当地时间1月7日，CES2025在美国拉斯维加斯举行。围绕AI PC、游戏笔记本、汽车、边缘计算等热门领域，全球芯片供应商纷纷展示出 “王炸”产品。
英伟达发布GeForce RTX 50系列GPU
NVIDIA 宣布为游戏玩家、创作者和开发者推出最先进的消费级 GPU——GeForce RTX 50 系列台式机和笔记本电脑 GPU，采用 NVIDIA Blackwell 架构，在 AI 渲染领域，包括神经网络着色器、数字人技术、几何图形和光照等方面取得突破。其中，GeForce RTX 5090 D GPU 拥有 920 亿个晶体管, AI 算力最高可达 2375 TOPS。
英特尔展示酷睿Ultra 200H系列芯片
英特尔展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器。HX系列处理器拥有多达24个核心（8个性能核和16个能效核），H系列处理器拥有多达16个核心（6个性能核和8个能效核，以及2个低功耗能效核）。英特尔酷睿Ultra 200HX系列处理器是英特尔首款为移动发烧友打造的、配备内置NPU的AI PC处理器，能够提供13 TOPS的算力。英特尔表示会在2025年继续推动AI PC产品组合的发展。
AMD展示锐龙9000HX3D处理器
AMD展示全新锐龙 9000HX系列处理器，采用了第二代3D V-Cache技术进行重新设计，将内存重新安置在处理器下方，以实现更高的性能优势、更低的温度和更高的时钟频率，为游戏笔记本电脑用户提供更佳体验。该系列的高端产品锐龙 9955HX3D配备16个核心，能够提供32线程的处理性能，搭载锐龙9000HX处理器的系统，将成为移动PC处理器中拥有最多高性能核心的产品。预计相关产品将于2025年上半年上市。
高通技术公司推出骁龙X平台
高通技术公司宣布推出骁龙X平台，搭载算力达45TOPS的NPU，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验。宏基、华硕、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商预计将于2025年初推出搭载骁龙X的600美元价位段设备。目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款。
江波龙展出NFC移动固态硬盘
江波龙展出全球首款NFC PSSD（移动固态硬盘），支持NFC解锁隐形存储空间，兼顾了常规使用和对隐私数据的保护。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域，即可实现数据无感解锁。该产品还可升级支持新近场交互技术iTAP协议，使设备间的交互变得更加便捷和安全。
黑芝麻智能展出华山A2000样片
黑芝麻智能展示了2024年12月刚刚发布的华山A2000芯片。该芯片以7nm工艺制造，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用 AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新技术，以支撑其智能驾驶能力。此次展出是该芯片首次公开亮相。
德州仪器展示集成式汽车芯片应用场景
德州仪器（TI）展出集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。基于 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，用户能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。
乐鑫科技展示ESP32-P4 SoC
乐鑫科技展示的ESP32-P4 SoC由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，集成高速外设，能够支持多种复杂的 AI 应用。基于该产品既有性能，乐鑫展示了语音交互 (ESP-SR)、人脸识别 (ESP-WHO) 等AI解决方案。
文章来源：电子信息产业网
