1.特朗普关税影响显现，韩国两家汽车零部件公司于3月破产；

2.甬矽电子参展SEMICON China 2025！ FHBSAP®技术平台重磅亮相；

3.全球半导体进出口（1-2月）：日本设备出口增长13.7%，韩国集成电路出口减少2.6%；

4.台积电高雄厂举办2nm扩厂典礼：下半年量产，22厂全期投资超3200亿元

5.传格罗方德或与联电合并 对抗成熟制程竞争；

6.英特尔CEO陈立武：公司将剥离非核心部门

1.特朗普关税影响显现，韩国两家汽车零部件公司于3月破产

位于韩国庆尚北道龟尾国家工业园区的汽车和电气零部件制造商A公司最近向法院申请企业重组。这发生在该公司因无力偿还票据而暂停票据交易两天后。尽管该公司获得了韩国政府基于专利技术的“创新型小型企业（Inno-Biz）”认证，并在2023年实现年销售额300亿韩元，但该公司仍无法摆脱源自美国的关税危机。A公司代表于3月30日表示：“法院已决定启动重组程序，我们目前正在等待重组计划的批准”，并表示“订单量急剧下降，使公司难以维持运营。”

制造业是韩国经济的支柱，但目前举步维艰。随着特朗普总统的关税“炸弹”成为现实，导致出口和订单双双下降，韩国国内制造商抱怨双重负担。大型企业在危机中具有一定的韧性，经营状况相对较好，但小型零部件制造商则面临生存威胁。

汽车零部件行业尤其面临严重的经营困境。位于庆尚南道金海市的汽车发动机零部件制造商B公司也于3月中旬暂停票据交易。3月已有两家汽车零部件制造商因未能在承诺的期限内偿还票据而破产。票据交易本质上是公司签发支票和票据的“透支账户”。通常，如果退票发生两次以上，票据交易就会被暂停，导致企业重组或倒闭。

问题是特朗普的关税甚至还没有完全开始。特朗普总统于3月26日签署行政命令，自4月2日起对所有进口汽车征收25%的关税。汽车零部件方面，将于5月3日左右征收25%的关税。据韩国贸易协会统计，2024年韩国汽车零部件对美出口额达82.2亿美元（约12万亿韩元），占韩国汽车零部件出口总额的36.5%。韩国汽车工业研究院研究员Lee Hang-gu指出：“在国内需求低迷的情况下，出口减少将使国内零部件制造商面临倒闭的风险。”韩国产业通商资源部长官安德根在3月27日的汽车行业紧急会议上也表示担忧，称：“（如果征收关税）不仅是整车企业，零部件企业也将面临巨大困难。”

还有人担心，如果美国对韩国征收对等关税，汽车、半导体、制药等整个制造业可能陷入长期衰退。标准普尔（S&P）全球评级公司警告称“如果美国关税政策持续下去，韩国经济可能面临长期困境”。

为此，韩国政府计划于4月初公布针对汽车行业的紧急措施，随后在年内推出提升石化行业竞争力的计划和加强零部件、材料竞争力的基本计划。全经联官员强调，“最近，韩国的半导体和汽车等关键产业正面临前所未有的危机”，并强调“政府应准备提供与美国、日本等竞争对手水平相当的补贴、税收支持等产业扶持措施”。

2.甬矽电子参展SEMICON China 2025！ FHBSAP^®技术平台重磅亮相

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术作为突破芯片性能瓶颈的关键路径，正在全球半导体产业中扮演日益重要的角色。这一技术不仅显著提升了芯片的集成度与能效比，更在消费电子、汽车电子、5G通信、人工智能及物联网等前沿科技领域展现出巨大的应用潜力。

近年来，在国家政策的大力扶持和国产替代战略的持续推进下，中国半导体产业迎来了快速发展期，其中以甬矽电子为代表的一批本土先进封装企业正迅速崛起，通过持续的技术创新和产业化突破，为推动我国半导体产业链的自主可控贡献重要力量。

2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，甬矽电子受邀参展并重点展示了自主构建的FH-BSAP^®（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台及Chiplet晶圆级封装等高端先进封装解决方案，吸引了众多行业知名企业客户驻足参观。展会期间，爱集微就甬矽电子产品布局与优势、未来技术与产能规划等话题与甬矽电子研发总监钟磊进行了交流。

FHBSAP^®技术平台重磅亮相 展现前沿技术创新成果

据钟磊介绍，甬矽电子成立于2017年，致力于中高端芯片封测服务，2022年成功登陆科创板。产品涵盖晶圆级封装（Bumping/WLP/Fan-out等）、SiP系统级封装等高端封装解决方案，广泛应用于消费电子、5G通信、汽车电子、高性能计算（HPC/AI）等领域。同时甬矽电子 坚定践行技术创新战略，前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP^®（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。

