• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

龙芯中科“芯片布局方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布

作者: 爱集微 05-04 07:16
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #龙芯中科#
1w

据天眼查显示,龙芯中科技术股份有限公司“芯片布局方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布,申请公布日为2025年3月11日,申请公布号为CN119598942A。

本申请提供的芯片布局方法、装置、电子设备及存储介质,属于芯片设计领域。所述方法包括:在获取到初始芯片布局时,将所述初始芯片布局中的单位非脉冲触发器进行聚类,得到触发器簇;在临时多位触发器库中查找与触发器簇相匹配的多位触发器单元,所述临时多位触发器库是从脉冲生成器与不同数量的脉冲触发器的组合中生成的;将所述中间芯片布局中的所述多位触发器单元替换为,与所述多位触发器单元的触发器排布方式相同的多位脉冲触发器,得到目标芯片布局。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #龙芯中科#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 芯联芯一审被判赔龙芯中科45万元,并被要求发布致歉声明

  • 龙芯中科股东减持计划实施完成 总交易金额超8.07亿元

  • 龙芯中科约1.21亿股限售股将于6月24日起上市流通

  • 龙芯中科成中核华辉达国产芯片唯一合作伙伴

  • 协同新突破!龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配

  • 龙芯中科:股东拟合计减持不超2.99%公司股份

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.5w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 阿里智能信息事业群启动大规模招聘 涉及夸克、通义、AI眼镜等业务

    2小时前

  • 挑战传音地位!小米传任命多名非洲市场高管

    4小时前

  • 苹果iPhone 18传将首采台积电2nm技术!A20芯片配新封装技术

    4小时前

  • 天科合达,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    8小时前

  • 元素材料,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    8小时前

最新资讯
  • 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商

    39分钟前

  • 消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO,筹资3亿~4亿美元

    59分钟前

  • 【每日收评】集微指数涨0.84%,晶晨股份H1营收同比增长10.42%

    1小时前

  • 屹唐股份起诉应材侵犯商业秘密,法院已立案

    1小时前

  • 三星电子推出全球首款Micro RGB电视

    2小时前

  • 阿里智能信息事业群启动大规模招聘 涉及夸克、通义、AI眼镜等业务

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号