近日，国博电子在接受机构调研时表示，公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、WIFI模组、终端模组等，供应链韧性及质量控制能力已获客户认可，目前正批量供货多家业内知名终端厂商。此外，基于新型半导体工艺开发的手机PA等新产品逐步开始向客户供货。

在经营业绩方面，公司2024年四季度及2025年一季度毛利率均超40%。国博电子指出，毛利率稳定得益于成本管控措施，包括工艺优化、自动化生产及自研芯片应用，同时产品结构调整也受行业宏观因素及下游需求变化影响。一季度营收同环比下滑主要因T/R组件和射频模块业务收入受行业需求疲软及交付节奏影响，业绩阶段性承压。  

针对存货管理，公司强调以“以销定产”模式保障供应链安全，一季度存货增长为正常生产储备。在特种领域，T/R组件业务验收周期因客户流程复杂而较长，具体周期因产品型号而异。公司表示，当前产能利用率良好，募投项目已结项，射频芯片及组件领域研发制造能力进一步提升，为“十五五”需求增长奠定基础。  

展望未来，公司聚焦巩固雷达、5G基站等市场地位，并拓展卫星通信、低空经济等新兴领域。在卫星方向，T/R组件作为低轨卫星核心部件已批量交付客户；低空经济方面，5G-A通感基站及无人机终端射频芯片已规模化应用。此外，公司将持续开发高频高密度T/R组件及射频微系统技术，推进产品集成度与频谱范围升级，深化与头部客户战略合作。

（校对/黄仁贵）