甬矽电子 FHBSAP^®技术平台成功攻克诸多技术难关，创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求，助力AI、汽车电子等高端芯片国产化，同时为公司持续发展注入强劲的动力。

RWLP系列（重构扇出封装，Fan-out）：涵盖RWLP-D & RWLP-U，可以实现芯片采用Face-down & Face-up贴装方式进行晶圆重构及拓展RDL、Bumping晶圆级封装，能够有效提升芯片的集成度和性能。RWLP系列技术在优化封装工艺、提高封装效率方面取得了显著进展，为芯片的小型化、高性能化提供了有力支撑。

HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）：涵盖HCOS-OR/OT/SI/AI，实现异构整合不同模块小芯粒 制造工艺或采用不同衬底材料（TSV interposer / RDL interposer / Si bridge等）作为转接板构建的高效Chiplet异构封装，能够将具有不同功能/制程/衬底的芯片集成在一起，实现系统性能的最大化，满足多样化应用需求的重要趋势。这一技术的突破，使得在应对如AI、高性能计算（HPC）等对芯片性能要求极高的应用场景时，具备了更强的竞争力。

Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）：涵盖VMCS& VSHDC，垂直芯片堆栈封装技术通过将芯片进行垂直堆叠（TSV / Micro bump / TCB / 混合键等），有效缩短了芯片间的信号传输距离，提高了信号传输速度，同时降低了功耗。这种封装方式能够在有限的空间内实现更高的芯片集成密度，为实现芯片的高性能、低功耗运行提供了可能。

除了晶圆级封装外，SiP系统级封装一直是甬矽电子强项之一，凭借丰富的开发经验和深厚的技术积累，目前甬矽电子已经掌握WB-LGA、FC-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA/LGA、HD-SiP（PiP）、DSM-SiP等多种先进高密集成的SiP封装形式，并持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务。钟磊表示，“甬矽电子借由自身SiP系统级封装的强大工艺整合能力和优势，能提供给客户定制化的SiP模组封测方案，解决高密度集成的难点问题，研发实现的共形/分区/局部电磁屏蔽技术（Conformal / Compartmental / Partial shielding）极大缩小了芯片的面积和体积，满足了消费电子、车规、通信等领域客户对空间、性能、成本等的极致追求。” 

高研发投入+产能扩充 甬矽技术产品不断突破

甬矽电子在技术、产品维度不断取得突破的背后离不开密集的研发投入和高素质的人才队伍。“公司自成立之初便高度重视技术研发，目前研发工程团队有超千人的规模，每年的研发投入也过亿且处于持续增长的态势，研发侧重点紧跟市场趋势，包括高密度集成封装技术、Chiplet 2.5D先进封装技术等，与时俱进，保障公司持续为客户及市场需求提供高效、优质的封测技术和价值服务。”钟磊说道。

甬矽电子2024年半年报显示，该公司2024年上半年研发费用为9398.43万元，较上年同期增长52.57%。依据国家知识产权统计数据，当前甬矽电子共持有授权专利超过400项，其中可应用于“FHBSAP^®积木式先进封装技术平台”的授权发明专利近100项，这些专利为该技术平台的创新性构建与持续升级注入核心动力。同时甬矽电子持续加强人才团队建设，变革组织体系，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。

除了技术优势外，产能规模也是承接高端客户封测订单的基本条件。在AIoT、汽车电子、HPC&AI等高端芯片需求爆发，国产替代呼声日益高涨之际，甬矽电子聚焦中高端先进封装领域，积极扩充高端产能规模。

据了解，甬矽电子封测基地分为一期/二期，布局了两大制造中心，F1制造中心 以系统级封装产品为主，产品线包括WB-LGA、WB-BGA、混合SiP、HD-SiP、QFN、QFP等；二期项目2023年Q1正式启用，项目占地500亩、预计总投资额111亿元，完全满产后将达年产130亿颗芯片，F2制造中心 主要专注于高阶封装，产品线包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圆级封装技术。

钟磊指出，“F2在扩大产能规模的同时积极布局先进晶圆级封装产品及技术，当前已实现Bumping、Fan-in WLCSP（扇入WLCSP）技术产品的量产，2.5D先进封装也取得了突破性进展，未来F 2还会紧跟高端芯片市场趋势进行产能的规划和扩充。”

