1.AP市场增速迅猛，射频IP成国产Wi-Fi6芯片破局关键！

2.“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器；

3.昂坤视觉获大基金二期投资，聚焦光学测量、检测设备赛道；

4.斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目封顶，未来产能将达180万片；

5.蔚空微纳完成数千万元Pre A轮融资，产品应用于芯片成像等领域；

6.传蔚来调整手机业务 资源投入与人员规模大幅缩减

1.AP市场增速迅猛，射频IP成国产Wi-Fi6芯片破局关键！

全球数字化浪潮的不断推进，使得无线网络连接成为社会运转、经济发展和人们日常生活不可或缺的关键要素。

Wi-Fi6发布于 2019 年，作为新一代无线网络技术，在传输速率、功耗、多用户介入、延迟、安全性等方面带来变革性的体验，技术升级的同时承接了物联网时代应用场景和终端需求的爆发，近年来得到迅猛发展。相关机构数据显示，智能家居、汽车和嵌入式物联网应用支持 Wi-Fi 设备出货量增长，在2022 年约为 45 亿台，其中Wi-Fi 6 约占 Wi-Fi 市场总量的 24%；到 2027 年Wi-Fi 设备出货量将达到约 57 亿台，Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 将占 WiFi 市场的 2/3 左右。

2019-2027年Wi-Fi市场预测

图表来源： Takeshi Niwa, Marketing Analyst at TSR (Techno Systems Research Co., Ltd)

从市场数据中可以洞见，以Wi-Fi6和相关标准引领的市场正在快速变革。Wi-Fi接入点（Access Point, AP）作为无线网络的核心设备，承担着连接无线客户端与有线网络的重要任务。

IDC公布的全球WLAN追踪报告显示，自2022年起，Wi-Fi6 AP占据了接入点收入的近8成，并连续增长，彰显了新一代技术的主导地位。

从终端侧来看，AP端（路由器+网关）、IoT STA端（物联网Wi-Fi芯片）、数传STA端（智能手机终端+电脑+平板）是Wi-Fi联盟定义的三种Wi-Fi终端类别，随着Wi-Fi6的加速市场导入，Wi-Fi6 AP亦呈现需求的爆发之势。作为无线网络的关键设备之一，AP不仅是实现高速、稳定无线网络连接的关键枢纽，也是智能家居、智能办公、教育、医疗、工业等众多场景和行业实现智能化升级的重要推动力，更是影响信息安全、产业安全和网络安全的重要环节。

现状与机遇

如今的Wi-Fi6，已成为市场主流，并展现出强劲的发展势头。

从市场规模看，按照权威机构的预计，今年国内的Wi-Fi芯片市场规模将超过329亿元，其中Wi-Fi6/6E将份额将达到57%。

从芯片厂商的业务角度，过去两年，包括博通、高通、联发科等大厂财报显示，目前包括Wi-Fi6,6E等已经占据Wi-Fi业务的过半营收。

就细分市场而言，据奥维云网（AVC）线上监测数据显示，在2024年中国家用路由器线上传统电商市场，Wi-Fi6零售量规模为973万台，占据整体规模的58.5%。

Wi-Fi6 AP市场的高速增长，主要源于技术升级和终端需求两方面驱动。

相较于前代技术，Wi-Fi6 AP在传输速率、频谱利用率、多用户并发能力、降低延迟和功耗、提高安全性等方面都有显著提升。如 OFDMA（正交频分多址）、MU-MIMO（多用户-多输入多输出） 和BSS Coloring（小区颜色编码）、TWT（目标唤醒时间）等核心技术，是无线连接技术的一次质的飞跃，也带来更加高效的无线网络体验。

