1月20日，易天股份发布2024年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净亏损为8,000万元–11,400万元，比上年同期由盈转亏；预计扣除非经常性损益后的净亏损为8,195.49万元–11,595.49万元，比上年同期由盈转亏。
报告期内，易天股份持续发力半导体行业，控股子公司微组半导体在医疗器械设备领域自主研发推出了探测器模块微组装生产线，应用于CT探测器以及新型的光子计数探测器的生产。在IGBT设备领域推出了专用贴片机，应用于IGBT及碳化硅功率模块的生产。在Chiplet专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，倒装贴片机的贴装精度已覆盖3μm3Σ要求；其他设备涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。
控股子公司易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发，经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
报告期内，微组半导体预计实现收入较上年同期增长超20%，净利润较上年同期上升超39%。
报告期末，易天股份发出商品及在手订单合计超过8个亿，较上年同期呈增长趋势，结存的订单体量相对充足，公司经营持续稳健。
关于2024年业绩变动的原因，易天股份说明如下：
1、报告期内，公司营业收入出现了下滑趋势，主要是部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长所致，亦影响了公司的净利润。
2、根据企业会计准则及相关会计政策规定，结合公司的实际经营情况，基于谨慎性原则，预计2024年度计提的应收款项信用减值准备和存货跌价准备有所增加。截至目前相关减值测试尚在进行中。
3、2024年度收到的政府补助减少，主要为软件退税减少所致。
4、报告期内，根据子公司实际经营情况，基于谨慎性原则，调整对未来应纳税所得额的估计，冲回部分已确认的递延所得税资产。
5、根据《监管规则适用指引——会计类第3号》相关规定，综合考虑2024年度部分子公司经营亏损、资产减值情况、外部经营环境变化等因素导致超额亏损，预计应收子公司款项未来无法收回，公司将该债权损失全部计入“归属于母公司所有者的净利润”，扣除该债权损失金额后的超额亏损，再按照母公司与少数股东对子公司的分配比例，分别计入“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”。