机遇与挑战并存 甬矽勇立先进封装时代潮头

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）大数据、服务器、5G通信等新兴应用催生了先进封装的需求，钟磊提到，“目前市场上SiP系统级封装、Chiplet、2.5D等主流的先进封装技术对比传统封装技术，能够带来芯片性能的优势以及架构的灵活性，从而更好地服务AI、数据中心等对算力需求更高的应用场景。”

不过新应用带来发展机遇的同时也带来技术、市场上的多重挑战，钟磊认为，“一是先进封装的集成整合技术愈来愈复杂趋势，要求封测厂不断与时俱进进行研发；二是国际贸易形式的不稳定致使封测厂之间的竞争加剧；另外，客户定制化需求更加多元，这就要求封测厂快速进行技术迭代进行适配。”

甬矽电子也从技术创新、战略布局调整等多维度出发积极应对上述挑战，“首先甬矽电子要不断提高研发投入，在先进封装领域进一步取得技术上的突破；其次从产业链协同角度来看，尽可能地前置参与客户芯片架构及封装方案设计环节，帮助客户提升效率及共同设计；最后在产品实现方面，甬矽电子要充分借助海外及国内供应链体系构建自有的供应链合作的架构，从而协助客户实现技术、产品的快速迭代。”

从市场需求来看，市调机构Mordor Intelligence的数据显示，2024年先进封装市场规模预计为326.4亿美元，预计到2029年将达到450亿美元，2024—2029年复合年增长率为6.63%，这一持续增长态势充分印证了先进封装技术在全球半导体产业中的重要战略地位。在此背景下，甬矽电子作为国内领先的先进封装企业必将在新兴应用爆发以及国产替代的机遇下大有可为！

3.全球半导体进出口（1-2月）：日本设备出口增长13.7%，韩国集成电路出口减少2.6%

近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。

集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告（2025）——第一期（2025年1-2月）》。

中国大陆半导体进出口情况

据集微咨询统计，2025年1-2月，中国半导体器件进口额同比有所下降，集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均同比上升，2月，半导体器件环比有所上升，集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比下降。

1-2月，半导体器件进口金额36.7亿美元，同比下降4.3%；集成电路进口金额560.7亿美元，同比上升2.7%；半导体设备进口金额68.7亿美元，同比上升2.5%；半导体硅片进口金额3.7亿美元，同比上升3.5%。

2月，半导体器件进口金额18.5亿美元，环比上升1.5%，同比上升9.3%；集成电路进口金额256.8亿美元，环比下降15.5%，同比上升4.5%；半导体设备进口金额26.9亿美元，环比下降35.4%，同比上升1.1%；半导体硅片进口金额 1.8亿美元，环比下降0.4%，同比上升5.3%。

2025年1-2月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，2月，半导体器件、集成电路、半导体设备和半导体硅片出口额均环比有所下降。

1-2月，中国半导体器件出口金额64.6亿美元，同比减少21.6%；集成电路出口金额251.8亿美元，同比增长10.7%；半导体设备出口金额6.9亿美元，同比增长15.6%；半导体硅片出口金额2.8亿美元，同比减少36.9%。

2月，中国半导体器件出口金额28.2亿美元，环比减少22.7%，同比减少25.4%；集成电路出口金额122.9亿美元，环比减少4.7%，同比增长17.7%；半导体设备出口金额2.9亿美元，环比下降24.9%，同比增长18.0%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比减少7.9%，同比减少31.0%。

从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。

1-2月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除韩国和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升0.2%，韩国同比下滑1.6%，日本同比下滑5.7%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、韩国和美国，除荷兰和韩国外，进口额均同比下降。其中，日本同比下降12.2%，荷兰同比上升10.8%，韩国同比上升8.8%。

其他主要国家（地区）半导体进出口情况

2024年1-12月，日本半导体器件进口金额34.86亿美元，集成电路进口金额223.04亿美元，半导体设备进口金额50.77亿美元，半导体硅片进口金额12.31亿美元。12月，日本半导体器件进口金额3.02亿美元，集成电路进口金额18.26亿美元，半导体设备进口金额9.96亿美元，半导体硅片进口金额0.93亿美元。

2024年1-12月，日本半导体器件出口金额71.92亿美元，集成电路出口金额312.53亿美元，半导体设备出口金额286.05亿美元，半导体硅片出口金额43.11亿美元。12月，日本半导体器件出口金额6.38亿美元，集成电路出口金额26.85亿美元，半导体设备出口金额28.65亿美元，半导体硅片出口金额3.77亿美元。

