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科瑞尔获数千万A+轮融资,聚焦IGBT/SiC模块封装设备赛道

作者: 集小微 03-20 21:45
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来源:爱集微 #科瑞尔# #融资#
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据硬氪报道,近日科瑞尔科技(以下简称“科瑞尔”)宣布完成数千万元A+轮融资,资方为浙创投,资金将用于产品研发与运营资金补充。

科瑞尔成立于2014年,以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心,提供整线解决方案,高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品。

科瑞尔2021年研发出国产储能级、车规级IGBT模块封装设备,可将IGBT/SiC芯片封装成具有特定功能和性能的模块,满足不同客户不同场景的柔性化需求。该公司拥有多款核心产品,其中TP-3000-HG系列高速贴片机基于SiC模块芯片的高速贴装,整体采用模块化设计,可实现贴装精度小于3微米,可支持6寸、8寸和12寸芯片贴装。

科瑞尔的多款产品广泛应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业。

硬氪报道指出,目前科瑞尔已服务国内外近百家行业优质客户,成功交付30多条智能化封装线,整线良率达99%以上。其中,该公司头部客户覆盖率50%,现有市场份额占比达到10%,位列国内整线供应商第一。

据常金控集团2024年11月消息,常州科瑞尔科技有限公司于近日获得由中车资本发起的中车转型升级基金新一轮战略投资。

责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #科瑞尔# #融资#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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