作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日—26日在国家会议中心（上海）隆重举办。本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。

25日上午，瑞芯微电子股份有限公司（瑞芯微，603893）车载事业部VP陈楚毅出席大会，以《AI芯赋能车载多场景》为主题，从智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大方向进行分享。

2001年，瑞芯微成立；2020年，其在上海证券交易所主板上市，长期专注于集成电路设计与研发，目前已发展成为国内领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。

陈楚毅表示，作为国产AIoT SoC芯片厂商，瑞芯微受益于电子行业复苏以及端侧应用爆发，下游产品线全体型增长，汽车电子、机器视觉等领域增长迅猛，去年以及今年一季度，其盈利持续翻倍增长。 “取得这一成绩的很大原因是，AIoT各行各业都在上升，机器人视觉、智能家居等领域呈现爆发式增长。”

围绕车载芯片，瑞芯微布局智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大方向。“智能座舱和车载仪表方向，我们的芯片覆盖从10K~300K DMIPS，不同算力需求可以提供对应的解决方案，代表性产品有RK3588M、RK3358M、RK3568M等，全新的协处理器RK1820即将在今年第三季度推出，高性能低功耗，支持部署高达7B端侧模型，适用于大算力应用需求。”陈楚毅指出，车载视觉方向，瑞芯微打造了‘RV’系列芯片，不但应用形态多样化，且已落地各类前装商用车及乘用车，集成ADAS、DMS、BSD、AVM等多种算法；车载音频方向，RK2118M是业界领先的集成NPU的汽车音频处理器，具有 “端侧AI计算+高性能多核异构”技术架构，另一款RK2116也将在今年三季度正式推出；视频传输方向，RK681M、RK671M、RK682M均是其中的佼佼者，以技术创新的理念，帮助主机厂减少线束上的重量与成本。

值得一提的是，瑞芯微旗下车规级智能座舱芯片RK3588M，其采用8nm先进制程，搭载四核A76+四核A55八核CPU，100K DMIPS CPU 架构，具备8K显示/视频、原生7屏显示、6 Tops NPU、QNX Hypervisor、原生2路TypeC、双16M ISP以及12路摄像头等特性，适用于汽车仪表、智能座舱、中控系统和信息娱乐域控制单元（DCU）等应用场景。截至2024年12月，RK3588M全系列量产超5kk，车载量产超500k。目前，量产车型超10款，超30款定点车型项目在同步开发中，预计会在今年和明年上市。

此外，瑞芯微依托超20年“大音频、大视频、大感知、大软件”技术积累，即将推出4nm车规级旗舰AI-SoC RK3688M，助力车载座舱下一代算力升级。显示能力方面，该芯片拥有影像级画质处理引擎，最高支持12K屏，或6个4K屏，以及硬隔离/硬件虚拟化、多芯拓展。陈楚毅透露，RK3688M将在2026年重磅推出。

“瑞芯微于2013年着重发展物联网IoT，2018年发力AIoT。我相信，瑞芯微依托多年来在AIoT领域积累的成熟的应用方案，能够为主机厂商及诸多客户做出更多贡献。”陈楚毅强调。

2025汽车半导体生态大会期间，汽车电子产业投资联盟重磅揭晓“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”，旨在表彰在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国汽车半导体制造国产化发展贡献重要力量的优质企业，瑞芯微凭借其在技术创新与产品研发等方面的深厚积累与卓越表现脱颖而出，斩获殊荣。