同时，随着物联网时代的深入发展，多样化的应用场景下，泛在化的终端设备正在不断涌现。

2019年Wi-Fi接入点/路由器/宽带网关、高端智能手机、PC率先采用Wi-Fi 6，至今仍是主要应用。 2022 年，智能手机、PC 和 WiFi 网络设备占 WiFi 6/6E 出货量的 84%。 2021-2022 年，更广泛的 Wi-Fi 应用转向 Wi-Fi 6；2021 年，智能电视和智能音箱等智能家居设备开始采用 Wi-Fi 6；2022年至今，家庭和工业物联网应用、汽车、工业自动化开始采用 Wi-Fi 6 标准。比如在智能家居中，如今越来越普及的IPC（网络摄像机）家庭摄像头，4K/8K高清视频，AR/VR等，对于高速率和低延迟的无线连接提出了更高要求。在商场、体育场等商业设施场景，也出现了大量对于高密度、高并发和高稳定性的连接需求。而随着企业数字化转型、行业智能化升级的深入，网络基础设施已经成为企业提升竞争力的关键因素，Wi-Fi6 AP在企业市场，工业医疗教育等行业领域的应用也在扩大，为各行业发展带来新的机遇。

2019-2027年Wi-Fi 6&7市场预测（按应用）

图表来源： Takeshi Niwa, Marketing Analyst at TSR (Techno Systems Research Co., Ltd)

正是因为AP类产品深入到家庭和社会生产生活的方方面面，实现Wi-Fi6 AP的自主可控和国产替代，对于家庭和企业的降本增效，以及保障网络安全和信息安全十分重要。其中，核心的国产Wi-Fi AP芯片和面向国产Wi-Fi AP的IP尤为重要。

挑战与求变

由于庞大的消费市场空间具有发展潜力，近年来，中国成为全球Wi-Fi6市场增长的主要驱动力。受市场、政策等因素影响，近年来国内也涌现出不少Wi-Fi6赛道的芯片企业，且普遍进入产品落地期，另一个特征是，得益于技术积累和能力的提升，国内Wi-Fi6芯片企业也开始向AP、STA等Wi-Fi高性能领域挺进。

IP作为芯片设计领域的基石，在产品研发中扮演着重要作用。以Wi-Fi6 AP IP为例，核心部分主要包括基带和射频IP。但经过多年的产业发展，该领域的马太效应明显。

经过多年的市场洗礼和整合，全球有Wi-Fi6基带自研能力厂商仅有博通、高通、联发科、海思等少数几家大厂，独立Wi-Fi基带IP公司较少，目前主要由CEVA供应。主流Wi-Fi 6射频IP厂商也只有少数欧美厂商（价格不菲，动辄数百万美元报价，成本负担较重），以及中国大陆的锐成芯微等。

在此情形下，国内不少Wi-Fi6芯片厂商选择的路径主要是采购CEVA的基带IP，通过自研方式来解决射频IP，再通过整合MCU（微控制单元）、Memory（存储器）、电源管理等部分，以快速推出芯片导入终端客户，但这种方式存在如下几方面的挑战。

一是Wi-Fi6因涉及高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升， 特别是面向高吞吐率及AP的产品方向，对RF性能指标要求非常高，很考验RF团队的研发能力和经验，拥有完整Wi-Fi6 AP芯片RF开发经验的工程师在国内稀缺，导致不少公司经过数次流片迭代仍无法达标。

二是Wi-Fi6需要用到数字中频技术，该技术主要在基站芯片开发中应用较多，还需要借鉴大量5G技术，要求团队具备对Wi-Fi和5G技术都要有深刻理解。

三是Wi-Fi不同于其他普通芯片，属于完整的高复杂度SoC（系统级芯片）系统，包括CPU（中央处理器），存储，基带，模拟，射频，以及软件算法，需要研发上具备中高端CPU、SoC等完整解决方案的能力。此外，针对Wi-Fi AP芯片，对数据链接的稳定性要求很高，还需要团队具备完整的工程量产能力。

四是自研需要较长的时间成本以及较大的资金投入，这无疑将影响研发进度，并导致芯片方案的趋同，缺少差异化。同时，在当下市场需求快速变换，融资压力较大的商业环境下，初创公司很容易因此而错过市场窗口期。

正因如此，当前一些国内IC设计企业已开始考虑着重前端发力，通过采用外部IP来加快产品上市时间。而经过多年积累和发展，国内射频IP厂商的能力也得到了显著提升，具备支撑起IC设计企业在Wi-Fi6 IP方面的需求。

