近日，国家自然科学基金委员会发布了《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划——2025年度项目指南》。该计划旨在满足国家高性能集成电路的战略需求，集中解决集成芯片的重大基础问题，通过跨学科合作提升我国芯片研究水平，并为芯片性能提升提供新路径。
该计划的主要科学目标是探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级，培养具有国际影响力的研究队伍，增强我国芯片领域的自主创新能力。核心科学问题包括芯粒的数学描述和组合优化理论、大规模芯粒并行架构和设计自动化、芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。
2025年度资助的研究方向包括培育项目和重点支持项目。培育项目将优先资助探索性强、具有原创性思路、提出新技术路径的申请项目，涉及芯粒分解组合与可复用设计方法、多芯粒并行处理与互连架构、集成芯片的自动化设计工具等。重点支持项目则优先资助前期研究成果积累较好、交叉性强、对总体科学目标有较大贡献、促进集成芯片开源生态建设的申请项目，包括三维供电系统与分配网络的设计方法、大规模光子计算芯粒与异质集成架构等。
项目遴选的基本原则包括紧密围绕核心科学问题，注重需求及应用背景约束，鼓励原创性、基础性和交叉性的前沿探索；优先资助能够解决集成芯片领域关键技术难题，并具有应用前景的研究项目，要求项目成果在该重大研究计划框架内开源；重点支持项目应具有良好的研究基础和前期积累，对总体科学目标有直接贡献与支撑，并鼓励研究机构与企业联合申请。
2025年度资助计划拟资助培育项目10项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年；拟资助重点支持项目6项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年；拟资助集成项目2项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年。
申请条件要求申请人具有承担基础研究课题的经历和高级专业技术职务（职称）。申请注意事项包括无纸化申请、项目名称和科学目标的明确说明、资助类别和亚类说明的选择等。依托单位需完成承诺、组织申请以及审核申请材料等工作，并在规定时间内通过信息系统提交电子申请书及附件材料。
