4月23日，沪硅产业公布2024年年报，公司营业收入为33.9亿元，同比上升6.2%；归母净利润亏损9.71亿元，同比下降620.3%；扣非归母净利润自去年同期亏损1.66亿元变为亏损12.4亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-7.88亿元，同比下降186.7%。

其中第四季度，该公司营业收入为9.09亿元，同比上升13.6%；归母净利润自去年同期亏损2600万元变为亏损4.34亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1.03亿元变为亏损5.98亿元。

沪硅产业表示，由于半导体行业市场环境的影响，200mm及以下半导体硅片的平均单价显著下滑，导致业绩受到较大影响。此外，公司在扩产项目上取得了显著进展，尤其是300mm半导体硅片的产能建设项目全面投产，进一步提升了公司的生产能力。

沪硅产业指出，300mm半导体硅片的销量较2023年同期大幅增长超过70%，收入也大幅增长超过50%。然而，由于扩产项目的前期投入较大，且持续保持高水平的研发投入，短期业绩表现受到一定影响。公司对未来的市场需求保持谨慎乐观，尤其是在全球半导体市场复苏的背景下，预计将迎来新的发展机遇。