4月18日,晶方科技发布2024年度业绩报告称,该年度公司实现销售收入112,995.73万元,同比增加23.72%,主要是由于汽车智能化的快速推进,公司在车用CIS领域的业务规模增长所致。实现营业利润28,828.43万元,同比增加79.03%,实现归属于上市公司股东的净利润25,275.83万元,同比增加68.4%。
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用在汽车电子、AIoT(安防监控数码等)、智能手机、身份识别等市场领域。
2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下,全球半导体产业规模恢复增长,作为半导体行业的重要组成部分,以图像传感器(CIS)为代表的智能传感器市场,整体市场也保持增长势头。在此背景下,公司2024年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场,整体业务恢复快速增长趋势,尤其是随着汽车智能化的快速推进,公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长,带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。
2024年公司在现有技术的基础上,结合整个集成电路封测市场发展方向,持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入,并不断进军新的封装领域:
1、针对高端汽车电子芯片如车载激光雷达、车用MEMS(加速度计、陀螺仪等)等,开发基于晶圆级永久键合、硅通孔的高密度高可靠性汽车芯片晶圆级封装工艺,以及临时键合、interposer的晶圆级3D堆叠封装成套工艺;
2、持续推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目研究开发,针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺,现已通过科技部专家中期检查;
3、继续加强“光、电”领域的技术融合开发,依托自身晶圆级加工、嵌入式集成等技术能力,融合荷兰Anteryon公司的光学自由曲面设计、玻璃精密加工、系统集成相关能力,形成光电一体共封的核心竞争力;
4、持续加强功率器件领域的技术开发,在器件与模块设计领域持续拓展布局,同时基于晶圆级键合和加工能力在高端超薄功率器件领域完成技术布局;
5、持续强化知识产权体系的布局与完善,推进全球化的专利体系布局。
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