天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“半导体设备的工艺腔室”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为CN118422139A。

本申请提供一种半导体设备的工艺腔室，包括工艺腔体、基座、防护内衬以及接地装置；基座可升降地设置于工艺腔体内，用于支撑晶片，防护内衬围绕工艺腔体的内侧壁设置，用于保护工艺腔体的内侧壁，接地装置包括第一连接件、第二连接件和连接弹簧，第一连接件与基座相连，第二连接件通过连接弹簧与第一连接件相连，第二连接件能够与防护内衬贴合，以电连接基座和防护内衬。第一连接件与基座电连接，在基座上升至加工位时，连接弹簧支撑第二连接件与防护内衬贴合，从而实现基座与防护内衬的电连接，使二者处于相同电位，避免了二者之间发生电弧打火。连接弹簧能够经过多次伸缩不会发生损坏，延长接地装置的使用寿命。