编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，Wolfspeed股价下跌52%；DSP芯片创企Retym融资7500万美元；联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建；安森美拟69亿美元收购Allegro；SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购；传联电与格罗方德探索合并；AI芯片公司Rebellions设立东京子公司；苹果M5芯片iPad Pro进入测试阶段；英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片；日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产2nm先进AI芯片；Lightmatter发布用于AI芯片的新型光子技术；台积电1.4nm制程重大突破。

财报与业绩

1.Wolfspeed股价下跌52%——碳化硅(SiC) 芯片厂Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为其明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。Wolfspeed股价周五下跌近52%，创下有史以来最大单日跌幅，收于2.59美元。根据该公司股票目前的交易情况，除非股价达到47.32美元，否则不太可能转换为股票。根据机构汇编的数据，截至纽约时间周五下午，这些票据的报价约为60美分。该公司在周五的一份声明中表示：“Wolfspeed将继续与顾问合作，探索可转换票据的替代方案，并继续与贷方进行对话。”

投资与扩产

1.DSP芯片创企Retym融资7500万美元——四年前成立的芯片初创企业Retym表示，该公司今年已筹集7500万美元资金，计划总融资1.8亿美元，公司正利用这些资金来研发用于数据中心人工智能（AI）计算的网络芯片。Retym生产的芯片能够进行数字信号处理（DSP），有助于在大型数据中心之间快速传输信息。开发支撑诸如ChatGPT这类应用的基础AI模型，需要将数千块芯片通过网络设备连接在一起。

2.联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建，第一期2026年量产——联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i晶圆厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。联电这座新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

3.安森美拟69亿美元收购Allegro——知情人士称，安森美半导体（Onsemi）公司在收购Allegro Microsystems时，已聘请摩根士丹利为其提供咨询。安森美3月早些时候公开宣布收购Allegro，披露了价格，对Allegro公司的估值为69亿美元，包括债务。安森美每股35.10美元的报价高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事会认为该报价“不合适”。

4.台积电2nm将进入量产，广泛应用在顶尖科技产品——台积电3月31日日举行高雄厂2nm扩产典礼，台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛表示，台积电2nm制程技术目前独步全球，今年下半年进入量产，将广泛地应用在客户跨时代的顶尖科技产品中。他预估，在量产五年内，将驱动全世界约2.5万亿美元的终端产品价值。秦永沛指出，2nm应用领域包括超级电脑、移动设备、云端数据中心等，将为全球节能计算的庞大需求，挹注强而有力的动能，预计2nm在头两年的产品设计定案数量，将会超过3nm的同期表现。

5.SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购——据报道，SK海力士已完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。韩国媒体此前消息指出，此次收购的价值约为88.5亿美元。2020年10月，英特尔和SK海力士宣布，英特尔将以90亿美元的价格将NAND闪存业务出售给SK海力士，收购分为两个阶段进行。报道称，随着交易的最终完成，Solidigm将全面负责运营，从而实现更高效的发展。

市场与舆情

1.传联电与格罗方德探索合并——据报道，知情人士透露，格罗方德（GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联电正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具弹性的成熟半导体制造商。对此联电表示，公司对于任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。消息人士称，将于4月28日上任的格罗方德新任首席执行官Tim Breen正在探索各种交易选择，包括与联电合并。虽然双方已经展开谈判，但交易是否能达成仍不确定。

2.AI芯片公司Rebellions设立东京子公司——专门从事人工智能（AI）芯片业务的Rebellions已在日本东京设立第一家海外子公司，并将进军AI数据中心市场。通过其日本子公司，Rebellions旨在加强与当地企业的沟通，提供更全面的技术支持，并积极寻找新客户。Rebellions打算加快与日本云服务提供商（CSP）、电信公司和其他公司在AI半导体概念验证（PoC）项目中的业务合作，从而扩大其在日本的业务。

3.苹果M5芯片iPad Pro进入测试阶段，下半年投产——据科技记者最新发布的消息，搭载“M5”芯片的iPad Pro及MacBook Pro都已经进入了测试的后期阶段，“有望在今年下半年投产”。据报道，虽然苹果已经开始了开发的“早期”工作，但推出还是要等到2027年的M6机型问世。苹果今年2月在iPhone 16e上推出了自家的首款调制解调器芯片C1，到目前为止似乎在表现上没有什么大问题。

4.英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片——英特尔将于今年晚些时候将其位于爱尔兰的Fab34进行3nm芯片大批量生产。Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，与Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。该公司在年度报告中表示，该工艺已提供给代工客户，并于2024年在美国俄勒冈州进行大批量生产，大批量生产将于2025年转移到爱尔兰的莱克斯利普。

5.英伟达游戏GPU未来或采用Intel 18A工艺——英伟达正在考虑使用Intel Foundry（英特尔代工）的制造服务来生产面向游戏玩家的GPU芯片。UBS分析师Timothy Arcuri表示，如果英特尔获得来自英伟达的订单，这对Intel Foundry来说将是一个重大胜利，甚至可能是一个转折点。据分析师称，博通和英伟达这两大AI芯片巨头正在考虑使用英特尔的Intel 18A工艺技术生产其产品。然而，Timothy Arcuri认为，英伟达比博通更有可能选择英特尔作为其第二供应商。AMD也对该制造工艺表现出兴趣，但其在此节点上的进展尚不清楚。

技术与合作

1.日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产2nm先进AI芯片——日本晶圆代工创企Rapidus 4月1日开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制造能力方面相媲美。Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML设备进行极紫外（EUV）光刻。他说，第一批测试芯片可能会在7月问世，该公司仍按计划在北海道北部岛屿的工厂大规模生产先进芯片。

2.Lightmatter发布用于AI芯片的新型光子技术——估值44亿美元的美国初创公司Lightmatter发布了两项技术，旨在加快人工智能（AI）芯片之间的连接。与通过电信号在计算机芯片间传输信息不同，Lightmatter的技术使用光学连接和所谓的硅光子技术，通过光来传输信息。其中一款被称为中介层，这是一种材料层，AI芯片置于其上，以连接到同样置于中介层上的相邻芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的顶部。Lightmatter表示，其生产的中介层将于2025年推出，而Chiplet则将于2026年推出。

3.台积电1.4nm制程重大突破——台积电供应链透露，台积电在1.4nm米制程推进获得重大突破，台积电近期已通知供应商备妥1.4nm所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线（Mini-line），同时也计划将原订采用2nm制程的宝山晶圆20厂的三厂和四厂，作为1.4nm的生产据点。