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智现未来闪耀武汉集成电路产业大会,擘画半导体智能制造新图景

作者: 爱集微 03-31 19:55
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来源:爱集微 #智现未来#
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2025年3月30日,武汉集成电路大会在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举行。本次大会以“芯聚江城,智启未来”为主题,汇聚了众多业内大咖,共同探讨集成电路产业的未来发展趋势。

本次盛会武汉市高度重视,武汉市委副书记、市长盛阅春会见了出席大会的部分嘉宾代表,智现未来董事长管健参与了会见。

出席本次大会的学术与产业权威有,中国电子信息行业联合会常务副会长周子学(曾任工信部总经济师)、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春(中科院微电子所原所长)、中芯聚源董事长高永岗(中芯国际前董事长)等行业泰斗领衔,分享全球半导体产业趋势。同时还有集成电路龙头企业代表,长江存储执行副总裁程卫华、晶盛机电董事长曹建伟、安集科技董事长王淑敏等领军企业高管齐聚,覆盖设备、材料、制造全链条。

作为国内半导体智能制造领域的领军企业,智现未来受邀出席大会,并作为大会四个主题演讲嘉宾之一,董事长管健博士以《半导体智能制造:从数据驱动的决策支持到知识驱动的自动化》为题发表主旨演讲。

同时,作为大会主办方,武汉市政府、经信、科技,及江夏、东湖开发区等市、区政府部门主要领导悉数到场。

行业大咖汇聚、龙头企业同台论道

智现未来董事长管健博士以“半导体智能制造:从数据驱动的决策支持到知识驱动的自动化”为题,系统阐释了公司在工业大模型领域的十年磨一剑之路。依托20余年半导体工程智能系统开发经验与超百万片晶圆的工艺数据沉淀,智现未来打造的垂直领域大模型“灵犀”已实现从理论到量产的跨越式突破。

技术硬实力方面,“灵犀”大模型深度融合工艺参数、缺陷图像、设备日志等10+模态数据,构建了覆盖3000+工艺节点的行业知识图谱,并独创“专家思维链”训练框架,使模型推理准确率较通用大模型提升40%。

行业落地性更显锋芒:在某头部企业12英寸产线中,“灵犀”大模型将动态良率预测误差率从传统模型的>30%压缩至<3%,提前7天预警工艺偏移风险,避免单次损失超2000万元;尤其是在与先进设备厂商的合作中,智现未来可以依托多年来的知识经验沉淀,协助设备厂商从设备“局部最优”到“全局最优”的跨越,可实时解析数据,实现wafer-to-wafer control,解决设备差异补偿问题,让每一台设备都是“golden sample”,实现“千机千面”。

管健博士的演讲在现场引起了现场行业专家的深度认可,引发热议,会后更是就主题展开了丰富、深入的讨论。

布局武汉,高质量服务全国客户

作为智现未来全国战略布局的关键落子,武汉交付中心自成立以来已快速成长为公司第二大人才基地,团队规模接近百人,涵盖半导体工艺专家、数据科学家及工业软件研发精英,是支撑华中、华北及长三角重点客户服务的核心枢纽。

未来,智现未来将继续加大在武汉的投入和团队建设,利用武汉的区域优势和行业人才密度优势,做好武汉市重点客户的高质量服务和共同发展,更将以武汉为中心,辐射全国重点客户,共同开启我国半导体智能制造的新未来。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #智现未来#
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