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华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权

作者: 爱集微 01-27 18:11
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来源:爱集微 #华海清科#
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天眼查显示,华海清科股份有限公司近日取得一项名为“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”的专利,授权公告号为CN114267605B,授权公告日为2024年12月31日,申请日为2021年12月27日。

本发明公开了一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法,其包括:斜孔,其设置于托架的顶部;介质源,其通过管路与所述斜孔连通;压力传感器,其设置于斜孔与介质源之间的管路,以检测管路的压力;控制部,其与压力传感器连接,以根据所述管路的压力判定晶圆是否在位;其中,所述托架的顶部还配置有与斜孔重叠的凹槽,所述凹槽的内部安装有垫板,所述垫板局部遮挡斜孔以形成检测孔;若托架上的晶圆在位,则晶圆部分或全部封堵检测孔以引起管路的压力变化。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #华海清科#
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