联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i晶圆厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。

联电这座新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期总投资金额50亿美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期空间。新厂将提供22nm和28nm制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高端智能手机显示芯片、物联网设备使用的高性能内存芯片及下世代通信芯片。此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。（校对/李梅）