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上周，台积电美国子公司2024年亏142.98亿元新台币；ASML Q1净销售额77亿欧元；TEL将在印度设立研发中心；SK海力士计划今年投资超20万亿韩元；苹果自研芯片预计可节省2.2亿美元成本；传三星停产DDR4，6月截止订单；传英特尔下单台积2nm；台积电美国厂订单激增，传将涨价30%；SpaceX传自建700×700mm产线；三星4nm逻辑芯片良率超40%；美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片。

财报与业绩

1.台积电美国子公司2024年亏142.98亿元新台币——台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation去年亏损扩大，从2023年的109.25亿元新台币，扩大至2024年的142.98亿元新台币。台积电亚利桑那州厂已获得至少五大客户支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通，业界预期，在客户陆续投片量产下，加上后面的第二座、第三座晶圆厂等，皆有助亚利桑那州厂未来产能达经济规模，并减少亏损幅度。

2.ASML Q1净销售额77亿欧元，发货第五台High NA EUV——4月16日，ASML发布2025年第一季度财报。数据显示，2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。ASML表示，第一季度的新增订单金额为39亿欧元，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。展望未来，ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%；预计全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。

投资与扩产

1.日本芯片制造设备供应商TEL将在印度设立研发中心——据报道，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）将在印度设立基地，设计其芯片制造工具并开发相关软件，以利用印度庞大、熟练的技术劳动力。TEL在印度的首个开发基地计划于今年夏天在印度南部的班加罗尔投入使用。该公司最初将拥有一个小型团队，计划到2027年将员工人数扩大到300人左右，主要招聘本地员工。

2.SK海力士计划今年投资超20万亿韩元，扩建HBM工厂——据韩媒报道，SK海力士今年将进行重大投资，计划投资超过20万亿韩元（约合137亿美元），用于扩建专注于高带宽存储器（HBM）生产的工厂。这标志着该公司的历史性里程碑，此前其投资额从未超过20万亿韩元。SK海力士在2024年业绩报告电话会议上强调了今年将比上一年增加投资规模的承诺，尤其是在HBM领域。

市场与舆情

1.苹果自研芯片预计可节省2.2亿美元成本——苹果开启Apple silicon长期规划以来，其自主研发芯片的路线不断拓展，其中历经多年耕耘且备受外界关注的5G Modem芯片C1已正式亮相，通常预计后续仍会由合作伙伴台积电代为生产，而研究机构的最新分析也揭示了苹果自研芯片所带来的效益情况。据Counterpoint Research最新的拆解分析显示，在iPhone 16e的BoM成本中，iPhone内部自研总元件成本占比在各机型中最高，达到40%。相关人士分析认为，按照苹果iPhone 16e今年出货规模预计可达2200万支来算，至少能够节省2.2亿美元。

2.传三星停产DDR4，6月截止订单——近日，业界消息指出，三星电子已正式通知客户，将于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4存储器生产（EOL，End of Life），并要求客户在6月前完成最后买进订单，预计最迟于10月前出货。业界人士称，三星有意停产部分DDR4产品主要有两个原因，一是，集中资源于获利能力更高的HBM与DDR5产品线，二是中国大陆存储厂持续扩张DDR4产能导致市场竞争加剧与利润压缩。

3.传英特尔下单台积2nm——台积电2nm制程预计今年下半年进入量产，除了日前公开相关下单讯息的AMD，以及一般预期将采用的大客户苹果之外，市场最新传出英特尔也已加入台积2nm制程首批客户行列，而这三大客户的产品也正在台积电新竹厂区紧锣密鼓准备试产，以利后续调整良率。针对上述传闻，台积电表示，不评论市场传闻，也不评论特定客户业务。英特尔对于相关消息也不予置评。去年二月时任英特尔执行长的基辛格证实，英特尔将把两款处理器关键的运算芯片块首度交给台积电生产。

4.传英伟达暂停供应显卡5090D，中国台湾厂商影响有限——近日，传显卡生产商英伟达已非正式通知显卡授权生产厂商暂停供应5090D型号显卡。此举并非禁售或禁运，英伟达并未对此做出正式公告。据爆料，AIC厂商已开始通知代理商暂停销售，因为5090D型号显卡的库存一直很少，厂商需要保留库存以观察后续情况并应对后续销售。有参与者透露，RTX5090因受美国出口管制政策影响，无法直接在中国销售，中国版本为RTX 5090D，其AI推理性能较弱。

5.台积电美国厂订单激增，传将涨价30%——据芯片供应链透露，原本台积电美国厂成本高昂，苹果等美系客户下单意愿与规模偏保守。然而在美国关税之下，苹果、AMD、英伟达等美商积极扩大在台积电美国厂投片，台积电美国厂4nm产能出现排队争抢情况。市场消息传出，台积电为应对这一情况，将调涨30%代工报价。

技术与合作

1.英特尔Intel 18A工艺性能提升25%，功耗降低36%——英特尔将在即将举行的2025年VLSI研讨会上详细介绍其Intel 18A制造技术（1.8nm）相对于Intel 3（7nm）工艺的优势。英特尔声称，与采用Intel 3工艺技术制造的相同模块相比，Intel 18A制造工艺在相同电压（1.1V）和复杂度下，性能提升25%，在相同频率和1.1V电压下，功耗降低36%。Intel 18A制造技术是该公司首个采用环绕栅极（GAA）RibbonFET晶体管并采用PowerVia背面供电网络（BSPDN）的节点，这两项特性使其在PPA方面具有显著优势。

2.SpaceX传自建700×700mm产线——半导体由圆转方趋势成形，业界传出，除台积电、英特尔外，SpaceX也挥军面板级封装，预计将自建700×700毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会向设备厂商拉货。市场看好，随着又一大咖加入面板级封装产业，势必将投入更多资源研发，为市场蓬勃发展奠定利基，相关设备供应链如钛升、印能科技、亚智、均豪、均华等都有机会分食。

3.三星4nm逻辑芯片良率超40%，助力12层HBM4研发——三星代工工艺首次应用于作为第六代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”，据报道，三星电子代工部门生产的逻辑芯片测试良率稳定，这将为在HBM技术竞争中一直落后的三星电子对12层HBM4的开发和量产提供动力。据业内人士透露，采用三星电子代工4nm工艺生产的逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。

4.美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片——美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。美光新的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心使用的产品，以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器（HBM）芯片。