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业内人士:FOPLP有望成为未来AI芯片封装新主流

作者: 赵月 03-03 10:31
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来源:爱集微 #封装# #FOPLP#
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据报道,业界人士分析指出,半导体先进封装风向转向,扇出型面板级封装(FOPLP)可望接棒CoWoS,成为未来AI芯片封装新主流。

业界人士称,现行CoWoS采圆形的基板,可置放的芯片随着芯片越来越大,无法达到有限切割需求,若改由面板级封装的方形基板进行芯片封装,数量会比采用圆形基板多数倍,达到更高的利用率,并大幅降低成本,使得FOPLP成为半导体先进封装新显学,大厂纷纷抢进。

业界人士分析,目前FOPLP技术仍百家争鸣,300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究,但无论是那个尺寸,面板级封装拥有较高的面积利用率,可提供更高产能和降低生产成本,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)“化圆为方”的概念,已成为封装业的大趋势。

此前市调机构Yole Intelligence在《扇出型封装2023》报告中指出:“2022年FOPLP市场规模约为4100万美元,预计未来五年将呈现32.5%显著复合年增长率,到2028年将增长至2.21亿美元。” (校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #封装# #FOPLP#
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赵月

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