1.日本味之素拟斥资超12亿元，扩产ABF材料；

2.Arm：预计今年数据中心CPU市场销售份额将飙升至50%；

3.缅甸地震波及泰国 广达、英业达等科技企业：运营未受影响；

4.机构：2024年中国加速服务器市场规模增长134%至221亿美元；

5.日本前芯片政策主管甘利明：应限制外国对Rapidus的激进投资；

6.日本为芯片初创公司Rapidus再拨款54亿美元

1.日本味之素拟斥资超12亿元，扩产ABF材料

日本味之素（Ajinomoto）将在2030年前投资至少250亿日元（1.68亿美元，约合人民币12.2亿元），将半导体材料的生产能力提高50%，旨在培育核心食品业务以外的领域，巩固其收入基础。

这家日本食品和生物技术公司将提高味之素薄膜（ABF）的生产能力，ABF是一种绝缘材料，用于数据中心的最新图形处理单元（GPU）以及计算机和其他设备的中央处理单元（CPU）。

味之素公司在数据中心和CPU领域的市场份额超过95%。该薄膜是通过将利用氨基酸相关专业知识的绝缘塑料技术应用于计算机半导体基板而制成的。味之素的根源在于其对调味品用氨基酸的研究。

ABF在位于东京西北部的群马县和川崎市的子公司味之素精细技术工厂生产。截至3月31日结束的本财年，该公司已在两年内投资250亿日元，用于扩建设施。

“随着需求的增加，到2030年，我们将投资相同或更多的金额，”味之素总裁Shigeo Nakamura表示，“我们还将在日本探索建立新基地。”

味之素的功能材料业务（包括ABF）在截至2024年3月的一年中占其总营业利润的20%。该公司预计，今年功能材料的利润将增长35%，达到372亿日元。

Shigeo Nakamura于今年2月接任总裁，此前曾在研究领域工作，并领导了电子材料业务的发展和增长。

“我们预计，到2030年，电子材料（主要是ABF）的销售额将以每年超过10%的速度增长。”他说，“我们将不断改进 ABF，使其功能更加强大，以长期支持高性能半导体，从而满足需求。”

2.Arm：预计今年数据中心CPU市场销售份额将飙升至50%

Arm一位高管表示，预计到今年年底其在全球数据中心中央处理器市场的份额将从2024年的15%左右飙升至50%，这得益于人工智能的蓬勃发展。

Arm的CPU常被用作AI计算系统中的“主机”芯片，充当其他AI芯片的流量控制器。例如，英伟达在其一些高级AI系统中使用了基于Arm的Grace芯片，这些系统包含两个Blackwell芯片。

Arm的基础设施主管Mohamed Awad称，Arm的技术在许多情况下比英特尔和AMD生产的竞争对手处理器功耗更低。由于AI数据中心耗电量巨大，Arm的芯片在云计算公司中越来越受欢迎。Awad补充道，数据中心芯片通常使用更多Arm的知识产权，公司因此通常获得“更高的总版税率”，远超用于较简单设备的芯片。

总部位于英国的Arm由日本软银集团持有90%的股份，该公司本身不生产芯片，而是向云计算公司及苹果、英伟达等企业出售基础构建模块和其他知识产权，用于设计笔记本电脑、智能手机和数据中心处理器的芯片。Arm通过向公司收取技术使用许可费和每售出芯片的版税来获得收入。

在近二十年的时间里，Arm一直在努力进入利润丰厚的数据中心市场，因为从曾经占主导地位的英特尔和AMD生产的x86芯片转换过来，意味着客户必须重写软件并更换部分硬件。

3.缅甸地震波及泰国 广达、英业达等科技企业：运营未受影响

3月28日，缅甸中部发生7.7级强震，地震波及邻国泰国，引发曼谷采取紧急措施。尽管震感强烈，但在泰国的中国台湾科技制造商报告称，其供应链和生产线受到的干扰极小。

美国地质调查局（USGS）描述此次地震为该地区近年来最强。泰国多地感受到震动。据报道，在建建筑物倒塌，首都宣布进入紧急状态。

在泰国有工厂的主要中国台湾科技企业，包括广达电脑、英业达和金宝电子，迅速向利益相关方保证其运营未受影响。广达和英业达作为服务器和笔记本电脑的关键生产商，确认其设施未受损。金宝电子及其子公司奇宏电子和奇力电源表示，生产线在短暂安全检查后恢复正常。

在泰国有大额投资的台达电子和金科，进行了预防性疏散，但确认无人员受伤和结构损坏，设施迅速恢复运行。

在印刷电路板（PCB）领域，中国台湾制造商如臻鼎科技、华通电脑、欣兴电子和Apex也表示业务如常。臻鼎在泰国巴真府的工厂和华通在泰国北部的设施虽经历地震，但未影响运营。Apex和服务器板制造商欣兴电子同样指出，其工厂因远离震中而未受影响。

