据报道，知情人士透露，美国商务部长霍华德·卢特尼克暗示他可能会暂缓发放已承诺的《芯片法案》补贴，以敦促排队等候美国联邦半导体补贴的公司大幅扩大其在美国的项目。

知情人士表示，卢特尼克希望那些从2022年《芯片法案》中获得奖励的公司效仿台积电的做法。台积电最近宣布，除了此前承诺的650亿美元投资外，将再投资1000亿美元在美国建厂。卢特尼克的目标是在不增加美国联邦补贴规模的情况下，额外获得数十亿美元半导体投资承诺。

在谈判过程中，卢特尼克团队已暗示他可能会取消已达成协议的补贴发放，部分知情人士透露，同时，卢特尼克还表示有意扩大《芯片法案》中单独的25%税收抵免，这对大多数公司来说，价值远高于直接资金奖励。不过税收抵免的重大调整需美国国会批准。

卢特尼克此前曾表示，他打算重新审查《芯片法案》的裁决，以获得“交易利益”。曾呼吁美国国会废除该法案的特朗普周一签署了一项行政命令，部分重点是“谈判出比上一届政府更好的《芯片法案》协议”。

该指令在美国商务部内设立了一个新办公室，以鼓励企业在美国进行大规模投资。美国政府表示，美国投资加速器将促进超过 10 亿美元的项目，并管理半导体补贴。

曾担任前总统拜登商务部长副幕僚长的吉姆·塞克雷托 表示：“尽管拜登此前曾攻击《芯片法案》，但这次更名为拜登提供了支持基本政策的许可结构。”

这项美国两党法案拨出 520 亿美元用于振兴美国半导体行业，因为数十年来，半导体生产一直转移到亚洲。其中大部分资金将用于直接向公司提供资金奖励，这些奖励旨在补偿私人支出，并应随着项目达到谈判的里程碑而分阶段发放。

自特朗普上任以来，许多公司尚未达到任何新的基准，这意味着他们尚未指望在新政府的领导下获得任何资金。但有迹象表明，卢特尼克的团队在审查奖励协议时，正在放慢最终拨付这笔资金的步伐。

有消息称，一家签署了具有约束力的《芯片法案》协议的小型制造商在特朗普上任前就付款时间进行了谈判。这些谈判现在被推迟了，目前还不清楚钱什么时候会到账。

还有许多公司在拜登执政期间达成了初步协议，但尚未签署最终协议，现在不确定何时或是否会获得资金。据报道，其中一家总部位于美国北卡罗来纳州的Wolfspeed上周表示，其 7.5 亿美元的交易可能会有所进展，但没有提供更多细节。

与此同时，知情人士称，台积电在 2 月底实现了一项里程碑，即从其规模更大的《芯片法案》拨款中支付了 7.5 亿美元。这笔款项原本预计在 3 月初支付，但目前情况尚不清楚。（校对/李梅）