欧盟委员会已批准一项2.27亿欧元的拨款，以支持ams Osram（艾迈斯欧司朗）在奥地利建设的14亿欧元后端处理工厂。

位于普雷姆施泰滕（Premstätten）的艾迈斯欧司朗总部的工厂将采用一系列技术，将CMOS器件与硅通孔 (TSV) 相结合以实现垂直连接和倒装芯片，以及用于0级汽车合格产品的光学滤波器。

这将是欧洲首个拥有此类集成工艺并生产0级汽车合格产品的设施，计划于2030年全面投产。

该资金来自欧盟《芯片法案》，该法案部分向其他半导体公司开放，以设计和生产他们自己的半导体芯片。

此外，该工厂还将根据欧盟《芯片法案》，在供应短缺情况下实施优先级订单，并开发和部署教育和技能培训，以增加合格和熟练劳动力的储备。

这是欧盟委员会根据欧盟《芯片法案》做出的第七项决定，此前已支持意法半导体在意大利卡塔尼亚建设200mm碳化硅（SiC）晶圆工厂，支持欧洲半导体制造公司（ESMC）和英飞凌在德国德累斯顿的智能功率晶圆厂，以及支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建设半导体先进封装和测试设施。

据悉，艾迈斯欧司朗在2024年营收下降5%，作为转型计划的一部分，已削减3500万欧元的传统CMOS产品。（校对/孙乐）