独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 2 8896 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 青禾晶元新厂房开工,投产后年产先进半导体设备约100台套 青禾晶元新厂落子,国产先进键合设备加速破局“卡脖子”难题 中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 “大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器 39分钟前 人民网:以开源精神推动芯片产业变革 2小时前 国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组,深度赋能工业和消费电子AI应用 2小时前 胜科纳米「WTSI 智.识」直播预告:人工智能在半导体行业的若干应用探讨 2小时前 芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台,加速填补国内碳化硅沟槽器件产业化空白 3小时前 获取更多内容 最新资讯 Solus Advanced供货三星显示QD-OLED面板关键材料 打破Novaled独家供应 8分钟前 东土科技:预计今年操作系统业务将维持高增长态势 10分钟前 深南电路:近期产能利用率保持高位运行 15分钟前 英迪芯微独家冠名并重磅亮相2025年上海国际汽车灯具展览会 20分钟前 振华科技:目前公司新签订单呈现增长态势 21分钟前 三星年度股东大会3月19日召开,将任命芯片负责人全永铉等三人为董事 27分钟前
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