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广汽一口气发布12款芯片,覆盖电源管理、底盘、集成安全等领域

作者: 黄仁贵 04-13 10:11
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来源:爱集微 #汽车芯片#
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2025年4月12日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片。这些芯片是广汽集团分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。

其中,与中兴微电子联合开发的C01芯片,是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片;与裕太微电子共同打造的G-T01芯片,是拥有国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片;与仁芯科技联合开发的G-T02芯片,是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片;与矽力杰开发的G-K01芯片,是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。

其他芯片合作方如下:

G-S01合作方:极海、G-T03合作方:极海、G-H02合作方:国芯、G-P01合作方:矽力杰、G-S02合作方:美泰科技、G-T04合作方:国芯、G-H01合作方:杰华特、G-K02合作方:奕斯伟。

这些芯片的使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。在电源管理方面,这些芯片能有效提高电能利用率,大幅延长电动汽车的续航里程。在制动方面,G-T01芯片在处理高速数据时响应更快速,能显著降低制动反应时间,为驾驶安全增添一重保障。在集成安全方面,C01芯片的创新设计提升了整车的集成安全性能,使得车辆在极端情况下能够更好地应对突发情况。

广汽集团此次发布的12款车规级芯片,不仅标志着其在智能汽车领域的技术突破,更是推动了中国汽车产业的技术自主创新。同时,广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,通过深化“产学研用”协同创新,打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施“一芯多源”策略,保障供应链的安全稳定。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #汽车芯片#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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