泰国科技供应链的韧性正值中国台湾企业因中美贸易紧张和地缘政治风险而加速向东南亚转移之际。专注于泰国精密制造的精宝科技也报告地震未造成影响，该公司2月营收达5.3亿新台币（同比增长28.66%），得益于强劲的AI需求和航天部件业务扩张。

4.机构：2024年中国加速服务器市场规模增长134%至221亿美元

IDC最新报告显示2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元，较2023年增长134%。

其中，GPU服务器继续占据主导地位，占据69%的市场份额。与此同时，ASIC、FPGA等非GPU加速服务器呈现快速增长态势，市场份额超过30%。

从厂商销售额来看，2024年浪潮、宁畅、新华三占据前三，占据超过50%的市场份额。

从服务器出货台数角度看，浪潮、宁畅、华为位居前三名，占总体近55%的市场份额。

从行业来看，互联网行业仍然是最大的买家，占据加速服务器市场的65%以上，其他行业也经历了不同程度的增长。

IDC指出，DeepSeek等开源算法的推出进一步降低了部署大型模型的门槛，使企业更倾向于在本地部署大型模型，使用模型供应商训练的基本模型通过微调私有域数据来增强业务能力。IDC预测，到2029年中国加速服务器市场规模将超过1000亿美元。其中非GPU服务器市场规模将接近50%。

IDC数据显示，2024年，中国加速芯片的市场规模增长迅速，超过270万张。从技术角度来看，GPU卡占据70%的市场份额；从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过82万张。

5.日本前芯片政策主管甘利明：应限制外国对Rapidus的激进投资

日本前芯片政策主管表示，日本政府主导的晶圆厂Rapidus应阻止来自外国的激进投资，该项目正在努力从日本国内公司获得大量资金。

日本执政党中最近退休的重量级人物甘利明（Akira Amari）表示，一旦Rapidus取得成功，“拥有大量资本的芯片相关公司将渴望收购（其部分股份）。但所谓的激进资金，我肯定会拒绝。”

甘利明表示，日本还应考虑保留该公司的“黄金股”，赋予政府对某些关键决定的否决权，以阻止任何收购企图，直到Rapidus变得足够大以保护自己。

甘利明曾任自民党议员，2024年在失去众议院席位后退休。他在贸易和商业政策方面具有影响力，一些业内人士称他为前芯片政策大佬。

Rapidus晶圆项目雄心勃勃，旨在推动日本公司重回半导体行业的前列。据估计，该项目在开始大规模生产之前需要5万亿日元（330亿美元）的资金，日本政府将提供约1.8万亿日元的支持。然而，由于其高风险性质，Rapidus最近一直难以获得国内公司和银行的投资。

2024年有报道称，丰田汽车和其他现有合作伙伴考虑追加投资，但资金规模仍不清楚。

甘利明敦促现有投资者，包括丰田和软银集团的电信部门软银公司，加大投资并“感受到紧迫感”，强调Rapidus代表了日本恢复国内先进半导体制造能力的最后机会。他认为，如果没有Rapidus，日本公司在尖端芯片供应方面将比美国公司处于劣势，而尖端芯片将决定未来的“整个社会体系”，因为从消费者服务到武器，任何数字基础设施都需要半导体才能运行。Rapidus目前正在日本北部本岛北海道建造其第一家工厂，生产尖端的2nm芯片，即使对于全球领先的晶圆代工厂商台积电来说，这也是一项挑战。

甘利明补充说，目前日本国内公司平均每家投入几亿日元，与所需金额“相差两位数”。

甘利明表示，应该允许外国“长期业务合作伙伴”进行投资，但没有详细说明。IBM正在将其尖端芯片设计授权给Rapidus，并与该公司关系密切，是可能的候选者。Rapidus CEO Atsuyoshi Koike在3月表示，两家公司都在“积极行动”，考虑“进一步深化双方已经非常密切的合作”，包括提供资金。

关于美国总统唐纳德·特朗普最近征收的关税，甘利明评论说特朗普“似乎不了解技术是如何运作的”，并表示美国为建立先进技术国内供应链所做的努力是不切实际的。目前，芯片制造过程分布在不同地区，设计在美国，制造在中国台湾。“甚至英特尔都跟不上。”他以这家美国公司为例，该公司由于芯片制造业务的困境而面临财务困难。

6.日本为芯片初创公司Rapidus再拨款54亿美元

日本正准备向芯片初创公司Rapidus提供高达8025亿日元（约合54亿美元）的额外援助，此举反映出在中美紧张局势加剧期间，日本日益坚定地确保半导体供应的决心。

3月31日，日本经济产业省表示，已批准为前端处理提供高达6755亿日元的额外支持，并为包括芯片封装和测试在内的后端处理提供另外1270亿日元的支持，以帮助Rapidus从头开始大规模生产先进的半导体。

这将使该国迄今为止为这家Rapidus拨付的资金总额达到1.72万亿日元。上周，Rapidus高管表示，该公司有望在 4 月份启动一条试验生产线。

Rapidus得到了丰田汽车、索尼集团和软银公司的支持，计划在2027年开始大规模生产下一代芯片，这是一个雄心勃勃的目标，试图从零开始赶上台积电。