根据Omdia智能手机初步出货量统计，2024年全球的总出货量提升至12.23亿部，与2023年的11.42亿部同比增长了7.1%，相比2023年手机市场有所恢复。

2024年手机市场三星、苹果、小米仍占据全球前三的市占率。VIVO手机在2024年选择中国和印度市场作为核心战略市场，这两个市场占VIVO全球手机出货量的77%以上，与2023年同比增长14%。

国内手机品牌的销售渠道战略

过去，手机市场主要围绕外观设计和硬件配置如处理器、屏幕、电池、摄像等方面开展，2024年人工智能进入大众视野，2025年将快速实现AI智能体商业化爆发元年。智能手机正加速融合AI大模型技术如接入DeepSeek大模型，以AI agent智能体为核心的智能形态推进。手机生态+AI的创新趋势下将为用户带来全新的使用体验，如文本处理、影像优化、图像修复和智能翻译等更为个性化的功能，手机厂商将迎来新的旗舰竞争焦点。

闪存市场报告，2024年AI手机占比10%，2025年将提升至30%，2026年将增长至50%。

IDC预计智能手机在2025年的增速将会放缓，因为过去几年积压的换机需求在2024年已经逐渐得到释放。2025年是AI智能体商业化爆发元年，手机市场将迎来新的竞争焦点，届时将迎来新一轮的换机新潮，尤其针对中高端智能机。

闪存市场报告，主流旗舰手机存储配置为LPDDR5/LPDDR5X+UFS3.1/4.0，存储容量为8GB/12GB/16GB+128GB/256GB/512GB为主，由于记录美好生活的影像存储、游戏、社交APP等存储需求增加，256GB的手机存储容量已成为主流起步配置。

闪存市场报告，1500-3000价位的手机以LPDDR4X+UFS2.2/3.1、LPDDR5+UFS3.1等存储配置为主，存储容量均在8GB/12GB+128GB/256GB/512GB为主。

从各手机机型存储配置来看LPDDR+UFS的存储方案成为手机厂商的主流选择。

从智能手机市场来看，2025年分离式存储将迎来近12%的增长，成为市场主流。AI智能体的应用也加速了高性能LPDDR的需求。

超盈智能深耕存储芯片领域14年，在手机品牌及手机/MID存储方案领域拥有成熟的技术积累和配套方案。旗下KEYMOS科摩思LPDDR4X、LPDDR5/5X和UFS产品在存储容量、功耗、稳定性和兼容性等方面有着显著优势，为旗舰AI手机提供卓越的存储性能支持。

KEYMOS科摩思LODDR4X嵌入式存储芯片

KEYMOS科摩思LPDDR4X集成式嵌入式存储芯片采用双数据速率架构，传输速率高达4266Mpbs，强劲的多任务处理能力，电压低至0.6V，低功耗延长设备续航时长，满足AI手机对高性能和低功耗的需求。

KEYMOS科摩思LODDR5/5X嵌入式存储芯片

旗舰AI手机对顶级配置、创新功能的需求性更高，而KEYMOS科摩思LPDDR5/5X集成式存储芯片凭借其高性能和高兼容性特点高度契合旗舰AI手机对旗舰标准的追求。该产品提供4GB-16GB的存储容量选择，采用WCK信号设计可显著提高数据传输效率，速率高达8533Mbps，同时工作电压低至0.5V。高性能低功耗的同时，赋能AI手机实现快速影像识别及处理、多任务流畅运行，为用户带来极致的使用体验。

KEYMOS科摩思UFS嵌入式存储芯片

不少旗舰手机选择POP+UFS分离式存储方案，因其在散热性能和良率方面优于集成式eMCP/uMCP。KEYMOS科摩思UFS分离式存储芯片提供UFS2.2和UFS3.1两种方案，支持128GB-1TB的高容量选择，电压低至1.2V。通过多通道数据传输和并发操作，采用命令调度和队列管理等技术，UFS存储芯片的顺序读取速度高达2000MB/s，大大提升AI手机的响应读速，满足旗舰手机对高容量和极致流畅体验的严苛需求。

在AI大模型和AI智能体生态应用的推动下，闪存行业将迎来市场增长的新机遇。据IDC预测，2025年AI智能手机销量将同比增长73.1%，并推动LPDDR5X容量相较2024年旗舰机型增长50%-100%。随着“AI+生态”的不断拓展与创新，新的智能体应用迅速普及，用户习惯也将以迅雷不及掩耳之势形成并深化。