1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称：瞻芯电子）官宣完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。
自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在过去的2024年里，瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持，持续扩大公司的市场份额，销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。
据介绍，瞻芯电子经过近八年的积累，SiC MOSFET、SBD产品性能指标处于行业前列，并在光伏、工业、新能源汽车行业头部客户实现大规模应用，已成为国内碳化硅器件设计制造行业的头部企业。我们看好瞻芯电子在本轮融资助力下，巩固领先地位，成为国内碳化硅器件设计制造行业的龙头企业。
中金资本董事总经理、基金负责人童璇子表示，瞻芯团队一直致力于SiC芯片前沿技术的产业化探索，具备深厚的技术积累和前瞻的产品布局，已经完成车规级SiC MOSFET的量产和验证，获得众多标志性客户认可，未来随着工艺的进一步优化和成熟，期待该公司尽快成为全球一流的SiC芯片方案供应商。
