竞争。为了争取更多的订单和市场份额，OLED驱动芯片厂商不得不通过各种方式降低成本，包括寻求更有成本优势的晶圆代工厂合作等，市场竞争加剧，导致OLED驱动芯片价格出现下滑的迹象，预计2025年保持下滑趋势。
中国厂商市场份额迅速提升
2024年以来，随着OLED面板在智能手机、可穿戴等领域需求的复苏，以及在笔记本电脑、平板电脑、车用产品等新兴应用领域的渗透率不断提升，OLED面板正迎来上升期，进而拉升了对OLED显示驱动芯片（OLED DDIC）等相关零部件的需求。
数据显示，2024年全球OLED DDIC出货量将达到13亿颗，同比增长约25.4%。其中AMOLED智能手机DDIC的需求量将同比增长27%，达到8.89亿颗，主要得益于OLED在智能手机显示面板市场渗透率的显著提升，预计2024年超过TFT LCD，达到56%。
中国大陆面板厂商的技术进步和产能扩张是推动这一增长的关键因素。随着柔性OLED面板价格的合理化，以及良率和成本的持续改善，越来越多的大陆品牌和OEM厂商正将LTPS LCD智能手机面板升级为AMOLED面板。
受益于国产面板市场份额的提升，中国大陆AMOLED智能手机DDIC设计公司的市场份额也在逐步增加，由云英谷、海思、奕斯伟和集创北方等厂商引领。
Omdia数据显示，2024年第一季度，云英谷OLED驱动芯片市场份额达到5.5%。海思、奕斯伟和集创北方成功进入品牌供应链，并在2024年继续提高份额。中国大陆设计公司在AMOLED智能手机DDIC市场的份额从2023年第一季度的2%上升至2024年第一季度的8%。本土化优势将帮助大陆设计公司持续提高份额。
另外，群智咨询按投片量口径统计，23Q2至24Q2，中国大陆厂商在全球OLED DDIC市场份额同比上升6.3个百分点，由7.5%上升至13.8%。中国台湾地区厂商份额则同比上升11.1个百分点，由19.7%上升至30.8%。相较而言，韩系厂商的市场份额从68.9%下降至53%。
目前来看，中国大陆显示面板厂商地位的提升也帮助中国DDIC企业提高了市场份额，集创北方、云英谷、中颖电子、晟合微电、格科微、吉迪思、新相微、芯颖、奕斯伟、韦尔股份等国内厂商都在积极研发AMOLED DDIC产品并努力开拓市场。
其中，云英谷是多家国内品牌终端手机的AMOLED屏驱动芯片供应商。同时，已与国内多家知名屏厂保持合作，该公司预计2024年公司给品牌手机出货OLED驱动芯片达到5500万至6000万颗。
集创北方OLED驱动芯片ICNA3512已实现规模量产，这是国内IC设计厂商首次推出的支持LTPO动态刷新率技术、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。而新相微的新一代AMOLED显示驱动芯片，运用40纳米高压制程，独有的特殊算法，使曲线或弧线过渡平滑，产品功耗低，色彩逼真。
事实上，不止芯片厂商，芯片制造与封测领域也取得不错的进展。例如晶合集成晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位，在中小尺寸显示市场也占据了最大的市场份额。同时公司在40nm OLED驱动芯片已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。
业内人士指出，中国的DDIC厂商已经在技术、价格等多个维度形成了竞争优势，进一步加剧了国际市场上的竞争。对于终端用户而言，更多的竞争意味着更高的性价比与更多的产品选择，这无疑是市场乐于看到的良性循环。
供需宽松 产品价格竞争持续
随着中国大陆厂商如云英谷、集创北方、奕斯伟等在OLED DDIC领域实现量产，并积极争取更多验证机会，市场竞争格局将继续趋于多元化，产品价格尤其是RAMless OLED DDIC价格竞争将更为激烈。
据悉，2024年常规Dual-RAM OLED DDIC均价在第三季度降至约$3.5左右，环比降幅约3%-5%；而RAMless OLED DDIC均价将由第二季度的$2.4降低至第三季度的$2.2，环比降幅约8%，由于2024年RAMless新项目较多，设计厂商为竞争项目导入机会，部分报价已低至$2以下。
由于地缘政治等因素影响，终端对于DDIC上游供应链稳定性(如晶圆供应)有一定需求，中国大陆设计厂商与本土晶圆厂的合作关系具备一定优势。而韩系厂商如LX Semicon、Magnachip也开始开展和中国大陆晶圆厂如中芯国际、上海华力等的合作，以争取中国大陆终端的市场份额。预计未来2-3年内，OLED DDIC市场竞争格局将继续趋于多元化，而这对于设计厂商而言，也意味着价格竞争将持续存在。
2025年，由于新增产能持续释放，预计2025年OLED DDIC晶圆供应量预计为84K/月，同比增加8.1%。需求量预计为75K/月，同比增加5.3%，全年供需比约12.0%。另一方面，RAMless方案渗透率也在增加，由于安卓平台的RAMless方案中，其芯片尺寸小于传统Dual RAM OLED DDIC，因此晶圆产能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。
根据群智咨询数据显示，2025年全球OLED DDIC（不含苹果）需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，渗透率达到37.8%，同比增加6.7个百分点。
尽管下游需求相对乐观，但设计端供应商众多，价格竞争激烈。群智咨询预计2025Q1台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价格将降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC价格将降至$2.1以下，中国大陆设计厂商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增项目上的验证机会，$1.7以下报价将可能在上半年集中出现。
