在世界经济论坛期间，印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。
印度政府已成立 “印度半导体使命（ISM）”，作为 “数字印度公司” 旗下的一个独立业务部门，拥有行政和财政自主权，其任务是制定和实施长期战略，以发展半导体和显示器制造设施，并培育强大的半导体设计生态系统。
印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。
印度还计划吸引大量外国投资，以加强该国的半导体产业，如恩智浦半导体计划投资超过 10 亿美元扩大其在印度的研发业务，亚德诺半导体公司正与塔塔集团合作探索在印度国内进行半导体制造的机会，美光科技正在古吉拉特邦建造一座价值 27.5 亿美元的组装和测试工厂。