IP助力国产Wi-Fi6 AP开新局

综上所述，市场需要国产射频IP厂商来加速产品落地，本土射频IP厂商在近年来万物互联趋势中也获得了空前的成长，2011年成立的锐成芯微在该领域堪称典范。

成立近15年，在射频IP细分领域，锐成芯微已构建起显著的、持续的竞争优势。公司拥有一支数十人的RFIP研发团队，主要来自清华、复旦、成电、西电、美国波士顿大学等国内外知名院校，在短距离无线连接领域有丰富的研发经验。曾研发的无线连接芯片出货量数十亿颗。公司拥有国内外专利超过145项。

目前，锐成芯微已在多家晶圆厂的22nm上开发完成了针对IoT（物联网）应用的2.4GHz单频Wi-Fi射频IP（主要面向IoT），以及针对Station（站点）和AP应用的1x1双频Wi-Fi射频IP（机顶盒、摄像头、路由器等高速率应用），经过流片验证和充分测试，并跟多家品牌客户建立了业务合作，部分客户已经进入量产阶段。同时，锐成芯微已与国内某头部客户建立了战略合作关系，正在开发支持2x2 MIMO的双频Wi-Fi，进一步提升传输速率，面向高端国产路由器市场。值得一提的是，锐成芯微Wi-Fi射频IP同时支持自主可控的星闪SLB协议，并与星闪联盟首批成员建立起了业务合作。

据集微网了解，锐成芯微的22nm Wi-Fi AP射频IP，凭借其独有的低功耗技术，在发射功率和电流功耗等方面极具竞争力，接收也可实现较低功耗。其中，2.4GHz和5GHz PA的饱和发射功率Psat达到27dBm。在2.4GHz RX接收模式下，电流仅17mA，支持40M信号带宽；在5GHz RX接收模式下，电流仅27mA（80MHz带宽），接收链路最高支持160M信号带宽。此外，片上集成了完整的频率综合器，在5GHz下相位噪声小于0.35deg。整体而言，其Wi-Fi RF IP性能指标达到国际一流水准。

除了22nm节点，锐成芯微紧跟国际头部芯片厂商节奏，在先进工艺N6RF节点完成了Wi-Fi6 AFE（模拟前端） IP开发，并获得了良好的测试结果，为进一步的Wi-Fi AP 射频 IP节点演进奠定了基础。整体而言，锐成芯微的Wi-Fi6 AP RF IP产品，具有高性能、小面积、低功耗、稳定可靠等特征，作为Combo（组合） IP，同时支持BLE/BT蓝牙双模式，可以协助客户快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/蓝牙Combo芯片。

行业看来，国内IP厂商对于Wi-Fi6 IP的有力支持，将带来几方面的显著影响。

一是助力芯片厂商通过降本提质，迅速推出差异化产品，实现快速落地，同时助力国产Wi-Fi6芯片向AP、STA等高性能高可靠性的高端市场挺进，实现技术突破升级，打破海外大厂在该领域的主导局面。

二是通过产业系统合作，推动无线连接技术创新发展和芯片技术升级，也为完善国内Wi-Fi6芯片产业链条，丰富产业生态和带动相关产业发展，起到促进作用。

三是在当前自主可控背景下，为保障信息安全、网络安全和支持国家战略也起到积极作用，从这一点上看，国产的Wi-Fi6 IP厂商的产业价值和战略价值也愈发凸显。

2.“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器

2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025年3月13日，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验。

针对折叠屏手机追求极致超薄、外放高响度低失真、兼顾隐私通话的需求，歌尔推出DPS-F和大音-F扬声器。继2023年首次发布独创的DPS扬声器，歌尔本次推出DPS-F，采用新型的横向对称声源架构，可以最大限度减小扬声器的厚度；内部使用行业首创的镜像磁路技术，通过对称的磁路设计，使得磁场强度更加均匀，从而提升音圈的运动效率和声音的清晰度，比普通扬声器失真降低85%以上，使得扬声器外放声音浑厚、音质优美；通话时声音泄漏也更低，更好地保护隐私。大音-F是专为折叠屏手机设计的下端扬声器，采用创新的并行双驱结构，使声音更加澎湃有力。结合新型液态晶体球顶材料和新型钴合金导磁材料，单体厚度低至1.5mm，整体模组厚度仅2.1mm，可满足折叠屏手机对内部空间的极致要求。

