3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大召开。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会之一，江苏天芯微半导体设备有限公司凭借在外延及刻蚀高端设备领域领先的技术实力与出色的产品表现，吸引了全球参展商与海内外观众的关注，彰显了天芯微作为国内领先的半导体高端前道设备制造商的创新实力。
创“芯”设备全新亮相，卓越工艺全场瞩目
天芯微成立于2019年，专注于提供12寸先进工艺硅基减压外延设备及常压外延设备、深硅刻蚀设备等半导体前道关键工艺设备，为全球客户提供卓越技术解决方案。本次展会，天芯微展示了多款自主研发的、具备高度市场竞争力的设备产品，吸引了众多海内外客户到展咨询。
外延/Epi产品线
天芯微Epi RP 300 Compass HP采用Compass八边平台设计，具备高效且灵活的生产配置能力；配备天芯微自主研发的多区温控模组实现各温区的精准控温和温度均匀分布，独立多区进气系统改善薄膜均一性，一体集成预清洗系统。
Epi ATM 300 Compass HP是天芯微旗下卓越的大硅片外延制造设备，其独立多区进气模组带来了极致的薄膜厚度均一性和电阻率分布均匀，间隙隔离式多区控温模组使晶圆边缘温度和边缘薄膜厚度得到优异控制。
刻蚀/Etch产品线
E-Focus是天芯微自主研发的深硅刻蚀设备，卓越的分区进气系统、分区晶圆冷却系统、和分区射频等离子控制，使得刻蚀均匀性更可调；快速气体切换系统配合高速EtherCAT通信和控制算法，能够带来极致的形貌控制；实现了更高的刻蚀速率和刻蚀深宽比。
PRC+ Compass HP适用于前中后道场景的制造，其采用了全新喷淋头设计，提升了工艺可调性及稳定性, 实现优异的表面均匀性；其也具备多元材料的高选择性刻蚀能力, 优异的可控制性；具备优异的高深宽比垂直刻蚀能力, 刻蚀图形控制能力, 无负载及足部效应；拥有在单腔内执行循环刻蚀及表面清洁能力。
此次参展，天芯微展台精彩纷呈，现场人潮涌动；众多客户与技术专家莅临展台，共同探讨未来的技术方向，彰显了天芯微在半导体高端前道设备领域的品牌影响力。未来，天芯微将坚持创新驱动，不断突破技术难题，为行业的升级与发展注入源源不断的创新活力，持续向全球半导体高端前道设备制造高峰迈进，为中国半导体芯片制造提供优质的国产化解决方案。
关于ASEL天芯微
天芯微成立于2019年8月，致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造和应用，为全球客户提供高端半导体设备和服务。
在外延工艺设备领域，天芯微拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备，应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等生产制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能超过国际同类产品，获得客户的广泛认可。
在刻蚀工艺设备领域，天芯微已研发出完全自主知识产权的高端深硅刻蚀设备E-Focus，可实现高深宽比的硅通孔和沟槽刻蚀。基于12 英寸先进工艺技术及量产规模下自主开发的预清洁设备PRC+ Compass HP, 可实现超高选择性刻蚀及表面预清洁能力。
截至目前，公司拥有员工近200人，硕士、博士学历研发占比50%以上，核心人员来自全球知名半导体设备企业，主导过多款前道工艺设备的研发和验证工作，拥有30年以上研发到市场的产品投放经验。
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