整体而言，随着OLED面板在小尺寸应用领域的地位日渐稳固，其逐渐朝中大尺寸领域不断拓展，有望带动OLED DDIC需求保持强劲的增长势头。同时更多厂商的入局，该市场竞争将更加激烈，产品价格预计将持续下降。
对于国产OLED DDIC厂商而言，在面临机遇与挑战并存的市场环境中，需继续加大技术研发和生产能力方面的投入，不断提升产品性能和质量，以满足市场需求。同时，还需密切关注市场动态和政策变化，灵活调整策略以应对可能的风险和挑战。
2.烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底
据山西综改示范区1月3日消息，山西转型综改示范区入区企业山西烁科晶体有限公司于近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，属全球首发。同期，还研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅单晶衬底。
据介绍，山西烁科晶体有限公司是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的企业。近年来，烁科晶体通过自主创新和自主研发，全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，在国内率先完成高纯半绝缘碳化硅单晶衬底关键工艺技术攻关，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型衬底的生长工艺，拥有碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线。此次12英寸碳化硅衬底的成功研制，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
据悉，烁科晶体核心团队自2009年就致力于碳化硅材料研发，涵盖碳化硅生长设备制造、粉料合成、晶体生长及衬底加工等，先后突破高纯度碳化硅粉料合成技术、低缺陷大直径碳化硅单晶生长工艺技术及超平坦碳化硅衬底加工技术等核心技术难题。
未来，烁科晶体将继续聚焦大尺寸碳化硅单晶衬底的产业化技术，持续加大研发投入。
3.宁德时代与一汽解放签约，助推商用车行业全面电动化
1月6日，宁德时代发文称，近日，一汽解放与宁德时代在福建宁德举行战略合作签约仪式。根据协议，双方拟在新能源商用车领域进行全方位合作，高效整合各类优势资源，在产品配套、产品开发、科技项目申报、产业生态构建、商业模式创新等领域开展合作，实现互利共赢。一汽解放与宁德时代的合资公司——解放时代新能源科技有限公司将全面助力股东双方实现新能源商用车销量的跨越式增长。
宁德时代表示，在“双碳”战略目标推动下，作为能源消耗大户的商用车运输行业绿色转型已迫在眉睫，市场潜力较大。中国汽车工业协会数据显示，2024年1月至11月，我国新能源商用车的销量达到46.2万辆，同比增长高达31.1%。
宁德时代早早布局商用车领域，推出首款商用动力电池品牌——“宁德时代天行”，其覆盖了物流、公共交通等领域，满足客车、轻卡、重卡和工程机械对长续航、快充和长寿命的性能需求，为商用行业提供全场景解决方案。
未来，宁德时代还将充分发挥自身在新能源核心技术方面的领先优势，与一汽解放共同推动商用车电池技术加速发展和普及，助推商用车运输行业早日实现全面电动化。
4.瑞可达：四川绵阳工厂IPO募投项目已全面投产
近日，瑞可达在接受机构调研时表示，公司四川绵阳工厂IPO募投项目已经全面投产，苏州第二工厂因基础建设前置审批程序的进度较原预期时间有所延后，项目达到预定可使用状态日期延期至2025年9月，苏州第二工厂正在加快推进项目建设，目前已经进入装修阶段。泰州工厂一期已全面投产。
瑞可达还提到，随着AI算力等技术的不断发展，市场对高速铜缆连接器的需求增大，公司是能同时提供光、电、微波、高速数据、流体连接的综合解决方案的优质供应商，公司已逐步开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速板对板连接器、高速I/O连接器，AEC系列产品，目前相关项目正在推进中。
公司目前国内产能充足，未来会形成国内苏州本部、四川绵阳及江苏泰州三个主要生产基地。国外美国和墨西哥工厂现在均处于产能逐步上升阶段。美国工厂前三季度继续实现盈利，墨西哥工厂继续亏损，墨西哥工厂主要是受美国T公司的产能限制，海外工厂整体实现了盈利。近几年公司国内外产能的布局和提升正按计划稳步推进，未来公司发展壮大，不会受产能制约。公司后续也会有更多合资品牌车厂、海外品牌车厂以及储能等新老客户新项目量产，对于这些新增的项目现有产能可以覆盖。从长期来看，随着海外工厂的逐渐达产，海外客户的项目进展及超过预期，公司海外市场收入占比将会持续提升。
对于未来的发展，瑞可达表示，公司也将不断加大研发投入，未来的发展重点：第一是围绕AI和通信6G展开相关产品的预研，为客户提供解决方案，第二是在新能源领域围绕客户新车型展开研发，第三是围绕汽车“智能化”连接系统综合解决方案的车载高速产品的深入拓展；第四，其他在机器人、医疗等领域进行前瞻性的研究。
5.中通客车2024年总销量为1.14万辆，同比增加51.49%
1月6日，中通客车发布2024年12月份的产销快报。快报显示，中通客车12月的产量为1230辆，2024年总产量为11643辆，累计数量同比增加45.98%；12月销量为1247辆，2024年总销量为11409辆，累计数量同比增加51.49%。
具体来看，大型车12月的产量为465辆，2024年总产量为6628辆，累计数量同比增加44.43%；12月销量为303辆，2024年总销量为6310辆，累计数量同比增加47.57%。
中型车12月的产量为624辆，2024年总产量为4042辆，累计数量同比增加64.38%；12月销量为779辆，2024年总销量为4095辆，累计数量同比增加76.36%。
轻型车及物流车12月的产量为141辆，2024年总产量为973辆，累计数量同比增加4.85%；12月销量为165辆，2024年总销量为1004辆，累计数量同比增加7.61%。
