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中微半导:2024年车规级芯片出货量同比翻两番,2025年有望突破千万级

作者: 日新 03-24 18:26
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来源:爱集微 #中微半导#
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近日,中微半导在接受机构调研时表示,公司车规级芯片基于M0+内核设计,主要应用于车身控制领域。2024年该产品出货量同比大幅增长两倍,达到数百万颗级别,2025年出货量或进一步攀升至千万级规模。  

从业务结构看,消费电子领域贡献了公司约40%的收入,家电领域占比超30%,工业控制(含无刷电机)约占20%,而汽车电子当前收入占比为4%-5%。尽管汽车电子份额尚小,但增长潜力显著,车规级芯片已应用于车窗、座椅、车灯、中控显示等车身控制场景,终端客户覆盖长安、红旗、吉利等传统车企,以及小米、蔚来、理想等新势力品牌。  

在竞争格局方面,中微半导坦言,汽车电子芯片市场仍由国际大厂主导,但国产芯片凭借性价比优势和本地化服务,已在车身控制领域逐步渗透。不过,公司在产品稳定性、可靠性方面与国际水平仍存在差距,需通过技术积累和工艺优化持续提升。此外,其车规级微控制器芯片关键技术研发项目(采用RISC-V内核及国产工艺)正持续推进,但量产应用仍需时间。  

针对行业趋势,公司指出,成熟制程芯片的晶圆制造成本预计保持稳定,下游渠道商及终端客户库存处于低位,供需关系相对健康。未来,中微半导将延续注重股东回报的分红策略,并继续强化在车规级芯片领域的技术投入与市场拓展。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #中微半导#
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