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华海清科“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布

作者: 爱集微 01-20 20:19
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来源:爱集微 #华海清科#
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天眼查显示,华海清科股份有限公司“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布,申请公布日为2024年12月13日,申请公布号为CN119115785A。

本申请提供一种用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备。承载头包括:承载头主体;设置于承载头主体朝向晶圆的一侧的保持环,保持环将晶圆限定在其中;防滑片机构,其至少部分地设置在保持环中,防滑片机构配置成可轴向伸缩,以在保持环抵靠抛光单元时缩回到保持环中,并在保持环与抛光单元轴向分开时从保持环伸出,防滑片机构由耐腐蚀性材料制成。根据本申请的技术方案,有效避免了晶圆滑出,减少了晶圆破碎的风险,并保证了防滑片机构的有效性。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #华海清科#
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