2024年1-12月，韩国半导体器件进口金额50.98亿美元，集成电路进口金额604.92亿美元，半导体设备进口金额186.60亿美元，半导体硅片进口金额26.13亿美元。12月，韩国半导体器件进口金额4.36亿美元，集成电路进口金额57.80亿美元，半导体设备进口金额23.26亿美元，半导体硅片进口金额2.46亿美元。

2024年1-12月，韩国半导体器件出口金额37.82亿美元，集成电路出口金额1201.89亿美元，半导体设备出口金额82.51亿美元，半导体硅片出口金额17.09亿美元。12月，韩国半导体器件出口金额2.88亿美元，集成电路出口金额116.72亿美元，半导体设备出口金额7.92亿美元，半导体硅片出口金额1.78亿美元。

2024年1-12月，中国台湾半导体器件进口金额27.62亿美元，集成电路进口金额943.37亿美元，半导体设备进口金额175.73亿美元，半导体硅片进口金额30.62亿美元。12月，中国台湾半导体器件进口金额2.45亿美元，集成电路进口金额96.27亿美元，半导体设备进口金额21.80亿美元，半导体硅片进口金额2.57亿美元。

2024年1-12月，中国台湾半导体器件出口金45.09亿美元，集成电路出口金额1650.42亿美元，半导体设备出口金额49.49亿美元，半导体硅片出口金额10.72亿美元。12月，中国台湾半导体器件出口金额3.71亿美元，集成电路出口金额161.89亿美元，半导体设备出口金额4.08亿美元，半导体硅片出口金额0.87亿美元。

目前，《全球半导体进出口报告（2025）——第一期（2025年1-2月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

4.台积电高雄厂举办2nm扩厂典礼：下半年量产，22厂全期投资超3200亿元；

3月31日，台积电在中国台湾高雄厂举办2nm扩产典礼，台积电执行副总经理暨联席首席运营官秦永沛表示，今天的典礼意义非凡，不仅代表台积电2nm进行顺利，更展现台积电回应市场强劲需求，高雄晶圆22厂全期投资将超过1.5万亿元新台币（约合人民币3274亿元）。

秦永沛表示，高雄新工厂有望在2025年下半年按计划开始量产2nm晶圆。台积电2nm是目前全球在密度和能源效率上最先进的半导体技术，性能及功耗皆提升一个世代。与3nm相比，在相同的功耗下，速度提升10%~15%，在相同的速度下，功耗降低25%~30%。

秦永沛表示，台积电2nm量产后，前两年客户委托设计流片数量将会超过3nm同期表现，并在量产五年内驱动全世界约2.5万亿美元的终端产品价值。

据介绍，台积电高雄晶圆新厂办公大楼已接近完工，第1期厂房正在装机中，第2期厂房目前举行上梁仪式，第3期厂房在进行结构体工程建设。

秦永沛表示，台积电在高雄还有第3期、第4期、第5期的晶圆厂，都会在这里落地生根，每1期晶圆厂大约是其他公司晶圆厂的2倍大，全期完工后，洁净室总面积将会超过46座标准的足球场，加上台积电在南部科学园区其他的晶圆厂，共同成就全球最大的半导体制造服务聚落。

台积电表示，其新建的高雄晶圆厂将为岛内经济增加7000个技术岗位，并将继续在中国台湾扩张，此前人们担心其在美国的投资会削弱其在中国台湾本土的业务。

台积电高雄晶圆厂采用2nm技术生产台积电最先进的芯片，今年3月台积电刚刚宣布在美国增加投资1000亿美元。

台积电和中国台湾部门都曾多次表示，该公司的大部分生产将留在中国台湾。台积电对中国台湾经济十分重要。

台积电没有直接回应人们对其在美国生产领域进行大规模投资对当地经济影响的担忧，只是笼统地提到该公司不断增长的全球影响力的重要性，同时保证中国台湾将继续作为该公司的总部发挥关键作用。

秦永沛表示：“我们将继续寻找扩大在中国台湾投资的空间。”他补充说，该公司将继续满足全球客户的需求。中国台湾行政机构负责人卓荣泰感谢台积电重申，即使在全球扩张，台积电也将扎根中国台湾。