针对高端直板手机追求更均衡立体声和类低音炮的音效需求，歌尔推出DPS 2.0和大音Ultra扬声器。DPS 2.0是主要用于直板手机的上端扬声器，在第一代DPS扬声器大结构基础上全面升级，通过优化设计，大幅提升最大振动体积（Vdmax），使得上端音量更加接近下端，立体声效果更加均衡。同时，DPS 2.0在通话模式下经过全新调校，进一步降低声音泄漏，提升隐私通话效果。大音Ultra用于直板手机的下端扬声器，兼顾“音厚”“身薄”的双重效果，采用行业首发的 “灵霄”架构，通过垂直方向增加30%声辐射面积，结合大后腔应用，低频响度相比同类产品提升两倍以上，让声音更加浑厚、震撼。

针对超薄/折叠平板对扬声器厚度减薄、提升全频音效的需求，歌尔推出Rhythm-Z 2.0扬声器。相比2021年发布的第一代产品，Rhythm-Z 2.0在悬吊结构和磁路结构上优化创新，采用双悬挂结构和三重类环磁结构，极大提升低频表现和整体音效，使声音更加饱满、浑厚。在穿戴类产品音频方面，歌尔还针对高端智能手表推出Sandwich 2.0扬声器技术，它采用振膜和密封圈一体成型技术，不仅让防水性能更可靠，还将密封圈从侧面移到正面，进一步减少手表的厚度；持续优化磁场强度更集中的磁路设计方案，使扬声器响度提升近70%，在音质上实现了显著提升。

歌尔通过推出一系列创新的扬声器技术方案，满足市场对音质和设计的双重需求。未来，歌尔将持续技术创新，升级制造模式，做好高品质交付，与品牌客户携手共创，为消费者提供更好的音频体验。  

3.昂坤视觉获大基金二期投资，聚焦光学测量、检测设备赛道

企查查消息显示，3月15日，昂坤视觉（北京）科技有限公司（以下简称：昂坤视觉）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，同时注册资本增加至1163.122万元，增幅达+22.81%。

昂坤视觉注册成立于 2017 年。其官网显示，公司化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案。经过多年自主研发的技术积累，现已具备业界认可的光学系统设计、光学成像技术和机器视觉、机器学习算法研发能力。

浑璞投资消息显示，昂坤视觉此前已吸引了中微公司、汇川技术、晶盛机电等知名产业方，以及金浦投资、招商致远、浑璞投资，海望资本等一众财务投资人。昂坤视觉产品覆盖化合物半导体生产工艺测量和检测的各个环节，从衬底厚度、形貌测量，到外延片、芯片的 AOI 检测设备，以及 MOCVD 在线监测系统等，形成了一套完整的产品线。

4.斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目封顶，未来产能将达180万片

据西部重庆科学城消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。

该项目由长安旗下的深蓝汽车与行业头部企业斯达半导体共同组建。一期产能50万片，二期将达到180万片。预计今年5月该项目将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。

据悉，2023年，深蓝汽车科技有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司成立有限公司合作组建重庆安达半导体有限公司，双方围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力重庆打造世界级智能网联新能源汽车产业集群。

西部重庆科学城消息指出，斯达半导体是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，是国内IGBT行业的领军企业，2024年配套超过400万辆新能源汽车，年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第四，在国内排名第一。

据安达半导体相关负责人介绍，该项目将增强深蓝汽车的供应链垂直整合能力，为其达成百万级战略销量目标提供扎实支撑；另一方面还将加速双方在“产研供需”方面的优势互补，合力打造高品质产品。

