天眼查显示，深圳市聚飞光电股份有限公司“一种激光封装装置”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为CN119447973A。

本发明涉及激光器封装技术领域，公开一种激光封装装置。激光封装装置包括：光学组件，光学组件包括围坝和光学件，围坝的顶部设置光学件，围坝的底部设有第一导电层；基板，基板上设置有凹槽，凹槽的外沿设有第二导电层，凹槽的底部设有第三导电层，基板的背面设有第四导电层和第五导电层，第二导电层与第四导电层电连接，第三导电层与第五导电层电连接；芯片，芯片设置在凹槽内，芯片包括位于底部的第一电极和位于顶部的第二电极，且第一电极与第三导电层电性连接，第二电极通过第一导电层与第二导电层电连接。本发明提供的激光封装装置省略了传统的键合线电性连接芯片，节省了键合线焊接所需要的空间和点位，进一步满足激光器小型化的需求。