项目信息

申报院校：华中科技大学

项目名称：集成电路、光电芯片TCB热压键合技术与装备

项目简介

随着光模块高速发展，AI和数据中心要求速率越来越高，体积越来越小，传统的PD打线键合已然满足不了市场需求，倒装键合（Flip chip）大大可以改善封装技术的格局，芯片通过凸点直接与封装基板的焊盘进行电气互连接，芯片的正面朝下，实现了“翻转”式的连接。

所属类别

智能制造

市场前景

随着半导体的技术的不断发展，倒装芯片也在持续进化，向着更高集成度、更低功耗、更高速度的方向迈进。一方面，随着新材料、新工艺的应用，凸点尺寸不断缩小，I/O引脚密度不断提升，为芯片的小型化和集成化提供更多的可能；另一方面，倒装芯片技术与先进的封装技术（如2.5D/3D IC封装）的结合，正逐步打破传统封装的界限，推动着半导体封装技术向更高层次迈进。

同时，随着人工智能、物联网等新领域的兴起，对TCB键合精度、高可靠性、高稳定性提出更高的要求，TCB热压倒装键合技术作为提升器件的关键手段之一，将在这些领域发挥更加重要的作用

项目需求

专利许可、专利转让、作价入股、技术开发、面谈等。

合作咨询请联系韩先生：18918459526