独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 2 8903 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 青禾晶元新厂房开工,投产后年产先进半导体设备约100台套 青禾晶元新厂落子,国产先进键合设备加速破局“卡脖子”难题 中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 英迪芯微独家冠名并重磅亮相2025年上海国际汽车灯具展览会 2小时前 “大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器 3小时前 人民网:以开源精神推动芯片产业变革 4小时前 国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组,深度赋能工业和消费电子AI应用 4小时前 胜科纳米「WTSI 智.识」直播预告:人工智能在半导体行业的若干应用探讨 4小时前 获取更多内容 最新资讯 华大九天拟购买芯和半导体控股权 股票停牌 20分钟前 传苹果下半年推轻薄款iPhone 17 Air,搭载自研C1基带芯片 1小时前 消息称万国数据寻求34亿美元贷款 以发展马来西亚业务 1小时前 蔚空微纳完成数千万元Pre A轮融资,产品应用于芯片成像等领域 2小时前 韩国2月对华芯片出口销售额暴跌31.8% 2小时前 乐鑫科技发起17.78亿元Wi-Fi 7芯片研发再融资项目 2小时前
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