3月26日，华虹半导体有限公司总裁兼执行董事白鹏博士应邀出席SEMICON China 2025，作为开幕主题演讲的首位嘉宾，他带来了“半导体工艺技术的发展和思考”的主题报告。

白鹏总裁深入探讨了半导体行业的现状、挑战与未来发展趋势。全球半导体市场持续繁荣，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。前沿市场的强劲增长，推动了半导体行业的资本支出不断增加。技术层面，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。异构集成成为新趋势。未来，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效。这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。尽管晶体管成本的改善速度可能放缓，但通过技术创新，半导体行业仍有望延续摩尔定律的精神，为未来的计算和通信技术提供更强大的支持。

展会期间，白鹏总裁到公司展台指导工作，并与工作人员合影留念。