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三星芯片负责人全永铉赴美,与英伟达黄仁勋商谈HBM3E供应问题

作者: 孙乐 02-17 17:04
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来源:爱集微 #三星# #英伟达# #HBM3E#
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三星电子正在努力解决其高带宽存储器HBM3E产品中存在的初始缺陷,积极改进设计,计划在第一季度末开始批量生产和供应增强型产品。三星电子的一位代表证实,“我们正在按计划准备改进的HBM3E产品”,预计从第二季度开始供应量将有明显增长。

三星电子设备解决方案(DS)部门负责人兼副董事长全永铉(Jun Young-hyun)和英伟达CEO黄仁勋最近举行了一次高调会议,强调这些改进的紧迫性。会议在加利福尼亚州桑尼维尔的英伟达总部举行,重点讨论三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的问题。此次意外会面引发外界猜测,三星8层HBM3E产品的质量认证已接近完成,这是三星正式进入英伟达HBM供应链的关键一步。

业内人士表示,“全永铉此次赴美会见黄仁勋,旨在讨论8层HBM3E产品近期的改进,以及相关质量认证的进展,这是积极的信号。”不过,三星电子代表则保持谨慎态度,称“我们无法确认与客户相关的事宜。”

HBM3E技术代表了HBM的最新进展,以高速度和高效率著称,是通过垂直堆叠内存芯片实现的。该技术是高性能计算(HPC)和图形应用不可或缺的一部分,是英伟达高价值图形处理单元(GPU)的关键组件。

尽管取得了这些进步,三星在HBM市场仍面临激烈的竞争,尤其是来自SK海力士的竞争,后者自2024年3月以来一直在大规模生产并向英伟达供应8层HBM3E产品。SK海力士还已发展到供应更复杂的12层产品,这是三星尚未实现的里程碑。这种竞争格局凸显了三星在赶超竞争对手方面面临的挑战。

鉴于三星和英伟达在全球半导体和GPU市场中各自的地位,他们之间的合作意义重大。成功向英伟达供应HBM3E将对三星产生重大的经济影响,有可能提高其市场份额和收入。从战略上讲,获得英伟达作为客户将加强三星在HPC领域的地位。(校对/李梅)


责编: 李梅
来源:爱集微 #三星# #英伟达# #HBM3E#
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