三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”。此举不仅旨在取代昂贵的硅中介层，还旨在提高性能。

据报道，三星电子最近收到材料公司Chemtronics和设备公司Philoptics的联合提案，拟开发玻璃中介层。三星电子正在考虑委托这两家公司使用康宁的玻璃生产封装中介层。

中介层是一种促进半导体基板和芯片之间顺利连接的材料。目前，中介层由昂贵的硅制成，这被认为是高性能半导体价格上涨的主要原因。通过用玻璃制作中介层，可以显著降低成本，同时还能提供耐热和抗冲击性，并简化微电路工艺。因此，玻璃中介层被认为是游戏规则改变者，可以将半导体竞争力提升到新的水平。

与此同时，三星电子的子公司三星电机正在研发“玻璃基板”，计划在2027年实现量产，玻璃基板被定位为超越塑料基板的下一代产品。这种同步开发为内部竞争奠定基础，三星以此希望提高半导体的生产率和创新能力。

玻璃基板可以取代硅中介层，并最大限度地减少传统塑料基板扩大时发生的翘曲，引起广泛关注。如果三星电子成功开发玻璃中介层，它将与三星电机的玻璃基板一起提供，多方式提升下一代高性能半导体。业内人士表示，“三星电机的目标是进入‘科技巨头’玻璃基板供应链，而三星电子有机会加强其下一代封装部门。”

三星电子不再依赖三星电机的玻璃基板，而是自主开发玻璃中介层，这被视为通过积极的内部竞争来最大化生产力的策略。这一分析表明，面临前所未有的业绩危机的三星电子需要在整个供应链中形成“创新张力”。

此前，在Galaxy S25系列手机的生产过程中，三星电子在供应链中灌输了一种紧迫感。三星Mobile eXperience（MX）部门拒绝了三星LSI部门设计的应用处理器（AP）Exynos 2500，而且开始采用全球第三大DRAM公司美光的供应，美光被认为在移动低功耗DRAM方面比三星内存部门低一个档次。业内人士表示，“三星电子内部的危机感比以往任何时候都高，无论是同一家公司还是关联公司，在质量和生产力方面都不例外。”（校对/李梅）