即便总经大环境仍有变数，台积电管理层强调专注自身运营基本面，按计划稳步扩充先进封装产能，以应对客户群需求，其中，属于先进封装平台的SoIC产能在全制程技术中，增长幅度最快、最具爆发力，法人推测，主要是来自苹果与AMD两大客户驱动。

台积电大幅扩充先进封装产能，随着供给瓶颈逐步打开，客户端指定载板伙伴也可望加速增长。目前中国台湾载板龙头欣兴中高端载板产能集中中国台湾，实际投资中国台湾力度最大，也是台积电3D Fabric联盟当中率先纳入的中国台湾载板伙伴。景硕近年也积极在中国台湾购地扩产。

台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中，包含三大部分：3D硅堆叠技术的SoIC系列，以及后段的先进封装CoWoS家族、InFo家族。台积电多次强调，只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。

其中，先进封装产能3DIC进度备受关注，依据台积电于日前年度北美技术论坛释出的资料，公司预估2022年至2026年的近五年产能扩张复合增长率（CAGR）趋势为：CoWoS达80%以上、SoIC则为100%以上，AI相关测试80%以上。