美国总统特朗普曾多次批评中国台湾，称中国台湾抢走了美国的半导体业务，他希望制造业回归美国，在此之前，美国宣布了新的扩张计划。

特朗普曾考虑对半导体进口征收关税。本周，他将宣布对所有国家/地区征收全面的进口关税。

台积电在1月表示，2nm工艺有望按计划在今年下半年实现量产。除了高雄，台积电总部新竹也将生产2nm芯片。

中国台湾在手机、汽车等各种领域的芯片制造方面占据主导地位，引发了人们对过度依赖中国台湾的担忧。

作为英伟达、苹果和高通的主要制造合作伙伴，台积电在美国芯片行业中占据核心地位，将更多生产转移到美国本土，这将解决这些公司的重大供应链风险。

5.传格罗方德或与联电合并 对抗成熟制程竞争

据报道，知情人士透露，格罗方德（GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联电正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具弹性的老一代半导体制造商，此举正值是美国试图抵御中国大陆在成熟制程芯片领域日益增长的竞争压力。

知情人士称， Tim Breen今年2月被任命为格罗方德新任CEO，他准备在4月上任，并愿意考虑各种交易选择，包括与联电进行合作。

报道指出，目前尚不清楚这笔交易是否真的会实现，而收购联电对格罗方德来说可能很困难。格罗方德市值约为200亿美元，而联电的市值约为170亿美元。两家公司都从事周期性很强的业务，需要大量资本支出。格罗方德手里没有足够的现金来为直接收购提供资金，因此交易可能需要它大量借贷或稀释其股票。

除了如何合并两家公司以及谁将控制业务的复杂性之外，地缘政治也会使合并充满挑战。

分析师Charles Shum和Steven Tseng在一份报告中表示，此类交易可能需要获得中国大陆监管机构的批准，这“是一个重大障碍”。台当局可能不会批准由格罗方德负责这两家公司的交易，而这才是最有可能的架构。

随着美国总统特朗普威胁要加征更多关税，中国台湾芯片制造商已成为将制造业转移到美国的先锋。半导体为从人工智能革命到汽车生产等所有领域提供动力，在地缘政治紧张局势不断升级的背景下，半导体已成为各国/地区政府的首要任务。特朗普政府已要求台积电考虑入股陷入困境的美国芯片制造商英特尔公司工厂的分拆公司。

Wolfe Research 分析师Chris Caso在一份报告中称，合并后格罗方德将“扩大规模，而联电则能够将其产能分散到中国台湾和中国大陆以外地区。成熟节点制造领域的行业整合将使供应商能够抵御来自中国大陆供应商的更大竞争，并提高他们在客户中的地位。”

6.英特尔CEO陈立武：公司将剥离非核心部门

英特尔CEO陈立武表示，该芯片制造商将剥离与其使命无关的资产，并创造包括定制半导体在内的新产品，以更好地与客户保持一致。

陈立武表示，英特尔需要补充流失的工程人才，改善资产负债表，更好地调整制造流程以满足潜在客户的需求。陈立武3月31日在美国拉斯维加斯举行的英特尔愿景大会上首次以CEO身份公开露面，他并未具体说明他认为英特尔的哪些部门不再是公司未来的核心。

陈立武向在场的公司客户表示：“我们还有很多艰苦的工作要做。有些方面我们还没有达到你们的期望。 ”

这位资深半导体高管正试图扭转这家主宰行业数十年的公司命运，但现在却发现自己在决定该行业成功的大多数领域都在追赶对手。该公司领导层面临的一个关键问题是，公司保持完整还是拆分其关键产品和制造业务更有利于扭转局面。

陈立武没有表示他将寻求剥离英特尔的任何部分。相反，他强调了他需要解决的问题，以使两个部门表现得更成功。他说，英特尔用于数据中心和人工智能相关工作的芯片尤其不够好。陈立武坦言，“我们在创新方面落后了，公司适应和满足你们的需求的速度太慢了。”

陈立武曾担任英特尔董事会成员，后于2024年8月卸任。陈立武表示，有人问他为何在职业生涯的这么晚期才接受这份工作，“看到它挣扎，我心里非常难受。我知道自己能帮上忙，所以不能袖手旁观。”他解释说道。

英特尔前任CEO基辛格因未能重振英特尔的产品线而被董事会罢免。最明显的挑战之一是：开发一款可以与英伟达产品相媲美的人工智能加速器芯片。英伟达曾处于英特尔的阴影之下，但由于人工智能计算热潮，该公司的收入和估值在过去两年中飙升。

基辛格还着手将英特尔转变为一家芯片代工厂，即为外部客户生产产品的合同制造商，但这一努力仍处于早期阶段。

陈立武表示，公司需要听取工厂外部潜在客户的意见，让他们指定产品的设计和制造方式，而不是英特尔来决定如何进行。许多大客户都想要定制部件，英特尔会为他们提供定制部件。

陈立武反复强调，英特尔的问题没有快速解决办法，但他承诺只要需要，他就会一直留在公司。