• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
2026半导体投资年会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

全国政协委员、中国科学院院士杨金龙:AI助力新材料产业“并跑’跃升

作者: 集小微 03-10 20:52
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:电子信息产业网 #AI# #材料# #创新#
3.6w

材料是科技创新和产业升级的基石。当前,大模型、具身智能等人工智能的最新赛道,一方面对材料产业的原始创新和工程化能力提出更高要求,另一方面也成为基础研究和产业高端化的助力。全国政协委员、中国科学院院士、中国科学技术大学副校长杨金龙在接受《中国电子报》采访时表示,要结合思维智能与行动智能,实现材料产业升级的范式变革。

思维智能结合行动智能 催生颠覆式创新

2024年10月,诺贝尔奖的三大科学奖依次揭晓,其中两大奖项花落AI。物理学奖授予了基于人工神经网络实现机器学习的基础性发现和发明的两位科学家。化学奖授予破解蛋白质结构密码的三位科学家,其中两位来自谷歌旗下的“深层思维”公司。

AI For Science(科学智能)正在成为科研新范式。

“在化学和材料领域,人工智能已实现分子性质预测、实验方案自主设计、工艺参数优化等全链条赋能。但是,AI并非替代人类,而是拓展科研边界——通过构建材料知识图谱,人机协同可挖掘数据中隐藏的规律,催生颠覆性创新。”杨金龙说道。

早在2022年,中科大机器化学家团队就通过开发和集成移动机器人、化学工作站、智能操作系统、科学数据库,成功研制出“全球首个数据智能驱动的全流程机器化学家平台”。通过AI驱动,该平台仅用5周便可完成高熵催化剂创制,而传统方法需耗时1400年。

在杨金龙看来,AI技术可以分为两条路径,一个是思维智能,也就是智能模型、大模型等程序和软件;另一个是行动智能,也就是以智能机器人为代表的硬件载体。

“在基础研究中,尤其是在物质科学的研究中,我认为需要将思维智能与行动智能相结合,通过二者的高效协同,有效解决实际的科学问题。我国在丰富的应用场景和快速的工程化能力方面具备独特优势,面临的挑战主要是智能算法迭代速度快带来的国际竞争压力。解决这个挑战的关键在于人才的培养,比如DeepSeek的开发人员都是青年人才。培养既懂科学又会智能算法的交叉领域人才,是应对未来竞争的核心筹码。”杨金龙说道。

创新链耦合产业链 推动新材料产业跃升

材料位于电子信息产业链的最上游,材料创新是重点产业升级的核心引擎。从集成电路依赖的高纯硅片,到新能源革命中的锂电材料突破,材料始终是技术变革的基石。杨金龙向记者指出,当前我国材料产业已形成全球最完整的工业体系,但在高端光刻胶、高纯度靶材等领域仍需突破。

今年政府工作报告提到“推动科技创新和产业创新融合发展”,为材料等高技术产业的攀“高”逐“质”指明了方向。

“科技创新与产业创新融合的本质是创新链与价值链的深度耦合。我们既要攀登基础研究的高峰,也要扎根产业的痛点。”杨金龙说。据介绍,杨金龙课题组开发了电子结构计算新程序,在国产“神威·太湖之光”超级计算机上首次实现千万核心并行第一性原理计算模拟,随后在“海洋之光”上实现了250万原子的电子结构计算。在杨金龙看来,这既是一种科技创新成果,也解决了国产超算缺乏适配的应用的困境,推动了我国高性能计算产业的发展。

而新材料产业一方面是科技创新和产业升级的先导,另一方面在基础研究、批量制备和商用落地上,仍需全产业链的协同推进。杨金龙表示,新材料领域的创新生态优化,需要强化“政产学研用”协同——政府搭建共性技术平台,高校聚焦原理突破,企业主导工程转化。未来还需加强标准体系建设,推动创新成果精准对接产业需求,同时突破工况条件下的精准表征技术,解决真实化学过程的数据获取难题。

“我国新材料产业处于‘并跑’跃升关键期,2025年新材料产业的总产值预计将达到10万亿规模,但在原创性和高端化能力方面还需要进一步提高,尤其是借助人工智能的力量,为产业升级带来范式上的变革。”杨金龙说道。

责编: 集小微
来源:电子信息产业网 #AI# #材料# #创新#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 黄仁勋谈英伟达与OpenAI新合作:首次直接购买云服务

  • CoreWeave收购Monolith,将AI云平台拓展至工业创新领域

  • 欧盟推新AI战略 促自主研发降外依赖

  • 鸿海Q3营收增长11% AI服务器业务成增长新引擎

  • OpenAI巨额融资引发AI初创估值泡沫担忧

  • OpenAI开发者大会即将开幕:奥特曼与艾维对话,AI浏览器要来了?

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


6285文章总数
13403.3w总浏览量
最近发布
  • 华中科技大学王春栋教授团队在《Advanced Materials》发表单原子催化最新研究成果

    12小时前

  • 上海交大集成电路学院陈铭易课题组在精密传感接口芯片领域取得重要进展

    12小时前

  • 雷军:7000mAh的小米17 立项时大家都非常惊讶

    12小时前

  • AMD一夜暴涨4500亿,全球芯片的转折点来了?

    12小时前

  • 从30亿到1万亿,苏姿丰如何带领AMD后来居上叫板英伟达?

    12小时前

最新资讯
  • 突发!美国将16家中企列入实体清单,含多家电子元器件分销商

    1小时前

  • 四大代工厂 冲出最旺9月 纬颖、英业达也有好表现

    2小时前

  • 戴尔调高财测 供应链利多 鸿海、神达等受惠

    2小时前

  • 美议员呼吁扩大对华芯片制造设备出口禁令

    2小时前

  • 【头条】美议员呼吁扩大对华芯片制造设备出口禁令;

    2小时前

  • 【热点】小米雷军,最新发声;

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号