2023年5月，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目签约。

2023年6月20日，西部科学城重庆高新区重点产业项目集中开工活动举行，包括斯达半导体重庆车规级模块生产基地。当时消息显示，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目总投资4亿元，预计2025年达产，达产后年产值约10亿元。

5.蔚空微纳完成数千万元Pre A轮融资，产品应用于芯片成像等领域

据南京市创投集团，近日，南京蔚空微纳科技有限公司（以下简称“蔚空微纳”）完成了数千万元Pre A轮融资，南京市创投集团联合锡创投、麒麟创投等机构参与本轮融资。

蔚空微纳于2020年4月成立于南京，主营业务为微焦点X射线源的设计、生产和销售，是国内少数具备较成熟的微焦点X射线源技术并实现量产的高新技术企业。蔚空微纳主要产品有微焦点X射线源、测膜厚X射线源、冷阴极X射线管等，广泛应用于芯片成像、新能源电池成像、膜厚测量等领域。

蔚空微纳官网显示，其核心团队来自东南大学、香港科技大学、熊猫电子等，深耕X射线行业十余年，拥有十余项自主知识产权，一项卢森堡发明专利以及欧盟CE认证。

南京市创投集团消息指出，蔚空微纳自主研发的部分型号产品突破国外垄断，获得多家终端电池厂及工业检测设备客户认可。

据悉，X射线源是X射线检测设备、X光机、CT机的核心部件之一，被广泛应用于医疗影像、工业探伤、安检设备、国防军工等领域，其焦点尺寸决定检测精度，尺寸越小，精度越高。在集成电路、新能源电池等精密制造领域，需配置的微焦点射线源，技术壁垒较高，市场长期被美日企业垄断。蔚空微纳在真空器件领域经验丰富，研发能力较强，具备较强的产品迭代能力。

6.传蔚来调整手机业务 资源投入与人员规模大幅缩减

据36氪报道，蔚来手机业务自2024年12月起进行了大幅调整，手机软件团队已并入数字座舱团队，重复岗位被精简。这一调整是蔚来推行CBU（成本业务单元）机制的结果，旨在通过降本增效，确保每个部门和项目的投入都能带来相应的回报。由于自研手机在用户价值提升和商业回报方面表现有限，手机业务面临收缩，2025年可能不会推出NIO Phone 3。

蔚来手机业务的推出与创始人李斌的“苹果威胁论”密切相关。2022年，李斌指出，蔚来车主中有超过60%使用苹果手机，而苹果的封闭生态使得蔚来难以实现车机互联。为了防止未来苹果进入汽车领域后蔚来陷入被动，蔚来决定自研手机，以掌握主动权。

2023年9月，蔚来发布了首款手机NIO Phone，定位旗舰机型，售价6499元起。尽管NIO Phone在硬件配置上与主流旗舰手机相当，并具备与蔚来汽车深度互联的功能，但其市场表现并不理想。调查显示，即使在蔚来车主群体中，NIO Phone的接受度也较低，10位车主中仅有2位主动购买，1位通过活动获得。

2024年7月，蔚来发布了第二代NIO Phone，售价与前代相同，仍为6499元起。虽然该机型在车机互联功能上有所增强，支持UWB、天空视窗等创新功能，但其核心卖点——车手互联——对大多数用户来说并不足以成为换机的理由。

手机业务需要高投入和高产出，而蔚来手机业务的投入与回报严重不匹配。尽管蔚来通过控制硬件研发成本和利用自有销售体系节省了部分费用，但软件团队的资源消耗和低迷的销量使得手机业务难以盈利。此外，蔚来作为手机市场的新入局者，在用户洞察、品牌积累和渠道建设等方面与华米OV等主流厂商存在明显差距，难以在短期内打开市场。

蔚来手机业务的调整反映了公司在资源分配上的优先级变化。随着汽车行业竞争加剧，蔚来可能将更多资源集中在核心的汽车业务上，以确保其在智能电动汽车市场中的竞争力。尽管手机业务的未来尚不明确，但蔚来在车机互联领域的探索仍可能为其带来一定的技术积累和用户体验提升。