据厦门日报报道，1月21日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计今年一季度封顶。
据悉，作为省、市重点产业项目，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，届时将较好满足国内新能源汽车碳化硅芯片需求，助力厦门市第三代半导体产业加速发展与配套产业的快速培育。
2024年5月21日，士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。2024年6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目厦门在海沧正式开工。
公开消息显示，该项目一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。
士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，将助推厦门市第三代半导体产业加快发展。
